美國《晶片法案》將落地,2030年建成兩個大型尖端晶片製造集群

第一財經 發佈 2024-05-08T09:49:51.436674+00:00

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)周四表示,美國將利用規模530億美元的《晶片法案》資金,到2030年建成兩個新的大型尖端晶片製造工廠集群。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)周四表示,美國將利用規模530億美元的《晶片法案》資金,到2030年建成兩個新的大型尖端晶片製造工廠集群。

雷蒙多當天在美國首都華盛頓的喬治城大學闡述了拜登政府未來十年實施《晶片法案》的初始計劃,他表示這兩個集群將包括晶片製造廠、研發實驗室、組裝晶片的最終封裝設施以及支持各個階段運作的供應商匯集在一起運作的「生態系統」。

「這部法案所帶來的研究創新和製造,將使美國成為最頂尖的技術超級大國,就像我們在核能和太空競賽中的領導地位一樣。」雷蒙多說。

雷蒙多坦言,她不願意對美國的大公司進行補貼,但是鑑於半導體的獨特性,美國別無選擇,必須進行這項國家安全投資。

誰能獲得補貼

雷蒙多宣布計劃前,半導體行業企業曾進行了數月的激烈遊說,美國總統拜登也曾親自前往英特爾(INTC)、美光科技(MU)和IBM等公司的美國工廠,宣傳正在醞釀的新計劃。

「每個人都想知道,英特爾得到了多少錢,三星得到了多少錢。」雷蒙多表示,未來幾周內大家將得到答案。

英特爾負責美國政府關係的副總裁湯普森(Allen Thompson)表示,自該法案通過以來,公司已經宣布在美國工廠投資435億美元。

雷蒙多沒有透露這些集群將設在哪裡,但根據目前尖端晶片生產相關公司的投資計劃,亞利桑那州、俄亥俄州和德克薩斯州可能會在競爭之列,因為英特爾、韓國三星等企業已經表示,它們將在這些州各投資數百億美元建造生產設施。

美國商務部此前宣布,將在下周二公布製造公司獲得這筆資金需要正式申請的相關細節,「這將是一個非常全面的申請,它非常清楚地說明我們要尋找的具體標準以及我們需要從公司獲得的信息。」

遭盟友批評

晶片行業專家分析,拜登政府所面臨的挑戰是,如何扭轉美國晶片行業近幾十年來的螺旋式下降趨勢。

美媒報導,雷蒙多還聯繫了AMD、高通(QCOM)和英偉達(NVDA)等公司,這些公司此前一直擔心會被排除在政府補貼之外。

「如果我們只專注於製造,我們的成功將是短暫的。」雷蒙多周四表示,研發才能取得長期成功,「讓公司來這裡是一回事,我們需要他們留在這裡」。

然而,此舉正在遭到美國海外盟友的批評。歐洲國家指責此舉「並不公平」,因為大規模的補貼會讓美國在海外的公司處於不利地位。福特公司最近宣布,受美國本土相關法案影響,他們將削減在歐洲10%以上的工作崗位,將電動汽車製造轉移到美國。

美國國內學者則表示,實施晶片法案的挑戰還來自監督資金的使用方式,因為大規模的支出並不一定能達到預期的效果,還很有可能造成對經濟的干擾。「現在還只能說,晶片法案處於初始階段。」保守派傳統基金會研究員安東尼·金(Anthony Kim) 表示, 「增加支出不是、也不能成為解決方案,尤其是在當前通脹壓力仍然很大的經濟環境下。」

關鍵字: