過去幾天的 MWC，手機廠商吸引了不少眼球，但細究起來大部分都是之前已經發布的，或是非重點的技術。MWC 本質上還是一場移動通信大會，電信運營商、設備商以及基帶晶片提供商才是幕後真正的主角。
高通自然也是其中之一。在 WSJ 記者 Joanna Stern 的採訪中，高通總裁兼 CEO 克里斯蒂亞諾・安蒙透露，他們會在 2023 年繼續向蘋果提供基帶晶片，但不會為 2024 年設置任何期望，一定程度上暗示了蘋果將在 2024 年棄用高通基帶晶片而生產自研基帶晶片。
不過據財新報導，高通方面表示，安蒙實際表達的意思與此前高通財報信息一致。高通在財報會中對來自蘋果的收入做出了假設，這種假設更多的是為了財務預測，而不是確認其它公司的產品規劃。
但靴子總歸要落地。此前比較普遍的一種說法是，蘋果將在 2025 年上市的 iPhone 開始搭載自研基帶，即便 2024 年的 iPhone 16（預計）還不能用上，但蘋果自研基帶基本上是鐵板釘釘。
另一方面，蘋果也是高通在 ARM PC 領域最大的對手。安蒙在採訪中還表示，搭載定製 CPU 的驍龍處理器「樣品」已經發給 OEM 廠商，將在今年 9 月或者 10 月正式亮相，到 CES 2024 我們將會更多看到搭載這款全新 SoC 的新品。
高通 CEO 克里斯蒂亞諾・安蒙，圖/高通
事實上，高通在去年的驍龍技術峰會上就宣布了全新的定製 CPU「Oryon」，按照高通高級副總裁 Gerard Williams III（Nuvia 創始人）的說法，基於 Oryon CPU 內核的驍龍 SoC 將於 2023 年向 OEM 客戶交付，最快下半年就能看到搭載該平台的 Windows 電腦上市。
這也將是高通收購 Nuvia 之後，推出的首款自研 CPU。再加上自研的 Adreno GPU 和 AI 架構，高通終於又有了在 PC 市場挑戰蘋果 M 系列晶片甚至是 x86 的底氣。
Nuvia：生於蘋果，成於高通
2020 年 8 月，一家大眾眼中名不見經傳的初創公司 Nuvia 對旗下 Phoenix 原型處理器進行了 GeekBench 5 測試。測試結果顯示，其單核性能遠超同期的驍龍 865、蘋果 A12X 和 A13 一大截。Nuvia 聲稱，Phoenix 核心將提供超過其他核心 50%到 100%的峰值性能提升，末尾他們還表示未來打算讓 Phoenix 核心跑到 5W 以上，提供更加強悍的處理性能。
此時，Nuvia 僅僅成立還不到一年。2019 年 11 月，Gerard Williams III、John Bruno 和 Manu Gulati 三位晶片行業老兵聯合成立了 Nuvia。他們曾效力過 AMD、蘋果、ARM、博通等全球晶片巨頭，Gerard Williams III 甚至還是蘋果 A7 到 A14 晶片階段的首席架構師，John Bruno 和 Manu Gulati 也是蘋果晶片部門的核心工程師，不少初始團隊成員同樣來自蘋果。
從左往右依次為 John Bruno、Gerard Williams III 和 Manu Gulati，圖/Data Center Dynamics
建立之初，Nuvia 的目標是打造高性能的 ARM 架構晶片，徹底改變被 x86 統治的伺服器晶片市場。兩年後，高通宣布斥資 14 億美元收購了這家初創公司。高通希望通過收購 Nuvia 推出自研 CPU 架構，減少使用來自 ARM 的 Cortex 設計，實現更強的 CPU 性能以及能效，就像蘋果自研的 M 系列晶片。
Nuvia 的到來，也大大增強高通對 PC 市場的野心。過去兩年，Arm PC 份額高歌猛進，即使在 2022 年的 PC 市場寒冬中依然逆勢上揚。但實質上的贏家只有蘋果，憑藉 M 系列晶片的高性能和高能效表現，MacBook 大幅更改了內部設計，噪音、發熱、續航都有了很大改善，同時在不少生產力領域的效率明顯提高，獲得了消費市場的集體認可。
然而受限於 ARM 公版架構限制，驍龍 SoC 提供的性能表現在 PC 市場幾乎毫無競爭力，再加上高通和微軟兩家廠商在目標和協同上存在的問題，導致 Windows on Arm 生態遲遲沒有好的進展。
