數位技術正推動人類從工業社會進入數位化社會，簡言之，數位化通過各種技術創新，利用人工智慧、移動通訊技術、物聯網、大數據、雲計算等等，把現實世界在虛擬世界中重建。
本質上，數位化轉型是一場前所未有的連接技術轉型，這也是網際網路最大的特性之一。網際網路和全球化，讓人和人的連接變得越來越便捷。現在，人們都通過手機時時保持與世界的緊密連接，而人與人的連接讓這個世界變得更加異彩紛呈。萬物互聯成為數字社會變革的驅動力，影響人類未來的發展。
在無線連接技術方面，高通始終走在行業前列。正如高通技術公司副總裁、全球產品市場負責人Mike Roberts所言，高通的願景是賦能人與萬物智能互聯的世界，我們致力於推動智能網聯邊緣的發展，使數以億計的終端實時連接至雲端並實現智能互聯，從而對各行各業以及用戶體驗產生深遠影響。
在MWC 2023上，高通展示了實現公司發展戰略和願景的關鍵，那就是其「統一的技術路線圖」，即行業領先的技術可擴展至幾乎所有類型的終端，其中的關鍵支撐便是行業領先的連接技術。
「技能包滿配的多邊形戰士」
從5G、衛星通信到Wi-Fi，高通正在為各行各業提供全面的先進連接技術產品組合，推動用戶體驗的提升和行業應用的創新。
5G
掐指一算，5G在國內商用已經進入第四個年頭。根據GSMA & GSA 2022年12月最新統計數據，全球已有240多張商用5G網絡，已發布1700多款5G終端；截至去年年底，5G用戶已超過10億。
此次在巴展，驍龍 X75、驍龍 X72以及驍龍X35等5G解決方案，成為海內外參會者關注的焦點。據悉，驍龍X75是全球首個5G Advanced-ready數據機及射頻系統，採用第二代高通5G AI套件，增強5G性能並提升GNSS定位精度。它面向全部關鍵垂直領域，包括智慧型手機、汽車、PC、固定無線接入以及工業物聯網等。得益於全球首個面向5G的張量加速器，驍龍X75能夠將AI處理能力提升至前代產品的2.5倍，為用戶帶來出色的網絡覆蓋、低時延和增強能效。
同時，高通還推出了搭載驍龍X75的第三代高通5G固定無線接入平台，它是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平台。這款平台不僅支持Sub-6GHz和毫米波，還支持Wi-Fi 7連接；憑藉四核CPU和專用硬體加速引擎，這款平台能夠支持廣泛應用並提供更多增值服務。第三代高通固定無線接入平台助力運營商將其服務擴展至全新領域和更多人群。此外，這款平台還能降低成本並支持更快安裝，從而推動相關服務的更快普及。
從高通第一代5G基帶驍龍X50賦能了全球第一批5G終端，到第五代驍龍X70 為行業帶來Snapdragon Connect的先進理念，再到第六代X75的再次突破，高通不斷的創新牽引著數字生活從量變不斷向質變發展。
Snapdragon Satellite衛星通信
除了持續挖掘連接技術的深度，高通也著力拓展連接技術應用的廣度。在MWC2023大會上，高通正式宣布，榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米將成為首批支持Snapdragon Satellite衛星通訊的廠商。Snapdragon Satellite是全球首個基於衛星的、為旗艦智慧型手機提供雙向消息通信的解決方案。
它提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋，能夠支持雙向應急消息通信、SMS簡訊和其它消息應用——例如在偏遠地區、郊區和海上等地點應對緊急情況或開展休閒活動等用途。這一解決方案由全面運行的低軌道（LEO）Iridium衛星星座系統提供支持，該系統能夠利用具有氣象韌性的L波段頻譜，支持低功耗、低時延的衛星連接。
換言之，高通的衛星通信同樣可以實現在無信號、無Wi-Fi的情況下，實現緊急的衛星直連通信，在戶外和應急非常實用，是至關重要的功能。
據高通介紹，Snapdragon Satellite採用了Iridium（銥星公司）的衛星支持，這一技術將率先應用於搭載第二代驍龍8旗艦移動平台的終端，預計將於今年下半年登場。
驍龍汽車5G平台
連接在汽車行業的數位化轉型的過程中同樣發揮關鍵作用，並為下一代軟體定義汽車奠定基礎。通過連接至5G、Wi-Fi以及利用蜂窩車聯網（C-V2X）和衛星，車輛能夠在為終端用戶提供安全、個性化、娛樂和生產力特性方面突破新的極限。
此次MWC上，高通為汽車行業帶來了新的解決方案——第二代驍龍汽車5G數據機及射頻平台。它具有高性能的處理能力和高達200MHz的網絡容量，支持可靠和低時延的連接，實現安全、智能且沉浸式的駕乘體驗，官方介紹車內數據傳輸可達1GB每秒，集成C-V2X技術支持直連通信，增強短程安全和出行服務。
汽車製造商和廣泛的交通生態系統也可以利用第二代驍龍汽車5G數據機及射頻平台的先進功能開發並交付全新的先進網聯服務，包括驍龍車載網聯應用框架（TelAF）、驍龍車對雲服務等。
加速千行百業數智轉型
古有雲，「高樹靡陰，獨木不林。」高通不僅充分展示了自身在無線連接領域 「技能包滿配的多邊形戰士」的身份，持續引領技術創新和性能提升，更是不斷推動技術擴展，以滿足不同細分行業的需求，加速其數位化、智能化轉型。
以工業物聯網為例，高通正通過端到端、可直接部署的解決方案，幫助從業者加速其數位化轉型、優化和創新。在 MWC 大會前夕，高通就推出了支持開發者和企業利用實時信息和數據洞察加速推進其數位化轉型項目的領先解決方案 ——Qualcomm Aware 平台。
簡單來說，這款創新平台結合了高通業界領先的晶片、廣泛的軟硬體合作夥伴生態系統和易於使用的雲端 API，從而幫助開發者和企業面向廣泛的物聯網行業打造定製的數位化轉型解決方案。這次 MWC 大會上，高通也特別展示了 Qualcomm Aware 平台的諸多功能，並重點介紹這款平台在物流追蹤、冷鏈監控、能源和表計行業中發揮的優勢。
在5G領域，高通推出了驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計。眾所周知，模組的應用能夠加速將5G優勢擴展至各行各業，幫助製造商以快速且成本高效的方式，將全新的數據機及射頻系統的諸多功能融入新產品，這極大節省了使用分立式組件支持5G連接所需的工程時間、成本和精力。
此外，在5G網絡基礎設施和專網領域，高通同樣攜手夥伴一道帶來精簡的部署、管理和可定製的解決方案，讓高速便捷的連接體驗無處不在。
由此可見，現代人的生活已經和數位化密不可分，每個個體的日常行為都悄然成為數字畫像的一部分。在數字經濟如火如荼發展的道路上，高通憑藉「統一的技術路線圖」，將AI、影像、圖形、處理和連接等技術優勢，帶給包括智慧型手機、平板電腦、XR眼鏡、PC和汽車在內的幾乎所有類型的終端。
我們有理由相信，依託「行而不輟、馳而不息」的技術積累和創新動能，高通在萬物智能互聯的征程中不斷發展壯大連接產品組合，攜手夥伴共建產業生態，為千行百業的雲數智轉型升級鋪平道路。