原文刊載於《中國科學院院刊》2023年第2期「政策與管理研究」，原文標題《高水平科技自立自強下我國集成電路人才培養「痛點」與對策》。本文為精簡改編版
管開軒1 余 江2,3* 周建中2,3 陳 鳳3 韓 雁4
1 中國工商銀行 博士後科研工作站
2 中國科學院科技戰略諮詢研究院
3 中國科學院大學 公共政策與管理學院
4 浙江大學 微納電子學院
在國際前沿技術和人才體系愈演愈烈的「脫鉤」、「扼制」和「斷供」外部形勢下，作為支撐經濟社會運轉和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，集成電路產業是新發展格局下高水平科技自立自強的重要戰略支柱。近年來中國集成電路產業已經積累了一定產業基礎、優勢方向和專業隊伍，但是部分「卡脖子」技術仍嚴重受制於人。黨的二十大報告提出教育、科技、人才是全面建設社會主義現代化國家的基礎性、戰略性支撐。人才是第一資源，半導體科學技術是多種學科高度交叉融合下的科學技術，要實現高水平科技自立自強不僅要重視核心技術創新，更要關注集成電路人才體系供給。站在教育、科技與人才「三位一體」統籌發展的戰略高度，思考如何在集成電路產業前沿培養並保持一支真正能打硬仗的高層次人才隊伍已迫在眉睫。
1 我國集成電路人才培養發展現狀與趨勢
人才規模：集成電路人才規模微增，人才缺口依然明顯
集成電路人才培養受到中央和有關部委的重視，2020 年國務院正式發布《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展若干政策》，專門強調了新時期集成電路發展的人才建設問題。《教育部等七部門關於加強集成電路人才培養的意見》聚焦我國集成電路行業人才培育機制體制和人才培育質量兩方面內容。根據《中國集成電路產業人才白皮書（2019—2020 年版）》相關數據，中國集成電路產業整體人員數量已經達到 50.2 萬人，但未來 1-2 年依然有 25 萬人才空缺存在。總體上看，我國集成電路行業仍然處於人才需求旺盛期，從業人才短缺痛點問題一定時期內將依然存在。
人才結構：集成電路人才結構失衡，領軍人才依然匱乏
半導體科學技術是多學科交叉融合的領域，涉及大量的隱性知識、技術經驗和行業技術訣竅，而這些關鍵知識載體是產業內的技術人才。我們認為集成電路專業人才內涵應該包含 3 個層次：基礎人才、創新人才和領軍人才。基礎人才指的是行業內掌握基本技能和隱形經驗，從事基礎流程的人才；創新人才指的是掌握大量的隱性知識和行業技術訣竅，能夠推動產業漸進式創新的專業型或複合型人才；領軍人才則指的是能夠實現集成電路前沿技術「從 0 到 1」的突破、引領產業跨越式發展的關鍵人才，包含重大源頭創新、原始理論創新、重大工藝路徑創新等。
調研發現，目前我國集成電路人才體系結構性失衡的問題主要體現在兩方面：一是缺乏具有行業經驗的複合型創新人才，二是嚴重缺乏國際視野的產業領軍人才。根據對 ISCA 2007—2018 年半導體領域高質量論文第一作者國籍（流向）的不完全統計，有接近 25% 的作者出生國籍為中國，但是在發表論文時這一比例銳減為 5%。在半導體領域創新人才、領軍人才等高層次人才的可持續發展和管理方面，尚有不少優化空間。
未來發展：集成電路人才需求擴張趨勢明顯，結構有待調整
當前，國家創新基礎設施和相關應用蓬勃發展。
1. 集成電路對創新基礎設施的支撐作用明顯。創新基礎設施的實體，如大科學裝置的核心設備與實驗室、大型數據中心等運行過程中的數據分析、物理能源供應和網絡計算等，都需要晶片技術作為支撐。
2. 集成電路產業本身是新一代基礎設施建設和發展的重要領域之一。在創新基礎設施和相關應用蓬勃發展的引領下，集成電路產業迎來快速擴張趨勢，對相關從業人員規模和質量都提出更高要求。集成電路行業的良性發展將越來越依賴技能型人才主導的技術創新，特別是交叉複合型晶片人才，人才結構的調整勢在必行。
2 我國集成電路人才培養發展的「痛點」
培養階段：培養基數不足，培養模式與合作機制存在問題
1
人才培養基數不足
示範性微電子學院已經成為集成電路人才培養的重要平台和機制。2015—2018 年，全國「26+1」所示範性微電子學院的招生人數穩中有升，基本可以實現穩定輸出。2018 年起，為了儘快培育晶片產業急需的工程性技術人員，微電子專項培養計劃專門進行了招生擴張計劃。但就實際而言，微電子專項培養計劃在本科、碩士和博士等培養階段招生人數都遠無法彌補晶片產業目前人才短缺現狀。同時，集成電路產業對材料、化學、物理等弱相關專業學生的吸引力較低對專業人才基數擴大也有一定影響。
