自2月27日以來，世界移動通信大會MWC 2023匯聚全球高新技術企業發布的通信領域最新技術，高通一如往常帶來了旗下最新技術，其中不乏將影響未來幾年全球網絡連接應用的相關技術，它們對於賦能智能網聯邊緣發展將起到至關重要的作用。為了讓大家能夠更清晰地了解高通在MWC 2023上帶來的眾多「尖端黑科技」，我們總結重點技術並進行解析，讓您更好地了解不久的將來全新的智聯網會給人們帶來的變化。
MWC 2023高通展台
驍龍X75
驍龍X75數據機及射頻系統
在連接方面，高通帶來了驍龍X75數據機及射頻系統，作為高通的第六代數據機到天線解決方案，它首次採用了5G Advanced-ready數據機及射頻系統，也是未來5G技術進化的方向。驍龍X75引入了全新的架構，並擁有全新軟體套件和多項全球首創特性，從網絡覆蓋、時延、能效到移動性，都得到了全面提升，在智慧型手機、移動寬帶、汽車、計算、工業物聯網、固定無線接入（FWA）和5G企業專網等終端應用上帶來全新的使用體驗。除了支持毫米波、Sub-6GHz的蜂窩網絡提升，其還支持Wi-Fi 7以及10Gb的乙太網能力，全面提升終端全通道網絡連接體驗。
另外驍龍X75還是首個採用專用硬體張量加速器的數據機及射頻系統。AI性能提升至第一代的2.5倍以上，引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優化特性，實現更高的連接速度、移動性、鏈路穩健性和定位精度以及更廣的網絡覆蓋，包含全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強GNSS定位等基於AI的先進功能，以實現卓越的5G性能。
驍龍X35 5G M.2
同時發布的還包括驍龍X72和X35 5G M.2以應對不同設備對於網絡服務的差異化需求，幫助廠商降低製造成本和產品功耗，實現效率的提升。
第二代驍龍汽車5G平台
第二代驍龍汽車5G平台
除了在常用智能產品上進行的5G新技術發布以外，第二代驍龍汽車5G平台也在本次展會上正式發布，該平台集成四核CPU，擁有高達200MHz的網絡容量，能夠實現穩定低時延的5G連接，且支持Wi-Fi、蜂窩車聯網和衛星四種無線連接方式，使我們即使是在車內也可以享受擁有如同在家庭、辦公室一般的舒適便捷體驗。除此之外，第二代驍龍汽車5G平台還增加了對於汽車安全的相關支持，引入了下一代緊急呼救系統（eCall）和對衛星通信的支持，確保可在偏遠和農村地區實現無處不在的連接和通信。
Snapdragon Satellite衛星通信技術
Snapdragon Satellite衛星通信技術合作夥伴
另外值得一提的是，除了在5G方面的技術革新以外，高通還發布了全新Snapdragon Satellite衛星通信技術，這是全球首個基於衛星的、為智慧型手機提供雙向消息通信的解決方案。其能夠支持雙向應急消息通信、SMS簡訊和其它消息應用，即使是偏遠地區、郊區和海上等地點也能正常使用。它使用全面運行的低軌道（LEO）Iridium衛星星座系統，利用具有氣象韌性的L波段頻譜，支持低功耗、低時延的衛星連接，確保不同應用場景下的應用。未來，Snapdragon Satellite衛星通信技術已經與包括榮耀、摩托羅拉、Nothing、OPPO、vivo和小米等廠商進行深度合作，未來將會出現在這些品牌的新品手機上，同時高通還表示，這項技術對於高通驍龍4、6、7、8系移動平台設備同樣適用，不止智慧型手機，其他設備未來也能夠應用Snapdragon Satellite衛星通信技術。
Wi-Fi 7
高通Wi-Fi技術
同樣作為連接技術，在推動Wi-Fi 技術疊代方面，高通一直是走在前列的，到目前為止，高通已獲得超過175款Wi-Fi 7客戶終端設計，覆蓋豐富的終端品類，包括幾乎所有已發布或正在開發中的、採用旗艦級第二代驍龍8移動平台的終端。在本次展會上已有多款搭載高通FastConnect 7800連接系統的產品發布，包括Xiaomi 13和Xiaomi 13 Pro、vivo X90 Pro+和iQOO 11 Pro、moto X40、紅魔8 Pro、一加11、努比亞Z50以及榮耀Magic5系列。相關的Wi-Fi 7路由器產品也將陸續推出，如Xiaomi 萬兆路由器、TP-Link Deco BE95全家Mesh系統 、TP-Link Omada企業級接入點、ARRIS SURFboard G54以及ADB Cheetah 家庭網關等。
最直接體現就是本次MWC 2023會場上相關的5G、Wi-Fi、毫米波等技術大部分都是來源於高通提供的相關商用技術，讓本次展會的參會人員率先體驗高速連接帶來的方便快捷體驗。
Qualcomm Aware平台
Qualcomm Aware平台
為了讓新硬體更好地適配，高通還推出了Qualcomm Aware平台，以幫助開發者和企業加速推進數位化轉型項目，使物聯網相關企業迎來新的發展。Qualcomm Aware平台將提供一整套差異化服務，用於管理需要獲得關鍵、準確和時間敏感決策支持的資產，助力企業提高運營效率，該平台支持的關鍵用例包括冷鏈配送、公用事業資產監測、貨運追蹤、倉庫和庫存管理。基於高通獨特的技術領導力、廣泛軟硬體合作夥伴生態系統的賦能、採用API優先架構和易於開發者使用的工具，將實現與合作夥伴的雲平台以及領先企業級軟體工具的互操作。
Qualcomm Aware平台將簡化在雲環境中搭建數字孿生的複雜性並為物流行業提供必要的工具，以便在整個運輸過程中更高效地管理資產。以優化的功耗表現提供精準的定位，Qualcomm Aware平台能夠成為未來提高供應鏈管理效率的關鍵解決方案。
高通在MWC 2023新品頻發
綜上所述，我們可以看到，高通在本次MWC 2023上所帶來的全新「黑科技」，覆蓋連接、應用、開發等全渠道多鏈路領域，對於廠商來說，藉助高通強大的技術支持可以實現性能更優、連接更快、設計成本更低產品側需求，同時也能夠讓終端產品在服務消費者時，實現更多擴展功能，獲得更佳的使用體驗，相信在高通以及行業廠商共同努力下，2023年的智能網聯相關產業將會迎來更大的發展。