一加在近期舉辦了一加 Ace 2智慧型手機的新品發布會，隨之還推出了首款Ace系列真無線耳機「一加 Buds Ace」，專為手遊玩家和影音愛好者打造，獲得了2023和平精英職業聯賽推薦，並首創了和平精英個性化主題，提供吃雞音效提示音及和平精英個性化彈窗。

一加 Buds Ace真無線耳機針對於遊戲場景，還搭載了BassWave動態低音技術，動態補償低頻較弱的音源，並且可以自主調節耳機低音強度；還配備了PEL賽場高清音效，和平精英場景音效、槍聲、腳步聲增強；支持新一代藍牙5.3技術，提供更快更穩的連接，支持遊戲模式，耳機端延遲低至47ms。

一加 Buds Ace真無線耳機支持ANC主動降噪功能，搭載雙核降噪晶片，通過生成反向降噪聲波，有效隔離噪音。還支持通透模式，佩戴耳機無障礙交流；內置雙麥克風單元精準拾音，並放大增強人聲，搭配AI降噪算法和物理抗風噪設計，保障清晰流暢的遊戲語音溝通。續航方面，單次續航時間7小時，綜合續航36小時，支持超級快充，充電10分鐘，可播放5小時。

我愛音頻網此前還拆解過OnePlus Buds N、OnePlus Buds Pro和OnePlus Buds Z2真無線降噪耳機、OnePlus Buds Z、OnePlus Buds真無線耳機，一加雲耳2和一加雲耳頸掛式藍牙耳機，以及一加銀耳2T USB-C數字接口耳機等，下面再來看看這款產品的詳細拆解報告吧~

一、一加 Buds Ace真無線耳機開箱

一加 Buds Ace包裝盒依舊是一加一貫的設計風格，標誌性的紅白色配色，正面展示有耳機的外觀線圖，一加品牌LOGO，以及產品名稱。

包裝盒背面展示有耳機外觀渲染圖，介紹了產品的部分信息，產品名稱：一加 Buds Ace，產品顏色：獨白，產品型號：E508A，耳機輸入：5V-0.15A，充電盒輸入：5V-0.9A，充電盒輸出：5V-0.3A，充電盒額定容量：480mAh。OPPO廣東移動通信有限公司，中國製造。

包裝盒側邊印有「OPPO旗下主打性能的先鋒品牌」的Slogan。

包裝盒內部物品有耳機、耳塞、充電線、產品說明書和保修卡。

一加 Buds Ace獨白配色採用了兩種不同的工藝處理，充電盒蓋呈現銀色的類金屬質感，磨砂質感的機身通過環保撒點材料裝飾，提升了產品的個性化。充電盒正面設計有一顆指示燈，用於反饋工作狀態。

充電盒背面有Type-C充電接口和藍牙配對功能按鍵。

機身頂部設計有「ONEPLUS」品牌LOGO。

打開充電盒蓋，耳機放置狀態一覽。

取出耳機，座艙內部結構一覽，設計有L/R左右標識，便於用戶快速區分。

充電盒為耳機充電的金屬頂針特寫。

座艙內部印刷信息一覽，與外部標籤一致。

一加 Buds Ace真無線降噪耳機整體外觀一覽，與OnePlus Buds N採用了相同的設計。

柄狀的入耳式耳機，耳機柄採用了對應充電盒的橢圓形「跑道」設計，具有著很高的辨識度。

耳機柄背部圓形裝飾片是觸摸控制區域，設計CD紋理，提升產品的精緻度。

耳機內側外觀一覽，矽膠耳塞自帶防護網，能夠阻擋較大的異物。

耳機柄頂部的降噪麥克風拾音孔特寫，抗風噪設計，降低風噪的影響。

耳機柄底部的通話麥克風拾音孔特寫。

耳機內側泄壓孔特寫，用於保障音腔內部空氣流通。

為耳機充電的金屬觸點特寫。

取掉耳塞，耳機出音嘴特寫，金屬網防護。

耳機調音孔特寫，用於使音腔內部空氣流通

經我愛音頻網實測，一加 Buds Ace真無線降噪耳機整機重量約為48.6g。

單只耳機重量約為4.9g。

我愛音頻網採用CHARGERLAB POWER-Z KM002C對一加 Buds Ace真無線降噪耳機進行充電測試，輸入功率約為2.16W。

二、一加 Buds Ace真無線耳機拆解

通過開箱我們了解了一加 Buds Ace真無線降噪耳機的詳細外觀設計，下面進入拆解部分，看看內部結構及硬體配置信息~

充電盒拆解

首先拆解充電盒部分，撬開外殼，取出座艙結構。

座艙底部底部結構一覽，通過膠水固定有5顆磁鐵單元，用於吸附耳機和充電盒蓋。

腔體內部結構一覽，主板通過螺絲固定在底部，電池固定在側邊腔體壁上。

卸掉螺絲，取出主板和電池單元。

電池通過厚厚的海綿包裹，防止掉落磕碰受損。

充電盒搭載的可充電鋰離子電池，型號：751443，額定容量：480mAh 1.77Wh，典型容量：490mAh 1.81Wh，標稱電壓：3.7V，充電限制電壓：4.35V，製造商：重慶市紫建電子股份有限公司，中國製造。

