中國日報2月21日電（記者 趙磊）在無處不在、無所不能的電子設備里，最關鍵部分就是集成電路，它與生活密不可分，又顯得遙遠而神秘。一片晶片的誕生，就是在指甲蓋大小的方寸之間，排布上億根電晶體和數公里長的導線，這個過程需要經過設計、製造、封裝、測試等環節，由此構成了一條完整集成電路產業鏈。
過去三十年，集成電路技術驅動了整個電子信息產業的發展，以集成電路為核心的電子信息產業已經超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統工業，成為世界第一大產業。未來二十年，集成電路技術繼續向納米演進，仍是信息技術發展的關鍵。為全力打贏關鍵核心技術攻堅戰，中國電科聚焦離子注入機、CMP等集成電路核心裝備奮力攻關，聚力打造集成電路裝備原創技術策源地和現代產業鏈鏈長。
如今，我國集成電路領域的發展情況如何？中國電科科研團隊做出了哪些努力？集成電路應該採取怎樣的發展路徑？近日，記者採訪了中國電科首席科學家王志越，請他為我們打開一個探究集成電路奧秘的窗口。
記者：眾所周知，晶片被稱為現代社會的「工業糧食」，一個小小的晶片，緣何如此神奇？作為集成電路領域的專家您能否結合您的研究方向簡單給我們介紹一下？
在我們生活中，從電視機遙控器，到手機、電視機等，只要是自動化電子設備，都要用到晶片。未來，人工智慧、智能汽車、物聯網這些美好生活場景，也離不開晶片。要把一粒粒隨處可見的砂子，變成手機、電腦里中算力高超的晶片，依靠的就是以光刻機、離子注入機、化學機械拋光（CMP）、薄膜沉積、刻蝕、清洗等為代表的高端電子製造裝備。
製造一個指甲蓋大小的晶片，難度好比在相當於頭髮絲直徑萬分之一的地基上建起高樓大廈，這項技術十分精細，難度極高。整個製造過程，往往需要經過上千個工藝步驟，每個工藝步驟都要依賴特定的電子製造裝備的加工處理。因此，集成電路製造裝備是產業發展的基礎，集人類超精細加工技術之大成，代表著當今世界微細製造的最高水平，是一個國家高端製造能力的綜合體現，更是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。
記者：中國電科在集成電路領域核心裝備研製方面做了哪些努力?
一直以來，中國電科以國家戰略需求和產業升級需要為導向，持續發力集成電路高端電子製造核心裝備自主創新，成立中電科集成電路裝備核心技術發展研究中心，聚力突破集成電路裝備自主創新的堵點卡點。聚焦離子注入機設備，實現了中束流、大束流、高能、特種等系列產品自主創新發展，工藝節點覆蓋14nm，累計銷售超100台，實現全系列產品國產化，全力支撐集成電路裝備產業基礎高級化。聚焦化學機械拋光（CMP）設備，200mm CMP國內市場占有率達到70%以上，300mm CMP設備已通過主流產線工藝驗證，關鍵指標達到28nm工藝技術要求，自主供給能力穩步提高。
記者：我們知道攻克關鍵技術很難，取得剛剛所說的這些成果肯定來之不易。在集智攻關過程中，讓您印象最深刻的是什麼，能和我們分享一下您的感悟嗎？
「發展國產裝備、鑄就國芯基石」，這個橫幅在我們科研場所、生產車間隨處可見。我認為這不僅為科研工作者指明了奮鬥方向，也體現了集團公司的使命擔當。
我大學一畢業就有幸參與了我國首台1.5-2微米光刻機的研製攻關。眾所周知，光刻機是半導體製造「皇冠上的明珠」，也是所有集成電路製造設備中技術含量最高的設備，包含上萬個零部件，集合了數學、光學、流體力學、高分子物理與化學、表面物理與化學、精密儀器、機械、自動化、軟體、圖像識別領域等等頂尖技術，其工藝水平直接決定晶片製程和性能。
加入團隊時，正是設備工藝調試的緊要關頭。像這種高端精密裝備，安裝調試需要在超高潔淨的環境中，必須穿上潔淨服，為了節約時間，我們常常一呆就是一天半宿。淨化間常年恆溫，夏天只是坐著就汗流浹背，還要聚精會神調試參數，一絲不苟記錄研討，老一輩強烈愛國情懷和執著科研追求，在我內心深處產生強烈震撼，也成為我對自己的要求。
這幾年來，集成電路高端裝備自主創新需求迫切，我的心中一團火也在熊熊燃燒。「必須快速突破核心技術，這是國家需要」，這個信念每一分每一秒都在鞭策我們，快點、再快點。立足國家戰略急需，我們日夜鏖戰，反覆細推，確保集成電路核心裝備等多個重大項目立項啟動。近40年來，我更加篤定，我們從事的國產集成電路裝備產業的自主化道路，是極其艱辛的，更是極其偉大的，我願意繼續發揮著一個老兵的作用，在這個道路上為國家貢獻所有的力量。
記者：您認為我們該如何拓展集成電路領域的發展空間?
關鍵技術是維護國家安全、保障經濟發展的基礎核心能力，要全力加快原創性引領性技術攻關。按照半導體裝備技術體系發展路線，我認為應該向超越摩爾的微系統集成應用、第三代半導體、新一代光/量子晶片等前沿技術領域探索，攻克材料製備、晶片製造和封裝測試等製造工藝核心技術。
集成電路領域是典型的資金密集型、技術密集型、人才密集型產業，目前我們布局的攻關任務都是產業鏈上的關鍵核心裝備，其重要程度、艱難程度可想而知。
我們要不斷完善技術體系、豐富產品體系、拓展應用體系，從源頭上狠抓理論基礎和工程化應用，找准堵點、卡點、痛點，聯合國內上下遊資源協同攻關，成體系布局材料、晶片、封裝等核心裝備，實現半導體裝備自主創新發展。要深入貫徹以需求為牽引、問題為導向，以企業為主體、產學研用緊密合作的發展理念，建立研發資金持續投入機制，在國家重大科技項目的持續支持下，統籌利用國家、企業、社會資本等多方面資金，持續加強半導體裝備前沿技術和共性技術研發投入，完善技術研發平台和試驗驗證平台，促進半導體裝備向研發設計正向化、核心技術自主化、裝備工藝一體化、集成創新協同化發展。