出品 | 搜狐科技
作者 | 張雅婷
編輯 | 楊錦
在近日舉行的世界移動通信大會（MWC）上，高通公司CEO兼總裁安蒙接受媒體採訪時透露，蘋果公司將在2024年生產自研的5G基帶晶片。這意味著，今年9月即將發布的iPhone 15，有可能將成為配備高通5G基帶晶片的最後一款iPhone機型。
不過在這之前，高通對蘋果自研基帶的進度也曾有過「誤判」。在2021年11月的高通投資者大會上，安蒙表示2023年蘋果推出新款iPhone時，將僅有20%的數據機晶片由高通供應。在去年第四財季財報電話會議上，高通公司又改口稱將繼續為「絕大多數」iPhone機型提供數據機晶片。
作為全球頂尖晶片廠商，蘋果推出的A系列處理器、M系列處理器在手機、PC處理器市場霸占著領先地位，卻在自研基帶晶片上屢次「栽跟頭」，苦高通久矣。2017年至2019年，蘋果與高通曾圍繞著基帶專利紛爭進行了曠日持久的訴訟與反訴。
行業人士告訴搜狐科技，自研基帶晶片更加考驗廠商的長期經驗和積累，此外需要花很大的代價跟全球眾多行動網路供應商進行協同標定、測試與調優，繞過高通等廠家的專利。「高通和華為經過了很長的時間才在通信晶片有突破，蘋果相比還是太短了。」
如果本次自研5G基帶晶片順利，蘋果也算是「苦盡甘來」。天風國際分析師郭明錤認為，蘋果硬體毛利率將受益於改採自研5G晶片，高通營收來自蘋果的部分則在未來2-3年內顯著衰退。
蘋果自研5G晶片有助於優化iPhone信號？
2019年，蘋果花了10億美元收購英特爾手機基帶晶片業務，蘋果自研基帶5G晶片的決心也全面顯現。在本次交易中，大約2200名英特爾員工加入蘋果，蘋果還從英特爾獲得了大量智慧財產權和設備。
不過，由於自研基帶晶片面臨著較高的技術難度和專利壁壘，蘋果很難在短時間內實現這一目標，目前蘋果iPhone仍採用自研A系列處理器，外掛高通基帶晶片。
去年，蘋果還曾以「自研5G晶片失敗」的話題登上微博熱搜，引發廣泛的熱議。
當時郭明錤表示，「最新的調查表明，蘋果5G數據機晶片開發已經失敗，高通將仍然是2023年款iPhone數據機晶片的獨家供應商。」
不過隨後業界人士「手機晶片達人」發微博稱，蘋果自研5G晶片並非失敗，而是推遲了量產時間，「把量產時間從原定的2023年第二季度推遲到2023年第四季度」。
來自FossPatents的報告顯示，蘋果若在2023年使用自研5G晶片，可能會侵犯高通的兩項專利。它們分別是：「對來電進行消息響應的方法和設備」專利，2029年到期；「計算設備中活動的卡片隱喻」專利，2030年到期。
現在，安蒙最新講話表明，蘋果自研基帶晶片並非失敗。Witdisplay分析師林美炳告訴搜狐科技，高通是蘋果5G基帶晶片的合作夥伴，高通CEO安蒙的話可信度較高，所以蘋果iPhone明年可能採用自研的5G基帶晶片。
集成自研基帶晶片，將為iPhone帶來哪些改變？有晶片工程師告訴搜狐科技，一般集成和外掛的區別是基帶晶片是否和CPU做一起，做在一起復用的內部元件多，手機集成基帶在功耗、發熱等方面表現會更好。
林美炳認為，在理想狀態下，蘋果5G基帶晶片+A系列晶片，並進行系統優化，有助於提高蘋果iPhone整體性能，優化信號，降低功耗。但是5G基帶晶片較為複雜，鑑於蘋果首次導入自家5G基帶晶片，不一定那麼理想，可能蘋果還需要幾次疊代才能達到最優表現。
賽迪集成電路產業研究中心總經理滕冉則認為，只能拭目以待，蘋果基帶出來前一切都是猜測。
蘋果與高通之間的「分分合合」
減少對供應商的依賴、降低成本、提升產品體驗並構築生態壁壘，是蘋果自研晶片最重要的目的。為此，蘋果一直在為之付出努力。
從iPhone 4首發A4處理器開始，蘋果正式走上了自研晶片的道路，並且一路「開掛」。從A4到去年發布的A14，蘋果A系列處理器已經經歷了11代的進化，在手機處理器市場長時間霸占統治地位。
2020年6月，蘋果宣布旗下Mac電腦改用基於ARM架構的自研晶片，此前其電腦產品線一直是使用的是英特爾晶片。同年11月，蘋果發布第一款自主研發的Mac平台處理器M1晶片，以及搭載M1晶片的Macbook Air等產品。
