2月28日消息，據外媒報導，在巴塞隆納舉行的2023年世界移動通信大會（MWC 2023）上，高通執行長（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，蘋果公司預計將於2024年推出自研5G基帶晶片。
阿蒙表示：「我們預計蘋果公司將在2024年推出自己的數據機，但如果他們需要我們的數據機，他們知道去哪裡找我們。」
如果阿蒙的說法是對的，那麼今年的iPhone 15將是最後一款配備高通5G晶片的機型。根據阿蒙提供的時間表，蘋果公司的5G晶片可能會在至少一款iPhone 16上亮相。
一直以來，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G數據機，比如，iPhone 12使用的是高通X55數據機，iPhone 13使用的是高通X60數據機，iPhone 14使用的是高通X65數據機，iPhone 15預計將配備高通驍龍X70數據機。
蘋果預計將繼續依賴高通，直到改用其自研的5G數據機。據悉，該公司一直致力於自研5G數據機晶片作為內部替代品，以減少對高通等第三方供應商的依賴。
關於蘋果致力於自研5G數據機的報導首次出現在2019年，當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶晶片需求。
2019年晚些時候，業內就有傳言稱，由於英特爾在5G數據機方面進展緩慢，未能跟上蘋果的進度，所以蘋果加快了自家晶片的開發。
同年，蘋果還收購了英特爾智慧型手機數據機業務的大部分股權，這也有助於推動其內部數據機的開發，從而減輕對高通的依賴。
2021年的時候，外媒曾報導稱，蘋果希望從2023年開始使用自己的5G數據機晶片。但高通在今年1月份的評論表明，蘋果最早要到2024年才會改用其自研的5G數據機晶片。
上個月，知情人士也曾透露，蘋果公司計劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通數據機晶片。
蘋果似乎確實有5G數據機，或者至少預計很快就會有。有傳言稱，iPhone SE 4被取消的原因之一是，蘋果打算在這款手機上使用自己的5G晶片，而與高通的版本相比，它的表現很差。
目前還不清楚蘋果的晶片與高通的晶片相比表現到底如何，但轉向內部設計可能會隨著時間的推移降低蘋果的生產成本，也能為蘋果節省授權費用。