電池另外一側印有「BIS」認證標誌，VDL LOGO，以及可循環利用標識。

撕開外部絕緣塑膠皮，電芯上絲印信息一覽，型號：VDL 751443，標稱電壓：3.7V，額定容量：480mAh 1.76Wh。

電池與導線碰焊連接，保護電路位於主板上。

充電盒主板一側電路一覽。

充電盒主板另外一側電路一覽。

絲印4002 2rBT的霍爾元件，用於感知充電盒開啟/關閉時的磁場變化，進而通知充電盒MCU和耳機與已連接設備配對或斷開連接。

藍牙配對功能按鍵特寫，貼片焊接。

Type-C充電母座特寫，雕刻有「KRCONN」，來自深圳精睿興業科技有限公司。

為耳機充電的兩顆Pogo Pin連接器特寫，底部設置有海綿墊密封防水。

思遠半導體SY8801藍牙耳機智能充電倉解決方案，集成充電模塊和放電模塊，充電電流和放電截止電流外部可以調節。

SY8801利用輸出的電源和地可以實現耳機倉和耳機之間的通訊。晶片集成了標準的I2C接口和中斷信號，方便實現晶片和MCU之間的通訊。同時晶片還提供了負載檢測和負載插入識別。SY8801非常適合藍牙耳機倉的設計，極大簡化了外圍電路和元器件，為藍牙耳機倉的應用提供了簡單易用的方案。

據我愛音頻網拆解了解到，思遠半導體的電源管理晶片目前已被OPPO、vivo、realme、一加、漫步者、QCY、倍思、猛瑪、聲闊、JBL、飛利浦、Jabra、Nothing、Marshall、DENON，小米、萬魔、233621、傳音、魔宴、創新科技、魅族、百度、網易、哈曼、聯想等國內外知名品牌採用。

思遠半導體SY8801詳細資料圖。

電源管理晶片外圍功率電感，配合電源管理晶片負責電池的充放電。

絲印23P的TVS，用於輸入過壓保護。

思遠半導體SY8702低側過壓保護（OVP）IC，採用SOT23-6封裝，內部集成28mΩ開關NMOS，採用低壓側開關拓撲結構，極低導通電阻有效的減小輸入壓降，保護電壓外部設置使應用更加靈活，提供最簡單實用的低成本OVP解決方案。

思遠半導體SY8702詳細資料圖。

絲印UsG的穩壓IC。

兩顆不同顏色的LED指示燈，用於反饋充電盒藍牙配對和充電狀態。

Cmsemicon中微CMS8S5889 MCU單片機，用於充電盒整機控制。具有最大32KB程序區、256B RAM空間、2KB XRAM、1KB非易失性數據區；支持正常、空閒、休眠三種工作模式，能夠有效的降低功耗；具有1路I2C、1路SPI、2路UART通信模塊，能夠實現系統與其他設備之間的數據傳送；具有高精度12位ADC且可選擇內部參考電壓。

Cmsemicon中微CMS8S5889詳細資料圖。

iCM創芯微CM1112-WAE鋰電保護IC，CM1112系列二合一保護晶片專為TWS耳機充電倉電池設計，內置有高精度電壓檢測電路和延遲電路，通過檢測電池的電壓、電流，實現對電池的過充電、過放電、過電流等保護。

創芯微CM1112系列產品是超小超薄的DFN2.2*2.9*0.5mm封裝，可實現超低的1.5uA靜態工作功耗和10nA休眠功耗，且整合內置有ESD保護的分立NMOS，非常適合應用於TWS耳機充電倉、智能手錶等可穿戴設備鋰電池保護。

據我愛音頻網拆解了解到，創芯微鋰電保護IC目前已獲得OPPO、vivo、realme、IQOO、科大訊飛、一加OnePlus、百度小度、Soundcore聲闊、AUKEY傲基、Skullcandy、realme、中興、Jabra、QCY、魔聲、bilibili、華為、榮耀、聯想、名創優品、Haylou嘿嘍、小天才等品牌旗下的產品採用。

