高可靠性組裝pcb原型以及新型表面貼裝器件(SMD)和混合系統必須根據明確的資格測試計劃進行評估。這種高可靠性驗證程序不僅限於評估產品的穩健性、可靠性和性能，而且還涉及工具、製造程序和相關材料的驗證，以及產品完整性的確認。例如，用於空間項目的「歐洲空間標準化合作」(ECSS)標準
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PCB批量製作焊接的關鍵因素是什麼?
錫膏印刷技術主要是解決錫膏印刷量(錫膏填充量和錫膏轉移量)不兼容的問題。根據專業統計，在pcb設計正確的情況下，60%的pcb返工是由於錫膏印刷不良造成的。在錫膏印刷中，必須記住三個重要的「S」:錫膏、模板和刮板。如果選擇正確，可獲得良好的印刷效果。
錫膏質量
錫膏是由合金粉末和膏體助焊劑(松香、稀釋劑、穩定劑等)均勻混合而成的膏狀焊料，是回流焊的必備材料，其中合金粉末是組成焊點的關鍵元素。焊劑是消除錫膏表面氧化、提高潤濕性、保證錫膏質量的關鍵材料。從質量上講，一般來說，錫膏中80% ~ 90%屬於金屬合金，而從體積上講，錫膏占50%。錫膏質量保險主要有兩個方面:儲存和使用。錫膏一般儲存在0 ~ 10℃之間或按廠家要求儲存。
模板設計
鋼網的關鍵作用是在PCB焊盤上均勻地塗覆錫膏。模板是印刷工藝中必不可少的一項技術，其質量直接影響錫膏印刷的質量。到目前為止，製造模板的方法有三種:化學腐蝕、雷射切割和鍍鋅成型。在充分考慮和適當處理以下方面之前，模具設計不會得到保證。
焊接成品PCB有什麼特點?
雖然任何人都有可能把焊料扔到pcb上，但你得到的是一流的焊點還是徹頭徹尾的原始人質量的焊點完全是另一回事。隨著組件變得越來越小，越來越緊湊，焊接問題發生的機率也越來越高。在焊接PCB時，儘量使成品具有以下特點:
•保持焊接表面清潔;
•焊點必須有足夠的機械強度，以防止被焊部件在振動或衝擊下脫落或鬆動;
•焊接必須可靠，並保證導電。這不僅是對產品功能的保證，也是為了防止產品因短路而燒壞。