在本屆MWC展會上MediaTek（聯發科）再次盛大參展，全面展示了移動晶片、Filogic無線連接平台、Genio智能物聯網平台、Kompanio移動計算平台和Pentonic智能電視平台以及最新的5G NTN雙向衛星通信技術，給全球觀眾帶來了一場科技盛宴。
從主流到旗艦 多款5G移動平台亮相
作為MediaTek的核心業務，在本次MWC展會上給大家展示了多款新銳5G移動平台，分別面向從主流到旗艦不同定位的智慧型手機，為它們提供先進的多媒體、網絡連接以及AI和影像支持。
作為MdiaTek旗下的旗艦款移動平台，天璣9200為移動平台帶來了突破性的體驗，包括讓遊戲視覺效果更加驚艷的移動端硬體光線追蹤技術，能夠根據遊戲幀率實時調節屏幕刷新率的Intelligent Display Sync 3.0 技術，以及創新的智能圖像語意技術，能夠通過多人分割和多層色彩管理技術優化圖像畫質。目前這款高端晶片已經應用於vivo X90/X90 Pro等旗艦智慧型手機，為用戶帶來更加強勁的娛樂和影像體驗。
在本次MWC展會上，MediaTek還亮相了全新的天璣 7200 移動平台，它同樣擁有出色的AI影像功能、遊戲優化技術和超快的5G連接速度。它和旗艦款天璣9200一樣，採用了相同的台積電第二代4nm製程，八核CPU架構包含2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510 核心，進行多任務處理更加輕鬆。此外還配備了高能效 AI 處理器 APU 650，提升 AI 運算效率同時還能夠降低功耗。
遊戲方面，天璣7200集成的Arm Mali-G610 GPU能夠帶來快速響應和高幀率表現，讓玩家朋友吃雞大吉。搭載的MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎能夠支持AI-VRS可變渲染、智能調控等先進技術，能夠以更低的功耗實現絲滑流暢的遊戲體驗。晶片還搭載了14位HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765，最高能夠支持2億像素主攝，並且支持4K HDR視頻錄製，並且能夠通過APU650來實時美化人像。
除了面向智慧型手機的產品，MediaTek在現場還展出了T750、T830等多款面向5G設備的晶片。MediaTek T750採用7nm製程，集成5G數據機和四核Arm CPU，T830則升級4nm製程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，支持3GPP R16標準和Sub-6GHz全頻段5G網絡，能夠支持高性能 CPE 產品。
5G NTN雙向衛星通信技術
衛星網絡能夠填補行動網路覆蓋的空白，提供一種更加可靠的遠程通信方式。用戶如果攜帶了能夠支持衛星網絡的智慧型手機，在偏僻地區徒步探險或是自駕游就不會迷失方向了。在本次移動通信大會上，MediaTek展示了突破性產品——3GPP 5G非地面網絡（NTN）技術，為智慧型手機提供雙向衛星通信應用支持。
在現場，我們可以看到MediaTek與Bullitt合作研發的3GPP NTN技術商用智慧型手機——摩托羅拉defy 2和CAT S75，它們都採用了MediaTek MT6825 3GPP NTN 晶片組，能夠支持Bullitt 衛星通信服務，包括雙向衛星通信信息傳輸、位置共享和緊急SOS 功能等等。
家庭網絡連結和智能物聯
MediaTek 在本次MWC展會上的科技秀也沒有忘記廣大家庭用戶，MediaTek Filogic 系列能夠為住宅網關、Mesh路由器、智能電視、智慧型手機、PC電腦等終端產品提供穩定的無線連接，現場還展示了由業界先進的 MediaTek Wi-Fi 7/6E/6 Filogic 解決方案構建的生態系統。
現場還展示了面向智能家居的MediaTek Genio智能物聯網平台，產品線涵蓋高端、中端和入門級晶片組。性能強勁的Kompanio 1380移動計算平台，能夠賦予Chromebook更加複雜的應用程式，比如瀏覽網頁、播放視頻、編輯文檔、收發郵件、視頻會議等等，還能夠擁有更加傑出的電池續航。MediaTek Pentonic智能電視平台不僅擁有出色的音畫性能，還集成了先進的人工智慧、廣播和連接技術，為用戶帶來高品質的娛樂體驗。
毫無疑問，本次展會上聯發科在移動平台晶片、衛星通信和家庭網絡連接以及智能物聯網等方面都帶來了頗有亮點的新產品和解決方案，新款天璣系列移動平台和相關智慧型手機的亮相尤其讓人驚喜，給消費者帶來了性能和能耗都讓人更加滿意的精品，感受到了行業頭部廠商的黑科技實力。而衛星通信技術的發展，未來也能夠賦能更多的終端智能設備，帶來更多的創新應用，讓我們一起拭目以待。