每經記者：王晶 每經編輯：陳俊傑
近日，有媒體報導稱，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾•安蒙（Cristiano Amon）在2023世界移動通信大會（2023MWC）上表示，「預計蘋果將在2024年生產自研的5G基帶晶片，如果他們（蘋果）需要基帶晶片，他們知道在哪裡可以找到我們。」
該消息被外界解讀為：「今年9月即將發布的iPhone 15系列將成為配備高通5G基帶晶片的最後一款iPhone機型，蘋果將在2024年生產自研基帶，棄用高通」。
對此，《每日經濟新聞》記者於3月1日下午聯繫了高通方面了解情況，據高通提供的活動現場資料顯示，安蒙實際上的表述為：「我們預計蘋果將自研基帶晶片，我們沒有預測他們（蘋果）是否會繼續使用我們的基帶晶片，因此沒有為2024年設定期望，但如果他們（蘋果）需要基帶晶片，他們知道在哪裡可以找到我們。」
蘋果明年搭載自研基帶晶片後會對行業帶來哪些影響成為外界關注的熱點問題，對此，IDC亞太區研究總監郭俊麗對記者分析稱：「如果蘋果明年搭載自研基帶晶片，首先，會對其供應商高通的財務造成一定的影響，高通為了應對壓力，會積極布局射頻前端、車用晶片、PC晶片等其他領域的產品，推動多元化發展，高通可能成為其他應用領域晶片供應商有力競爭者。其次，對於蘋果來說，會減少對高通的依賴，既能更好地控制組件的規格和成本，還能在軟體方面做更深層次的調校優化，推動手機行業的進一步的創新。」
高通是基帶晶片行業的主導者
從資料來看，安蒙的表述和此前財報披露的信息是一致的。2022年11月，高通CFO Akash Palkhiwala在2022財年四季度財報會上表示，蘋果2023年發布的iPhone產品將絕大部分繼續使用高通5G基帶，高於高通此前預計的20%。除此之外，高通對蘋果的業務規劃設想沒有變化，即2025財年（截至2025年9月末）蘋果相關業務將貢獻極小的營收。
基帶晶片是一種用於無線電傳輸和接收數據的數字晶片，是移動通訊設備的基礎元器件，主要的功能是把數據變成天線可以發出的電磁波，再把接收到的電磁波解碼成所需要的數據。要實現這個功能，需要兩大核心部分：射頻和基帶。射頻負責處理信號發送接收以及信號的放大，基帶負責信號的處理。
由於基帶晶片技術壁壘高，需要技術長期累積，目前市場仍由海外大廠主導。市場研究公司StrategyAnalytics此前發布的數據顯示，全球蜂窩基帶處理器市場在2022年第二季度增長了19%，達到87億美元。廠商排名方面，高通、聯發科、三星LSI、紫光展銳和英特爾基帶晶片市場收益份額排名前五。其中，高通公司份額高達59.2%，成為基帶晶片行業的主導者，同時，高通也為蘋果iPhone產品生產組件。
雖然當前蘋果仍採用高通的5G基帶晶片，但公司已在晶片自研上積極醞釀了數年。2019年，蘋果以10億美元的價格收購了英特爾智慧型手機5G基帶晶片業務。當時，蘋果表示：「此次收購將有助於加快我們對未來產品的開發，並讓蘋果在未來進一步實現差異化。」
基帶晶片自研難度大
基帶晶片並非是蘋果自研的首款晶片，此前，蘋果一直為iPhone、iPad以及Mac等產品自研A系列和M系列晶片，日漸強大的蘋果晶片也正逐步改變各個細分消費電子行業的競爭格局。不過，在基帶晶片上，蘋果卻進展緩慢。
2022年6月，知名蘋果分析師郭明錤曾在社交媒體上表示，「我的最新調查表明，蘋果5G基帶晶片研發可能失敗了，因此高通將繼續成為2023年新款iPhone的5G晶片獨家供應商，供應份額為100%（高通公司之前的預估份額為20%）。」
此前市場曾預計，蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部採用自行研發的晶片，其中5G基帶晶片會採用台積電5納米投片。從目前披露的信息來看，蘋果最快將於明年才能搭載自研基帶晶片，基帶晶片的研發難度可想而知。
IDC亞太區研究總監郭俊麗通過微信接受記者採訪時坦言，手機基帶晶片確實很難做。「十幾年前，知名的半導體巨頭德州儀器、英偉達、博通等都失敗了，主要有三點原因，首先，技術很難。製造基帶晶片需要精通半導體技術、通信網絡標準適配、基帶晶片專利技術和通信網絡技術。它必須通過大量的編碼和測試工作，實現支持全模全頻段。全模指的是2G/3G/4G/5G不同的通信模式，涉及到很多協議，比如GSM, WCDMA, TD-SCDMA，TD-LTE等；全頻段指的是在不同模式下，手機需要支持美洲頻段，歐洲頻段，中國頻段等不同頻率。此外，它需要兼容不同通信設備。雖然設備供應商都按照3GPP標準協議開發的，但是具體的設備細節有較大差異，容易造成兼容性問題。」
研發難度之外，高通也已經圍繞基帶晶片建立了諸多專利。郭俊麗進一步表示，「基帶晶片專利布局已較為完善，既需要晶片設計知識，也需要移動通信標準空中接口的底層知識。高通在基帶晶片方面，極具技術領先優勢。比如在合作過程中，手機廠商每出貨一部手機，除支付晶片費用外，還要按手機零售價的一定比例，作為專利授權費用上交給高通。最後，基帶晶片突破需要長期持之以恆的投入。比如高通有幾千人的工程師專門做通信標準，外加幾百人作晶片設計，研發投入非常大。」
雖然高通並未披露來自蘋果基帶晶片的營收，不過出貨量較大的蘋果一旦切換到自研基帶，也將給公司帶來較大衝擊。近年來，隨著智能汽車、IoT等產業的發展，高通也開始積極布局非消費電子領域的業務。
高通2023財年第一季度（截至去年12月底）財報顯示，高通半導體業務(QCT)下的汽車業務以及物聯網業務營收分別為4.56億美元、16.82億美元，分別同比增長58%、7%。高通的物聯網和車用電子業務營收合計在QCT營收中占比27%，同比提升約6個百分點。這意味著，高通在進軍汽車等新業務上取得了初步成果，幫助減輕了手機銷售下滑的影響。
最後，郭俊麗還表示：「蘋果的成功會增強其他企業突破基帶技術的信心。基帶晶片不再是一個難以跨越的障礙，隨著技術、人才的積累，持續的投入，終將獲得突破。」
每日經濟新聞