集成電路疊加晶片概念 康強電子題材解析與技術分析

財經小牛 發佈 2024-04-26T07:11:14.601234+00:00

指出,發展集成電路產業必須發揮新型舉國體制優勢,用好政府和市場兩方面力量。公司是我國規模最大引線框架生產企業,有32台高精度自動高速沖床、17條引線框架高速全自動選擇性連續電鍍生產線,連續多年在引線框架產量、銷量和市場占有率等指標方面國內同行排名居前。

1、國務院副總理劉鶴2日在北京調研集成電路企業發展並主持召開座談會。指出,發展集成電路產業必須發揮新型舉國體制優勢,用好政府和市場兩方面力量。 2、公司的主營業務為各類半導體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的開發、生產、銷售。公司主要產品:引線框架、鍵合絲、電極絲等。 3、公司是我國規模最大引線框架生產企業,有32台高精度自動高速沖床、17條引線框架高速全自動選擇性連續電鍍生產線,連續多年在引線框架產量、銷量和市場占有率等指標方面國內同行排名居前。 4、公司用於SIM卡、RF-SIM卡生產的智慧卡載帶技術打破國際壟斷,為長電科技和東信和平的供貨商。

公司簡介:

寧波康強電子股份有限公司的主營業務為各類半導體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的開發、生產、銷售。公司主要產品:引線框架、鍵合絲、電極絲等。公司主要產品引線框架和鍵合絲國內市場規模處於領先地位,產品覆蓋國內知名的半導體後封裝企業。

技術分析:

這是一個很好的票,漲停放量突破,不用擔心,機會很多的,不會大幅向上的,應該是沖高回撤,把握機會;

概念解析:

要點一:2022年經營計劃



2022年公司力爭實現營業收入18億元。為了能夠很好地完成以上目標,同時也為公司長遠發展打好基礎,公司將從研發團隊建設,加大技改投入及生產管理提升幾方面同時入手,打造公司核心競爭力。具體措施如下:繼續實施2項寧波市2025重大科技專項「鉻錫系合金帶材蝕刻成型技術的研究及產業化」和「極大規模集成電路先進封裝用引線框架及關鍵裝備研發」項目,解決高精密蝕刻引線框架依賴進口和關鍵核心材料「卡脖子」問題,消除斷供風險。2022年我司將牽頭制定《集成電路蝕刻型引線框架》的國家行業標準。同時,公司大力發展高密度蝕刻引線框架及寬幅衝壓引線框架,進一步擴大投資,推進選擇性鎳鈀金電鍍工藝及粗化工藝,加快功率模塊系列和IGBT組件框架的開發,促進產品轉型升級。

要點二:市場和客戶優勢



通過近30年的合作,公司擁有穩定的客戶群體和銷售網絡,樹立了行業良好品牌形象,得到了客戶的廣泛信賴。公司引線框架,鍵合絲等主要產品均覆蓋國內各主要封測廠家,覆蓋率高達60%。在穩定擴展國內市場的同時,將加大海外市場的開發力度,促進公司可持續發展。據國際半導體設備材料產業協會統計,康強電子2017年引線框架產銷規模居全球第7,2019年公司被中國半導體行業協會評為中國半導體材料十強(首位)。

要點三:主導產品均擁有核心技術



公司主導產品是半導體封裝材料,包括半導體引線框架及鍵合絲等,均擁有核心技術:引線框架:公司全資子公司北京康迪普瑞模具技術有限公司擁有業內先進的集成電路引線框架的多工位級進模具、電機高速衝壓模具、軍工產品專用級進模具的設計與研發能力;公司快速突破和掌握了蝕刻法生產工藝的技術難點和要點,成為使用蝕刻法批量生產和銷售引線框架的少數廠家之一,技術上得以創新升級。此外,在高精密局部電鍍技術上,公司擁有多項專利,處於行業領先地位。鍵合絲:公司在引進國外生產設備的基礎上不斷創新,掌握了合金元素配方、熱處理、復繞等多項核心技術。公司已具備生產超細、超低弧度的鍵合金絲的能力,產品各項技術指標已經達到國際同檔次產品水平。

要點四:半導體封裝材料



公司是一家專業從事各類半導體封裝材料的開發、生產、銷售的高新技術企業。公司主營業務為引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的製造和銷售。公司產品被廣泛應用在航空航天、汽車、綠色照明、IT、家用電器以及大型設備的電源裝置等許多領域。經過二十多年的發展,公司主要產品引線框架和鍵合絲國內市場規模處於領先地位,產品覆蓋國內著名的半導體後封裝企業。

要點五:研發與技術方面



公司為高新技術企業,是中國半導體行業協會等四個機構評定的中國半導體行業支撐業最具影響力企業之一。公司建有省級研發中心和研究院,現有研發及技術人員129人,依託公司現有的研發機構,公司承擔過多項國家重大科技「02專項」課題。截止至報告期末,公司共擁有發明專利30項,實用新型專利74項,軟著作權4項。自主研發的半導體集成電路鍵合銅絲,鍵合金絲曾分別獲寧波市科技進步一,二等獎,為中國電子信息行業創新企業。隨著公司進一步加大技術創新力度,公司的技術競爭優勢將不斷提升。

要點六:國內著名半導體後封裝企業



公司是一家專業從事各類半導體封裝材料引線框架,鍵合絲等半導體封裝材料的開發,生產,銷售的高新技術企業。公司主營業務為引線框架,鍵合絲等半導體封裝材料的製造和銷售。公司產品被廣泛應用在航空航天,汽車,綠色照明,IT,家用電器及大型設備的電源裝置等許多領域。經過三十年的發展,公司主要產品引線框架和鍵合絲國內市場規模處於領先地位,產品覆蓋國內著名的半導體後封裝企業。

要點七:軍工產品專用級進模具



公司全資子公司北京康迪普瑞模具技術有限公司擁有業內先進的集成電路引線框架的多工位級進模具,電機高速衝壓模具,軍工產品專用級進模具的設計與研發能力;公司快速突破和掌握了蝕刻法生產工藝的技術難點和要點,成為使用蝕刻法批量生產和銷售引線框架的少數廠家之一,技術上得以創新升級。此外,在高精密局部電鍍技術上,公司擁有多項專利,處於行業領先地位。

要點八:客戶優勢
通過近30年的合作,公司擁有穩定的客戶群體和銷售網絡,樹立了行業良好品牌形象,得到了客戶的廣泛信賴。公司引線框架,鍵合絲等主要產品均覆蓋國內各主要封測廠家,覆蓋率高達60%。在穩定擴展國內市場的同時,將加大海外市場的開發力度,促進公司可持續發展。

要點九:研發與技術優勢


公司為高新技術企業,是中國半導體行業協會等四個機構評定的中國半導體行業支撐業最具影響力企業之一。公司建有省級研發中心和研究院,現有研發人員120人,依託公司現有的研發機構,公司承擔過多項國家重大科技「02專項」課題。截止至報告期末,公司共擁有發明專利35項,實用新型專利106項,軟著作權4項。自主研發的半導體集成電路鍵合銅絲,鍵合金絲曾分別獲寧波市科技進步一,二等獎,為中國電子信息行業創新企業。隨著公司進一步加大技術創新力度,公司的技術競爭優勢將不斷提升。

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