一直以來，除了旗艦系列的產品外，高通每年還會帶來多款其他定位的晶片產品。去年5月，高通推出了第一代驍龍7移動平台。
資料顯示，驍龍7基於4nm工藝，使用ARM V9架構，擁有第四代驍龍X62 5G數據機及射頻系統和FastConnect 6900移動連接系統，首次在驍龍7系中實現支持的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術。
現在，最新的消息中曝光了驍龍7的後續疊代產品。
據悉，博主@數碼閒聊站 在近日的一份爆料中提到，「SM7475晶片在3月中下旬發布，核心規格和跑分自己檢索，去年也說過可以看作SM8475 Lite 驍龍8-。」
而在更早之前，來自同一位博主的爆料也提到過，「某種意義上新驍龍7可以看作SM8475 Lite」。
就此來看，兩份爆料中提到的信息都指向了新一代的驍龍7晶片。
結合爆料中提到的信息來看，新一代的驍龍7晶片應該會在性能方面帶來更進一步的升級，
而相關消息也曾提到過，新一代的驍龍7晶片將基於台積電4nm工藝製程，採用1+3+4三叢集架構，擁有1顆CPU主頻2.95GHz的超大核、3顆2.5GHz的大核、4顆1.79GHz的小核，結合Adreno 730 GPU。
不過，鑑於暫時還沒有確切的官方消息出現，實際的產品規格如何還有待驗證。
與此同時，來自消息人士的另外一份爆料提到，高通似乎計劃在驍龍晶片家族中引入多個帶有「P」「T」等後綴的處理器版本，例如「驍龍7 Gen 2P」,「驍龍 7 Gen 2T」等。
目前暫時還不清楚其中提到的這兩種後綴有什麼區別，但如果爆料準確的話，那麼後續應該還會有更多細節信息出現。
此外，博主@數碼閒聊站 在近日回復網友提問「8G3真的會來這麼快嗎？」這一問題時表示「8G3比今年8G2還早一丟丟，不過新機排期都在Q4」。
就爆料中提到的信息來看，高通可能會在今年更早一些推出新一代的驍龍8 Gen 3晶片。基於此，更新一代的旗艦設備應該也會再次提前到來。