iCM創芯微CM1112-WAE詳細資料圖。

耳機拆解

進入耳機拆解部分，打開耳機柄腔體。

腔體內部主板單元結構一覽，通過定位柱固定。

耳機頭內部排線電路一覽，腔體內部電池覆蓋有海綿墊與主板隔離。

取出主板單元。

腔體底部固定的藍牙天線和觸摸檢測傳感器電路一覽，均露銅連接到主板。兩端設置有麥克風的聲學結構。

麥克風橡膠密封罩特寫，抗風噪設計，避免直吹。另外一側採用了相同的結構設計。

耳機主板一側電路一覽。

耳機主板另外一側電路一覽，排線與主板焊接連接。

BES恆玄BES2600IHC3藍牙音頻SoC。BES2600IHC系列採用雙核Arm MCU，支持藍牙5.3，集成BES自研的AI降噪通話算法、混合ANC降噪算法和產線ANC自校準算法，集成Charge，功耗低至4.5mA，是一款主打低成本、高性價比的產品。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有OPPO、小米、三星、vivo、榮耀、Redmi、IQOO、JBL、萬魔、百度、一加、傳音等眾多品牌旗下的真無線耳機採用了BES恆玄的解決方案。

鐳雕ME45 D127的MEMS矽麥特寫，用於語音通話功能拾取人聲，來自敏芯微電子。

iCM創芯微CM1126B-WAC帶船運模式二合一單節電池保護IC，內置有高精度電壓檢測電路和延遲電路，通過檢測電池的電壓、電流，實現對電池的過充電、過放電、過電流等保護，適用於單節鋰離子/鋰聚合物可充電電池的保護電路，更帶有船運模式，使小容量電池包滿足海運運輸及長期存儲需求。

iCM創芯微CM1126B-WAC詳細資料圖。

用於連接藍牙天線和觸摸檢測傳感器的三顆金屬彈片特寫。

HYNITRON海櫟創HK31BP高性能自電容觸控晶片，用於觸摸控制功能。HK31BP內置穩壓模塊/低壓復位模塊，支持硬體去抖動/環境自適應算法等，有較強的抗干擾性能，可通過引腳配置成多種模式。

據我愛音頻網拆解了解到，OPPO、vivo、榮耀、Redmi、NOLO、IQOO、COROS高馳、天貓精靈、noise等眾多品牌旗下產品採用了海櫟創觸控晶片。

HYNITRON海櫟創HK31BP詳細資料圖。

26.000MHz的晶振特寫，為藍牙音頻SoC提供時鐘。

另外一顆鐳雕ME45 D127的MEMS麥克風，用於主動降噪、通話降噪功能拾取外部環境噪音。

拆開耳機頭腔體。

前腔內部結構一覽，電池固定在黑色框架上，與音腔隔離。

取出電池和黑色框架。

框架一側結構一覽，通過卡槽和膠水固定電池。

框架另外一側結構一覽，固定有磁鐵，用於吸附充電盒固定。

斷開排線，取掉電池。

耳機內部採用了軟包扣式電池，型號：1058，電壓：3.8V，容量：41mAh 0.166Wh，來自GF贛鋒鋰業。

電池背部絲印二維碼，用於產品追溯。

揚聲器單元結構一覽。

取出揚聲器。

前腔內部結構一覽，腔體壁上固定用於為耳機充電的兩顆金屬連接器，調音孔均通過細密防塵網防護。

動圈揚聲器正面振膜特寫，採用了鍍鈦複合振膜。

動圈揚聲器背面特寫，邊緣設置調音孔，通過防塵網防護，與排線焊接連接。

揚聲器與一元硬幣大小對比。

一加 Buds Ace真無線耳機拆解全家福。

三、我愛音頻網總結

一加 Buds Ace真無線耳機在外觀方面，採用了與OnePlus Buds N相同的設計，「跑道型」充電盒採用了兩種不同的工藝碰撞拼搭，搭配撒點裝飾，具有了個性化特徵。柄狀的入耳式耳機，耳機柄同樣採用了橢圓形「跑道」設計，具有著很高的辨識度。觸控區域通過與機身不同質感的裝飾片和CD紋理，使產品觀感更精緻。

內部結構配置方面，充電盒內部包括電池和主板單元。內置電池容量480mAh，來自紫建電子；主板上搭載了思遠半導體SY8801電源管理晶片，集成充電模塊和放電模塊，負責電池的充放電管理；iCM創芯微CM1112-WAE鋰電保護IC負責充電保護；還採用了思遠半導體SY8702低側過壓保護（OVP）IC，Cmsemicon中微CMS8S5889 MCU單片機等。

耳機內部搭載了鍍鈦複合振膜動圈單元，兩顆敏芯微的MEMS矽麥，主控晶片為BES恆玄BES2600IHC3藍牙音頻SoC，低功耗設計，支持藍牙5.3，集成BES自研的AI降噪通話算法、混合ANC降噪算法；觸摸檢測採用了HYNITRON海櫟創HK31BP晶片；耳機內置GF贛鋒鋰業41mAh軟包扣式電池，配備了iCM創芯微CM1126B-WAC帶船運模式二合一單節電池保護IC。