Mac自研晶片為蘋果贏得了外界的肯定，不少人評價稱其性能「吊打」英特爾。此外，有IBM高管預估稱蘋果採用自研晶片全面替代英特爾處理器，將會為蘋果每年節省約25億美元的費用。
可以說，蘋果在多個領域都擁有最頂尖的晶片設計能力，但基帶晶片一直是蘋果難以跨過的一道檻，而對高通的深度依賴、高額的專利授權費也成為了蘋果的「心病」。為此，雙方分分合合數次。
回顧歷史，蘋果iPhone前三代機型均採用英飛凌基帶，iPhone 4開始，高通加入基帶供應商名單，但英飛凌還是占大頭。
不過2010年英特爾收購英飛凌兩個月後，蘋果推出iPhone 4S，該機換用高通基帶。有行業人士分析稱，之所以蘋果做此決定，是因為當時與掌握大量2G、3G和4G通信專利的高通相比，英飛凌晶片製程落後、專利技術持有量也更少。
直到2016年9月，iPhone 7系列發布，基帶採納了高通和英特爾兩個版本。蘋果與英特爾再次結緣的背後，蘋果希望減輕對高通的基帶依賴，採用雙供應商策略。
2017年9月發布的iPhone 8依舊採用英特爾、高通雙版本基帶。也是在這一年，蘋果起訴高通，認為高通濫用其在通信基帶晶片領域的壟斷地位，拒絕退還承諾的10億美元專利授權費。隨後高通也對蘋果進行反擊，起訴後者拒絕繳納專利費的行為。
這兩家來自於加州的科技公司，圍繞著專利紛爭進行了曠日持久的訴訟與反訴。有統計顯示，高通與蘋果在全球打了50多場專利官司，業內將這場激烈的專利戰稱為「QA大戰」。
專利戰炮火下，蘋果2018年9月發布的iPhoneXS、iPhoneXS MAX和iPhone XR放棄高通基帶，完全採用了英特爾基帶。
不過在2019年4月，高通和蘋果的「世紀官司」突然和解，雙方宣布終止所有正在進行的訴訟，還達成了為期六年的專利許可協議。同一天，英特爾宣布退出5G智慧型手機數據機業務。
在行業人士看來，英特爾5G研發進度的落後，是蘋果選擇同高通和解的重要原因之一。與其他手機廠商相比，蘋果推出5G手機的時間落後一年。此外，英特爾基帶信號差的問題也為廣大蘋果用戶所詬病。
與高通握手言和後，蘋果iPhone 12系列開始全面回歸高通基帶。
為啥自研基帶晶片這麼難？
這家頂級科技巨頭為何一直在基帶晶片上栽跟頭？是因為其通信技術不如高通、華為嗎？
滕冉告訴搜狐科技，相比SOC，自研基帶晶片的難點不只是在蘋果內部，而是需要花很大的代價跟全球眾多行動網路供應商進行協同標定、測試與調優。
「自研基帶晶片更加考驗廠商的長期經驗和積累，並且還需要繞過高通等廠家的專利。」滕冉認為，在通信技術的積累上蘋果不如華為、高通。
林美炳也認為，高通和華為經過了很長的時間才在通信晶片有突破，蘋果相比還是太短了。「5G基帶包含了2G、3G、4G技術，這些是蘋果需要彌補的。」
相比之下，最早在2007年開始，華為便專攻基帶晶片研發，原因是華為當時的熱門產品數據卡的基帶晶片依賴於高通。直到2014年，華為發布麒麟910主處理器，才首次集成自研基帶晶片巴龍710。
回顧基帶晶片廠商的發展史，每一次通信技術的升級，都將淘汰一部分玩家，如果廠商沒有雄厚的資金及專利儲備，以及龐大的出貨量作支撐，那麼將很難堅持下去。
最早在2G、3G時代，手機基帶晶片供應商原本有十多家。3G轉向4G的階段，博通、TI、Marvell、Nvidia等曾經的手機基帶晶片廠商都相繼都退出了這個市場。目前，已發布5G基帶晶片的玩家只有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。
高通在全球蜂窩基帶處理器市場擁有絕對的統治地位。TechInsights的最新數據顯示，在2022年Q3全球蜂窩基帶處理器市場中，高通以62%基帶晶片收入份額的領先優勢排名第一，其次是聯發科(26%)和三星(6%)。
上一財年，蘋果的訂單為高通貢獻營收近100億美元，大概占22%。知名分析師郭明錤表示，若進展順利，蘋果硬體毛利率將受益於改採自研5G晶片，高通的蘋果事業部則在未來2-3年內顯著衰退。
他透露稱，蘋果近期已經重啟了iPhone SE 4項目，並將採用自研5G晶片。預期蘋果自研5G晶片將採用4nm工藝生廠，將支持Sub-6G功能。不過iPhone 16系列是否使用自研晶片，還要看蘋果能否克服毫米波和衛星通訊技術上的挑戰。