近日，中興通訊在2023年巴塞隆納世界移動通信大會（MWC Barcelona 2023）上發布了其最新一代可重構智能超表面（Reconfigurable Intelligence Surface, RIS）解決方案，Dynamic RIS。
智能超表面RIS是新一代多天線技術。RIS基於超材料技術發展而來，通過調控超表面天線單元的相位、幅度或極化方向，可大幅改善電磁波傳播環境，從而達到擴展無線信號覆蓋，提升小區吞吐量的效果。RIS技術的特點是以低功耗的方式智能調控大規模低成本的無源天線單元，從而重構無線環境，被認為是5G-Advanced和6G網絡演進的關鍵技術之一。
中興通訊早在2021年就啟動了RIS的技術研究，並在2022年巴塞展上發布了第一代RIS解決方案。此後中興通訊持續在該領域深耕，並於近日發布了最新一代RIS解決方案，Dynamic RIS。Dynamic RIS基於基站內生智能，通過5G基站和RIS動態協同波束賦形算法，可實現RIS動態波束掃描和用戶跟蹤，從而實現更佳的覆蓋，更優的用戶體驗，以及移動性支持。
中興通訊在RIS組網和部署等多個方面持續推進RIS商用進程。在組網方面，2022年8月，中興通訊在上海完成了Dynamic RIS外場驗證。在該驗證中，使用一個毫米波AAU和一個Dynamic RIS組網，僅用一個RIS實現了10,000㎡的覆蓋，實現了毫米波AAU 30%的覆蓋提升。此外，在該覆蓋區域了，用戶下行平均速率提升了6倍，上行平均速率提升了20倍。在部署方面，不同於靜態RIS需要根據環境定製，Dynamic RIS可適應各種部署環境。並且在部署完成之後，依託基站的內生智能，可根據用戶位置動態調整RIS波束方向，節省大量人工網絡優化時間。此外，Dynamic RIS還可以進行美化部署，例如做成廣告牌的形式和環境融為一體。
未來，中興通訊將持續進行RIS技術的研發和商用試點。在組網方面，進行多基站和多RIS在複雜商用網絡下的驗證。在部署方面，開發RIS自動化規劃和部署工具。在硬體演進方面，持續推動產業鏈降低RIS器件的成本和功耗，為RIS技術商用奠定技術基礎。