建立在 Nuvia 自研 CPU 的基礎上，高通希望推出能夠媲美甚至超越蘋果 M 系列的驍龍 SoC，通過 Windows 筆記本電腦與 MacBook 上搭載的 M 系列晶片在 PC 市場：
一決雌雄。
全新 Oryon CPU，圖/高通
此前的財報電話會議上，安蒙也預計驍龍 Windows PC 將在 2024 年出現拐點。一切似乎都指明了，採用自研 CPU、GPU 和 AI 架構的驍龍 SoC，將在 2024 年正式衝擊筆記本電腦市場。但在此之前，高通還需要先擔心下來自一家英國晶片公司的阻攔。
ARM 的阻擊，擋不住高通的野望
去年的驍龍技術峰會前夕，多年的合作夥伴—— ARM 和高通的訴訟大戰開始頻上熱門。
ARM 一方要求高通遵守 Nuvia ALA 的終止條款，包括停止使用和銷毀根據 Nuvia ALA 開發的任何技術，以及金錢賠償等。高通一方則指責 ARM 混淆視聽，無權要求銷毀高通的 CPU 技術，而且對 Nuvia 許可協議的終止也「出人意料」。
時間回到 2021 年，高通在宣布收購 Nuvia 的公告中表示，Nuvia 在 Arm 許可證下開發的產品和技術將被納入高通的產品組合中，為智慧型手機、下一代筆記本電腦、智能汽車、擴展現實和基礎設施網絡解決方案提供動力。
ARM 公司事後稱，高通和 Nuvia 都沒有事先向 Arm 通知此交易，他們也沒有獲得 Arm 對 Nuvia 許可轉讓的同意，之後終止了 Nuvia 的許可協議。
但說到底，二者還是利益之爭，ARM 公司試圖保證來自高通的巨額授權費用，高通則不希望自研 CPU 架構後還要向 ARM 公司支付超額的授權費。
Cortex CPU，圖/ARM
當然，至少從目前來看，ARM 和高通並沒有打算「魚死網破」，雙方主要目的還是爭取更大的利益。高通產品管理總監 Varma 雖然言稱 Arm 是「傳統架構」，RISC-V 架構是「未來」，但即便是 Android 生態要完整遷移到 RISC-V，也要一個漫長的過程。
而訴訟案的最後結果大概率還是高通和 ARM 達成和解協議，只是高通可能需要支付更高些的授權費用，並不會阻止高通 2024 年在 PC 市場的進擊。
驍龍 PC，決戰 2024
安蒙在收購 Nuvia 時表示：「世界一流的 Nuvia 團隊將增強我們的 CPU 產品路線圖，擴展高通在 Windows、Android 和 Chrome 生態系統中的技術領先地位。」
至少在 Windows 生態中，高通所謂的「技術領先地位」需要打一個大大的問號，Wintel 聯盟沒有破滅，Intel 和 AMD 代表的 x86 依然占據 Windows PC 市場的絕大部分份額。
Intel CPU，圖/英特爾
但與此同時，Arm PC 也確實迎來了關鍵的轉變。蘋果用一顆基於 Arm 架構的 M1 晶片證明了，Arm 完全可以實現能與 x86 比肩的性能表現，而且能效上遠勝於 x86。
後續的銷量也反映了消費者對基於 Arm 架構晶片 MacBook 的認可——蘋果的市場表現持續跑贏大盤，即便在去年第四季度全球 PC 市場 28.1%斷崖式下滑中，也以 2.1%的跌幅遙遙領先前五其他廠商。
對於高通而言，這既是機會，也是挑戰。移動網際網路趨勢讓人們更習慣於可攜式設備和全天候的連接體驗，高通不僅在基帶上更有優勢，Arm 架構的低功耗優勢也能在較長的電池壽命下提供高性能，滿足消費者對移動性和靈活性的需求。
不過，PC市場是一個競爭極其激烈的市場，有許多已經建立起來的玩家，如Intel和AMD等。高通不僅要與這些巨頭競爭，更重要的還是與微軟建立成熟的Windows on Arm生態，拉攏硬體供應商的同時，也要軟體開發者保持密切的合作關係，確保其產品在生態系統中得到廣泛的支持和適應性。
而就當下，最重要的核心在於，高通能不能一改過往驍龍 8cx「要麼性能孱弱，要麼功耗爆炸」的市場印象，在接下來面向 2024 年 PC 市場的驍龍 SoC 給我們一個驚喜，給蘋果一點顏色，也給 x86 更多的壓力。
只有屆時，作為消費者的我們才可能對 Windows on Arm 電腦說出那句：
Take my money.
題圖來自高通
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