隨著人工智慧、移動信息技術、網際網路、物聯網、大數據以及雲計算的快速發展，當前社會已經進入了萬物互聯的新時代。人與人、人與物、物與物等都可以連接起來，由連接產生的巨大能量將組成更為高級的文明。可以說，連接比以往任何時候都更為重要。
萬物智能互聯需要全面先進連接能力的支持，而高通無疑是先行者。作為領先的無線科技創新者，高通擁有一整套「連接技能包」：5G方面，高通不僅持續引領5G技術創新和性能提升，還持續推動5G的擴展以滿足不同細分行業的需求。此外，高通還攜手合作夥伴加速衛星通信、Wi-Fi 7等先進連接技術的普及，讓高速便捷的連接體驗無處不在。
據悉，高通在MWC 2023展示了一系列「連接新技能」，這充分展現了高通的「統一的技術路線圖」正引領其在不同的行業和領域實現突破，賦能智能網聯邊緣的創新發展。
錨定航向 加速5G連接下一階段的發展
如今，全球5G建設進入加速期。據GSMA報告顯示，全球已商用部署240多張5G網絡。5G正推動新一代信息技術充分釋放創新活力，賦能千行百業數位化轉型。
5G帶來的經濟規模效益超乎想像。以中國為例，市場調研公司IHS預測，到2035年中國的5G價值鏈將創造超過1.5萬億美元的經濟價值，並帶來1300萬個新的工作崗位。根據相關數據，2021年以5G為代表的移動技術和服務為中國貢獻了5.6%的GDP，相當於9000億美元的經濟增加值。
正因如此，全球各國將5G視作助力建設創新驅動型經濟的大好機會。而高通始終發揮著積極的作用——高通一直是5G研發、商用與實現規模化的重要推動力量。高通以產品研發先行，通過發明－分享－協作的運營模式，為全球通信業開闢了全新可能，為生態夥伴的創新奠定基礎。
在5G商用之初，高通就扮演了開拓者的角色。第一代5G基帶晶片驍龍X50為全球第一批5G終端打下了傑出的根基，也讓更多的人第一次和5G有了親密接觸。時光荏苒，在接下來的幾年，高通行而不輟，連續推出了不斷突破技術極限的5G創新產品。最新的驍龍X75 5G數據機及射頻系統，是高通第六代5G數據機及射頻解決方案，再一次提升了5G性能標杆。
據悉，驍龍X75是全球首個5G Advanced-ready數據機及射頻系統，它旨在面向全部關鍵垂直領域，包括智慧型手機、汽車、PC、固定無線接入以及工業物聯網等；與此同時，得益於全球首個面向5G的張量加速器，驍龍X75能夠將AI處理能力提升至前代產品的2.5倍，為用戶帶來出色的網絡覆蓋、低時延和增強能效。
同時，高通還推出了搭載驍龍X75的第三代高通5G固定無線接入平台，它是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平台。這款平台不僅支持Sub-6GHz和毫米波，還支持Wi-Fi 7連接；憑藉四核CPU和專用硬體加速引擎，這款平台能夠支持廣泛應用並提供更多增值服務。第三代高通固定無線接入平台助力運營商將其服務擴展至全新領域和更多人群。此外，這款平台還能降低成本並支持更快安裝，從而推動相關服務的更快普及。
不止於此，高通還發布了驍龍X35 5G數據機及射頻系統，這是全球首個5G NR-Light數據機及射頻系統。驍龍X35的推出也印證了高通對於5G發展的承諾，即推動5G擴展至全新的豐富用例，例如頂級智能手錶、下一代XR眼鏡以及海量的物聯網用例。驍龍X35採用精簡的架構以實現更低成本、更低複雜度、更低功耗和更緊湊的尺寸。
值得一提的還有高通面向驍龍X75、X72和X35推出的5G模組參考設計。眾所周知，模組能夠加速將5G優勢擴展至各行各業，幫助製造商以快速且成本高效的方式，將全新的數據機及射頻系統的諸多功能融入新產品，這極大節省了使用分立式組件支持5G連接所需的工程時間、成本和精力。
5G基帶是5G終端連接網絡的基礎，高通並沒有將基帶業務限制在手機領域，伴隨高通第五代5G基帶驍龍X70而來的Snapdragon Connect，也讓業界意識到，高通正在加速5G技術在汽車、全互聯PC、XR等各個領域的落地，以領軍企業的身份推動5G技術的不斷演變。
突破連接邊界 引領技術創新
移動通信技術帶來的連接固然重要，但衛星通信技術也不容忽視。衛星通信技術和移動通信技術的長足發展使地球能真正連接起來，成為一個整體。這不僅有利於科技的進步,同時也利於人類文明的交織和實現。
隨著行業應用和人類活動範圍的拓展，衛星通信全球覆蓋和空間覆蓋的優勢開始顯現。到今天為止，地面移動通信系統覆蓋的人口已經超過70%，但是受制於技術經濟因素，只覆蓋了20%的陸地面積。因此，衛星作為地面蜂窩網絡的補充近年來受到了關注。
同樣是「連接」，高通自然不會錯過。在前不久舉行的 CES2023（國際消費類電子產品展覽會）上，高通正式發布了面向所有的 Android 旗艦的 Snapdragon Satellite,這是全球首個專為高端智能機設計的衛星消息收發解決方案。
據悉，高通演示的Snapdragon Satellite是基於高通驍龍 8 Gen 2 內的 X70基帶，通過它來與衛星進行連線，收發信息。這也是人類歷史上首次將衛星通訊能力和蜂窩通訊能力合二為一，在一顆通訊晶片中實現。
在本次MWC巴塞隆納，高通將帶來Snapdragon Satellite的最新動態。在之前的基礎上，高通已經宣布與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持其利用近期發布的Snapdragon Satellite計劃推出具備衛星通信功能的智慧型手機。Snapdragon Satellite可以支持OEM廠商提供從南極點到北極點的真正全球覆蓋，而且也可以支持雙向應急消息通信、SMS簡訊和其它消息應用。
作為全球領先的晶片巨頭，高通不但再一次推動了技術的進步，該項進展也為整個衛星通信行業甚至是整個通訊行業帶來了巨大的衝擊以及深刻的影響，可以說為行業樹立了新的標杆。這也再一次證明了高通的技術實力，要麼不進入，一旦進入某個領域，就能成為這個領域的佼佼者。
無線連接，「無限」可能。從5G到衛星通信再到Wi-Fi，高通為各行各業提供全面的先進連接技術產品組合，在此過程中，高通也正在攜手合作夥伴一道使數以億計的終端實時連接至雲端並實現智能互聯，推動全球用戶體驗的提升和行業應用的創新，打造出人與萬物智能互聯的新文明。