iPhone 雖好，但高昂的定價也確實將部分預算不足的用戶攔在了門外。
而眾所周知的是，除了旗艦 iPhone 之外，蘋果旗下還有 iPhone SE 系列，這是一款主打性價比的機型。
蘋果去年 3 月發布了 iPhone SE 3，搭載 iPhone 13 同款的 A15 晶片，並首次支持 5G。
而從之後的市場表現來看，iPhone SE 3 過於陳舊的外觀設計，不支持雙卡和續航低下等問題，使得這款新機並沒能像前代一樣大火。
甚至有傳聞表示，為了精簡產品序列，蘋果預計將砍掉 iPhone SE 產品線，iPhone SE 3 或許會是該系列的絕唱。
現在，最新消息顯示，iPhone SE 4 可能要重新殺回來了。
近期，消息向來靠譜的蘋果分析師郭明錤表示，蘋果仍然在開發 iPhone SE 4，並會帶來更多吸引用戶的升級點。
按照郭明錤在最新推文中的說法，iPhone SE 4 將採用類似於 iPhone 14 標準版的外觀設計，配備 6.1 英寸 OLED 屏。
預計 iPhone SE 4 將於明年春季正式登場。
如果消息屬實，這也意味著服役多年 LCD 屏即將徹底告別 iPhone。
此外，作為 iPhone SE 4 的最大亮點，預計蘋果將為其搭載自研 5G 基帶晶片，但僅支持 Sub-6GHz 頻段。
這也是蘋果首次在 iPhone 上嘗試使用自研 5G 晶片，邁出了擺脫高通依賴的第一步。
對此，高通 CEO 也於近期舉辦的世界移動通信大會上接受採訪時表示，預計蘋果將在 2024 年推出自己研發的 5G 基帶晶片。
同時他還略帶幽默地表示，如果蘋果仍然需要高通 5G 基帶晶片，隨時歡迎繼續合作。
從蘋果近些年在晶片研發方面的軌跡來看，A 系和 M 系晶片均已取得了相當的成就，並獲得了充分的自研經驗。
而無論是自研晶片能夠進行自主調試的優勢，還是為了擺脫高通昂貴的專利費，都是蘋果全力研發 5G 基帶晶片的主要動力。
雖然外界曾傳出過蘋果 5G 基帶晶片研發失敗的消息，但從最近一系列的消息來看，蘋果仍然在推進 5G 基帶晶片的自研計劃。
從目前的情況來看，蘋果還需要解決自研 5G 基帶晶片中，關於毫米波和衛星通訊的技術難題。
如果研發進程順利，預計蘋果會在明年春季首次為 iPhone SE 4 搭載初代 5G 基帶晶片。
在驗證市場反饋良好後，同年發布的 iPhone 16 也有望搭載蘋果自研 5G 晶片，並徹底擺脫高通的依賴。
而旗艦 iPhone 在搭載蘋果自研 5G 晶片後，一直被用戶所詬病的信號問題相信也會得到一定改善。
在那之前，iPhone 15 系列預計還將使用高通 X70 基帶晶片，採用 4nm 工藝製程。
希望在蘋果相關技術完全成熟後，iPhone 能夠全面搭載自研 5G 基帶晶片，並徹底摘下信號差的帽子。
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