2
培養模式產教脫節
1. 高校集成電路培養體系與應用脫節，產業實踐能力和工程經驗匱乏。根據調研，集成電路行業技術進步更新換代加快，部分專業課程未根據行業的工程化實際需求及時更新，與目前主流技術工藝差異較大。例如，在集成電路產業的各種製造流程方面，需要高校加強對於產業應用主流光刻、離子注入、氧化擴散等半導體晶片製造工藝的重視。
2. 高校相關學科高水平師資隊伍能力建設尚有提升空間。一般高校的入職和評價機制通常以論文發表等為主，這可能對部分業內資深工程技術人員教職發展造成一定困難。在理論知識授予方面， 「系統」理論不足。集成電路專業培養涉及的基礎知識架構應該拓展包含前沿通信知識、最新算法模型知識以及計算機網絡和物聯網知識在內的基礎理論體系，目前微電子學院本科教學階段尚未涉及如此堅實的系統性知識。
3
校企合作權責不清，機制不明
在集成電路產學合作的內在動力方面，高校旨在通過產學合作接觸行業的最新技術和工具，提升人才培養質量。企業希望通過校企合作實現包括後備員工的培養和選拔以及潛在新技術和新產品研發等。目前，高校和集成電路企業合作的雙贏路徑還未真正清晰。一方面，企業與高校聯合培養的學生不一定最終入職；另一方面學生的實踐能力培養與高校教師的評價機制並無關聯。如何實現校企合作培養的權責清晰，尚待企業、高校、政府合力破解。
流通階段：虹吸效應、人才爭奪加劇集成電路人才失衡
1
缺乏有效激勵機制，高校到產業的人才流失不容忽視
根據《中國集成電路產業人才白皮書（2018—2019 年版）》，2018 年我國高校畢業生為 820 萬人，集成電路相關專業的畢業生規模是 19.9 萬人。根據 2018 年就業市場的實際數據，僅僅有 19% 的相關專業應屆生在畢業後選擇進入集成電路行業。《中國集成電路產業人才白皮書（2019—2020 年版）》顯示，2019 年示範性微電子學院應屆生選擇集成電路企業就業的人員比例為：本科及以上 55.08%，碩士及以上 73.66%，其餘大部分集成電路專業畢業生向金融行業、軟體網際網路行業的流入仍舊占比不低。「留住」人才和「培養」人才同樣重要，目前我國高校培養的人才向產業輸送的機制仍有待完善。
2
人才爭奪戰加劇人才結構性失衡
目前，人才結構性失衡主要體現在以下兩方面。
1. 國際人才爭奪導致的失衡。根據美國喬治敦大學 2020 年半導體行業研究報告，美國半導體相關領域的國際博士畢業生在完成學位後移民留在美國本土的比例高達 80% 以上。2000—2010 年，美國有大約 10 萬集成電路相關專利持有者淨流入，而印度和中國則出現了大量淨流出 。
2. 國內集成電路行業整體離職率高於正常流動率導致的失衡。我國 2019 年集成電路行業的主動離職率為 12.51%，高於 5%—10% 的全國各行業平均流動率。
原因可能為以下幾個方面：
1. 薪酬待遇。行業企業間偏強競爭關係，往往以高薪無序爭奪人才。
2. 職業前景受限。集成電路行業人才成長周期相對較長，技術類人員未來職業發展受到一定製約。
3. 生活配套環境方面的影響。許多人才流向以「高薪+落戶」和子女教育優待政策吸引人才的城市。
3 高水平科技自立自強下我國集成電路人才培養體系總體思路
科技強國一定是注重科技人才培養、人才引進和人才使用的領先國家。實現高水平科技自立自強不僅要關注集成電路核心技術創新，更要關注集成電路的人才體系供給。構建一套分層次、多梯隊的應用性複合型集成電路人才培養發展體系既是我國集成電路產業持續平穩發展的基本條件，也日益成為關乎國家競爭力打造的核心要素和經濟運行的戰略性資源。具體來說，高水平科技自立自強下集成電路人才培養發展體系應堅持現實需求導向和問題導向，堅持教育、科技、人才三位一體協同推進，實現人才「需求—流通—供給」環節的有效連接，弱化參與主體邊界，實現共同發展機制。
1
有效連接人才「需求—流通—供給」環節
需求端：編制「高精尖技術緊缺人才需求」清單，同步動態更新，有效實現與產業供給的對接。流通階段：建立集成電路人才薪酬、評價等多元化的激勵保障措施，以緩解行業內部激烈人才爭奪現狀，減緩人才向行業外流失。供給端：構建多學科交叉融合的專業人才培養機制、建設新型集成電路人才培養平台，實現多層級人才的培養與流通。通過有效連接人才「需求—流通—供給」環節，合理優化人才結構，解決集成電路人才培養基數問題和結構性失衡問題。
2
弱化參與主體的原有邊界，實現「五個打破」、「五個建立」
