據Macrumors報導，今天在 MWC 2023 大會上發言的高通 CEO Cristiano Amon 表示，蘋果傳聞中的 5G 晶片可能明年就準備好了。
「我們預計蘋果將在 2024 年推出自己的數據機，但如果他們需要我們的晶片，他們知道在哪裡找到我們，」 Amon 在接受華爾街日報記者 Joanna Stern 採訪時說道。這一評論由技術分析師 Carolina Milanesi 分享。
目前，高通是蘋果設備的獨家 5G 數據機供應商，包括整個 iPhone 14 系列，但蘋果一直被傳言正在設計自己的 5G 晶片作為內部替代品。彭博社的 Mark Gurman 上個月報導稱，蘋果最初計劃將晶片用於僅一個新產品中，例如高端 iPhone 模型，並在大約三年後完全淘汰高通的數據機。
基於 Amon 提供的 2024 年時間表，蘋果的 5G 晶片可能會在至少一款 iPhone 16 型號中首次亮相。蘋果還可能會首先在低銷量的產品中引入 5G 晶片，例如 iPad。目前尚不清楚蘋果的晶片與高通的數據機相比性能如何，但轉向內部設計可能會逐漸降低蘋果的生產成本。
與此同時，預計所有 iPhone 15 型號都將配備高通的 Snapdragon X70 數據機，與 iPhone 14 所有型號使用的 Snapdragon X65 相比，該晶片有進一步的蜂窩速度和功率效率改進。高通最近還宣布了最新的 Snapdragon X75 數據機，這可能在逐步過渡到自己的 5G 晶片時仍可用於蘋果的一些未來設備。
更新：分析師郭明錤今天在推特上表示，尚不確定 iPhone 16 型號是否將配備蘋果的 5G 晶片。郭明錤表示，這取決於蘋果能否克服與毫米波和衛星連接相關的技術難題。