眾所周知，隨著高通旗艦晶片重回台積電的「懷抱」，包括驍龍8+和驍龍8 Gen 2等移動平台能效表現都迎來非常顯著的提升，市場口碑逐漸回升，一時間讓大家對於高通下一代旗艦晶片驍龍8 Gen 3充滿了期待。而在近日，有消息透露，驍龍8 Gen 3有望在今年年底登場，並且相較於往年時間會來得更早一些，因此年中時候是否會有驍龍8+ Gen 2也成為了一大疑問。
據悉，目前驍龍8 Gen 3已經定板了，其中超大核心基於ARM公版Cortex-X4打造，大核則是基於Cortex-A715，小核基於Cortex-A515，整體核心架構依舊延續了1+4+3規格。
由於高通新一代旗艦平台驍龍8 Gen 3的架構並沒有變化，所以要想實現性能提升便只能依靠拉高主頻了。據爆料，驍龍8 Gen 3的超大核主頻或將超過3.5GHz，預計會在3.5~3.6GHz區間內，對比起上代驍龍8 Gen 2超大核主頻為3.2GHz提升還是很顯著的。此外，該爆料者還稱，今年高通仍舊將會為三星提供定製版驍龍8 Gen 3晶片，博並且主頻有望達到驚人的3.72GHz，紙面參數或將超過蘋果的A17仿生晶片。
據了解，目前三星和台積電的3nm工藝技術都已實現量產，並且蘋果已早早約定了台積電的3nm工藝絕大部分訂單。不過需要注意的是，由於台積電第一代3nm的產能基本被蘋果「包圓」了，再加上3nm製程工藝晶片價格昂貴，據說每片晶圓的價格高達2W美元，這也導致了晶片價格暴漲，考慮到近些年安卓旗艦價格已經越來越貴，如果再加上晶片漲價，著實很難讓消費者有換機意願，因此高通驍龍8 Gen 3大概率將無緣台積電3nm製程工藝，而是使用台積電的第二代 4nm（N4P）工藝，也就是和天璣 9200 同款工藝。
值得一提的是，此前還有消息稱高通計劃推出一批採用「P」、「T」等作為型號後綴的處理器，比如驍龍7 Gen2T、驍龍7 Gen2P等。據說其中T是節能版，P是能效版，估計和現在的低頻版本、高頻版本差不多吧。總之，高通驍龍處理器在手機市場中的影響力基本上是人盡皆知，也希望在後續的市場中能夠帶來更多的驚喜。