1. 打破人才培育與實際需求的「脫節」，建立與行業需求零距離的培育模式；
2. 打破理論研究和產業應用「錯位」，建立協同創新攻關機制；
3. 打破高校和企業的「邊界」，建立產教融合、雙贏合作長效機制；
4. 打破集成電路一級學科和相關學科之間的「約束」，建立跨學科交叉/多學科相融的創新環境；
5. 打破高校與高校間的「壁壘」，建立資源開放共享、共同發展機制。
4 新格局下集成電路人才培養的建議
需求端：強化數位化平台建設，編制行業技術緊缺人才動態清單
國家要加強科技人力資源體系化平台建設，通過大數據挖掘等數位技術分析對接企業需求與市場供給，編制緊缺人才目錄，摸清並動態同步掌握產業崗位緊缺狀況。重點包括：
1.編制緊缺人才清單。包括緊缺級別分布、緊缺崗位畫像、需求企業情況、崗位工薪分布、技能圖譜等。
2. 加強崗位緊缺度指數設計。區分流動性緊缺、供給性緊缺、一般緊缺、小規模供給性緊缺。
3.開展人才現狀評估和需求科學預測。從經濟、社會發展的高度，通過前移回歸分析、深度學習等研究方法開展更精準預測人才需求趨勢。
供給端：優化多學科交叉融合的新型集成電路人才培養平台
1
深化交叉融合的人才培養方案建設
2020 年 12 月，「交叉學科」成為我國第 14 個學科門類，並於該門類下設立「集成電路科學與工程」一級學科。未來的人才培養應圍繞集成電路科學與工程一級學科建設，減少高校課程培養體系與行業實際操作之間的差距。例如，對標產業發展需求，分類融合多學科知識與教材，打造一流的模塊化教學模式；大力引進集成電路產業人才進入師資隊伍，強化放大「集成電路科學與工程」一級學科設立的意義與帶動作用。
2
建設新型集成電路人才培養平台
重點在於細化教育界、產業界和科研界的三方協同共贏路徑。
1. 開展集成電路產學研融合機制的試行。共同細化落實專業學生的教學團隊、課程體系、教材編寫及培養目標的制定。依託國家重點項目，共建實習實踐實訓平台，實現多方資源的整合。同時釐清協同機制，實現院校、企業之間的人才柔性流動。
2. 構建多層次實踐教學體系。充分利用國家職業培訓機制實現相關院校學科知識布局和課程體系設計，建設一流項目化課程資源，實現相關院校的科研教師團隊與行業技術應用實操人才的能力互補。
3
提前布局集成電路人才的社會培養實踐平台
提前布局交叉融合育人平台，提供跨區域、跨產業鏈和跨企業的從業人員交流平台，統籌各類院校、企業等各地資源，保障相關專業學生獲得實訓及系統學習的機會。通過共建聯合實驗室、聯合基地等合作模式，開展長期化、網絡化專業人才實踐培養機制建設與運營。此外積極拓展相關行業知識的在職培訓，完善行業資格認證標準，吸納更多相近專業人才投身晶片行業重點技術領域的發展。
流通階段：建立集成電路人才薪酬、評價等多元化的激勵保障措施
1
實施以創新價值、能力、貢獻為導向的人才評價制度
1. 進一步探索行業內分配機制的創新，建立重能力、重貢獻、重實績的收入分配製度。
2. 積極探索政府獎勵、單位獎勵、社會獎勵等多渠道融合的激勵機制，推行市場化高層次人才激勵制度。
3. 關注高層次人才軟環境建設，創新政策設計解決高層次人才與生活的後顧之憂。
4. 建立科學明晰的人才評價制度，推動技能人才常態化認定，通過突出操作和實踐的多維度人才評價體系建設，激發年輕從業人員鑽研核心技術能力，明確行業內人才的能力疊代方向與機制。
2
加大海外高層次人才的引進力度，錘鍊和培養晶片行業「帥才」「將才」
注重人才發展「軟環境」和「硬環境」的建設，通過人才引進和人才培育的「雙板斧」提升產業高層次人才的保有率。如：為國際高端人才的引進創造有利寬鬆的環境，在更大範圍、更廣領域、更高層次上吸引包括非華裔在內的國際集成電路重點技術領域人才, 建設分層次、多梯隊的國際人才隊伍和合作平台，形成真正具有核心技術攻堅能力的集成電路人才體系化建設。
管開軒 中國工商銀行博士後科研工作站博士後。主要研究領域為：戰略性新興產業演進與培育路徑、科技政策，以及科創金融突破路徑研究等。
余 江 中國科學院科技戰略諮詢研究院產業科技創新研究中心執行主任、研究員，中國科學院大學公共政策與管理學院教授，清華大學技術創新研究中心學術委員會委員。長期關注全球化背景下的高技術創新政策、數位化與競爭戰略等研究。
文章源自：管開軒,餘江,周建中,陳鳳,韓雁.高水平科技自立自強下我國集成電路人才培養「痛點」與對策[J].中國科學院院刊,2023,38(2):324-332.
DOI:10.16418/j.issn.1000-3045.20220619002