定下「撒幣」時間表和四個小目標 美國就能奪回全產業鏈主導權?

集微網 發佈 2024-05-01T20:26:44.841775+00:00

2月23日,美國商務部長吉娜·雷蒙多在華盛頓特區喬治城大學外交學院發表名為《晶片法案與美國科技領先地位長期願景》的主題演講中稱,美國將在2030年建成至少兩個晶片製造集群等目標,並且將於下周二開放晶片法案資金補貼申請流程。

集微網報導 (文/陳興華)美國晶片法案有了進一步的所謂長期願景和「撒幣」時間表。

2月23日,美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在華盛頓特區喬治城大學外交學院發表名為《晶片法案與美國科技領先地位長期願景》的主題演講中稱,美國將在2030年建成至少兩個晶片製造集群等目標,並且將於下周二開放晶片法案資金補貼申請流程。

但除了外媒揭露這可能引發晶片製造商之間爭奪資金的競賽甚至「撕破臉」之外,在部分國內行業人士看來,雷蒙多公布的美國半導體產業的最新願景其實是技術和生態壟斷,而建設產業集群這一概念也有持續「畫大餅」之嫌,以及美國成功重塑產業鏈、奪回整個主導權的可能性並不大。但在內憂外患下,國內半導體企業仍要攻堅核心技術以及堅持開放合作。

美國商務部長吉娜·雷蒙多

擬定四個小目標和「撒幣」時間表

作為推動晶片法案落地執行的重要「前奏」, 雷蒙多關於《晶片法案與美國科技領先地位長期願景》的主題演講內容已經被發布在美國商務部官網。在演講中,她提及的最大亮點莫過於在2030年前實現四個小「目標」。

第一,設計和生產世界上最先進的晶片,並打造至少兩座大型半導體集群,每個集群將涵蓋供應鏈系統、研發實驗室和專業基礎設施等;第二,開發多座先進封裝設施廠區,成為全球封裝技術引領者;第三,以具有經濟競爭力的條件生產先進存儲晶片;第四,戰略性提高可用於汽車、醫療和國防等領域的當前一代晶片和成熟製程晶片生產能力。

基於這些小目標,雷蒙多透露的宏大目標是,《晶片與科學法案》所帶動的研究、創新和製造可以令美國重新成為技術領域的「超級大國」,並確保未來數十年的經濟和國家安全。「我們在這項倡議結束時的願景是,使美國成為世界上唯一一個能夠將生產先進晶片的公司,都在我們國家擁有重要研發和大量製造業務的國家。」

值得注意,在雷蒙多演講時,一位聽眾問及:如果日本和荷蘭等國不對華實施新的出口管制措施,美國是否會實施域外出口管制。雷蒙多回復稱,「這要看情況,但實施出口管制的正確方式是與盟友合作。」這也是美國已通過「印太經濟框架」、美日印澳「四方安全對話」及美歐貿易和技術委員會開展的一部分「工作」。

在集微諮詢看來,美國的新願景野心比較大,已經不單單是要把地方產業建成一個大型集群。「對於這些計劃和願景更深層次的理解,是美國想實現全方位的技術壟斷,即在先進位程和成熟製程上推進上中下游全面覆蓋、一家獨大,乃至與國外的技術生態分割。」

為了踐行這一「美好願景」,美國商務部日前在更新的在線諮詢中表示,「必須迅速採取行動建立前沿設施」,並且制定了一個預計持續到 2023 年底的「三管齊下」資金申請流程,即2 月下旬首先發布針對前沿、當前一代和成熟節點工藝前後端基礎設施的資助申請通知,晚春發布針對材料和設備製造商的融資公告,初秋宣布支持晶片研發設施建設的融資通告。

對此,南海半導體董事、總經理王匯聯認為,美國晶片法案已進入落地實施階段,而且實施效率、效能比較高,執行操作也比較專業,包括生產線建設的工藝節點主要以本土客戶為主,同時布局先進封裝、工程師培養等完整產業鏈和生態。但在另兩位業內人士看來,美國方面目前拋出來的信息持續「畫大餅」之嫌,這屬於"先放消息出來宣示",但實際上的推動還沒譜,包括在先進位程方面都還沒實現成功運行。

奪回全產業鏈主導權可能性不高

從戰略層面來看,美國顯然試圖將台積電、三星和英特爾等公司轉化為發展產業集群發展的「領頭羊」。 目前,雷蒙多沒有說明半導體集群的位置,根據現有企業公布的投資規劃,可能涉及亞利桑那州、俄亥俄州和德克薩斯州。但眾所周知,這一過程存在高昂成本、補貼爭奪、人才短缺和工廠管理等系列重要問題和挑戰。

「從商業角度來看,台積電在美國的投資毫無道理。」私募股權公司柯克蘭資本(Kirkland Capital)事長、前科技行業分析師柯克·楊(Kirk Yang)表示,台積電可能是出於政治考慮而被迫在美國建廠,「到目前為止,鳳凰城項目給台積電或台灣帶來的好處很少」。

台積電創始人張忠謀去年亦曾在布魯金斯學會的播客節目中指出,美國政府根據《晶片法案》劃撥的520億美元補貼,不足以啟動晶片製造業,是一次「昂貴且徒勞的舉動」。但雷蒙多或許認為「有錢能使鬼推磨」,於是呼籲「為了實現使命,我們需要私營部門一起投資,利用520 億美元的公共投資為製造和研發籌集至少5000億美元的額外資金。」

另一方面,從雷蒙多透露的幾個目標可以看出,美國不僅希望搶奪先進工藝主導權,也旨在推動成熟製程的回流,乃至構築包括設計、製造和封裝全產業鏈的話語權。

業內人士祁越(化名)指出,目前某些關鍵軍用或汽車類等產品都需要採用成熟製程和特殊封裝,儘管美國有TI、ADI、安森美等IDM廠商,但走向Fablite之勢明顯,而且格芯在成熟製程方面實力難堪重任。另外,由於先進封裝是大勢所趨以及成熟製程和封裝廠大都集中在東南亞,美國還是擔心不可控,因此想方設法力促全部回流,以實現半導體的Made in USA。

對於美國試圖通過法案試圖改變半導體業榮光不再的現狀,半導體行業專家莫大康認為,雖然現階段美國有實力有辦法自建擴產以及脅迫別人來建廠,指揮棒尚靈。但由於半導體產業鏈建成非一日之功,他對美國要奪回全產業鏈的主導權、重塑產業鏈的成功可能性並不看好。

「主要原因在於半導體業經過數十年發展,全球化分工體系已然形成,要重頭來過難度太大;從製造業來看,美不僅缺乏人才,且沒有加班文化基因,難以適應製造業需求。加之勞動力成本比亞洲成本高三成以上,封裝業在美恐難以生存。」莫大康進一步解讀說。

至於所謂「至少兩大半導體產業集群」的發展前景,在集微諮詢看來,基於本土有很好的設計企業,美國再把台積電等先進工藝和封測製造商拉來建設集群,對推動當地的就業、技術和產業生態建設會有一定作用。但這些設施落地之後,如果美國政府要求和當地某些其它環節綁定而被卡死運行模式,或者要為美國一直提及的國家安全服務,那麼後續發展就會有一定挑戰和困難。(校對/張軼群)

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