高通宣布，推出驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計，擴展其在2022年2月發布的產品組合。
高通利用驍龍X75、X72和X35 5G數據機及射頻系統的最新及最穩健特性，為OEM廠商提供一站式解決方案，以支持為消費者開發下一代5G終端，覆蓋PC到XR和遊戲等廣泛類型設備。
全新的參考設計將數據機、收發器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上，讓製造商可以快速且高效地將全新驍龍數據機及射頻系統的功能納入新產品。其中驍龍X75和X72 5G參考設計支持Sub-6GHz和毫米波頻段，同時驍龍X35 5G參考設計率先實現了對5G NR-Light（3GPP Release 17 RedCap）的支持。
參考設計產品組合的關鍵特性包括：
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經過認證的一站式參考性設計 - 融合毫米波和Sub-6GHz的硬體架構將減少占板面積，降低成本、電路板複雜性和功耗。
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優化5G的開發投入 - 第二代高通®動態天線控制可增強自安裝功能。
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更快的上市時間 - 高通®射頻傳感套件可支持室內毫米波CPE部署。
高通產品管理副總裁Gautam Sheoran表示，M.2與LGA參考設計的推出進一步展示了高通的技術，並兌現了連接領域持續創新的承諾，為智慧型手機以外的下一代智能網聯終端帶來5G技術。據悉，驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計正在向客戶出樣，相關解決方案預計會在今年下半年起推向商用市場。