紫外/綠光雷射切割機
設備介紹
採用高品質紫外/綠光雷射器,具有更廣泛的材料適應性。
高光束質量、高峰值功率、窄脈寬的半導體紫外雷射「冷」加工,熱影響區小,切邊質呈高。
優化設計的光學聚焦系統,適合各種材料的超精細切割、鑽孔。
精密直線工作檯和全閉環數控系統,大理石台面減小運動產生的慣性震動,確保在快速切割同時保持微米級高精度。
CCD視覺智能自動定位,專業的圖像採集卡和光學相機系統,自動定位校正、對焦捕捉,快速準確。
專用高負壓抽塵過濾系統,確保切割粉塵抽除,防止飛濺與污染。
採用真空吸附平台,確保產品穩固平整。
專業研發控制軟體,界面友好,功能強大,操作簡捷,可適用當前加工領域幾乎所有的設計文件格式及任意外形。
配備安全防護罩,達到出口標準,通過CE認證,避免設備操作員誤操作引起的人身傷害,將安全風險降至最低。
應用領域
應用於特殊材料的精細打孔、精細切割、微細加工。主要用於各種玻璃、液晶屏、薄片陶瓷、半導體矽片、IC晶粒、藍寶石、聚合物薄膜等材料,包括柔性電路板(如:CCM模組)、RF軟硬結合板(如:貼裝後PCB板)、陶瓷軟膜片、有機膜、壓感粘接片(PSA)、丙烯酸片、CCL薄銅箔、CVL覆蓋膜、PET/Pl補強片、FR-4等聚合物、矽和金屬氧化物等功能膜、硬脆性材料等。