電容宇宙
MLCC陶瓷晶粒形貌分析方法
1、MLCC核心材料-陶瓷電介質高容量是MLCC技術發展的重要方向。實現MLCC的高容量主要依賴於多層介電質和電極的堆疊。由於MLCC的體積非常小，因此需要使用非常精密的材料。其中，最關鍵的材料之一是"陶瓷電介質"，其納米級水平已經得到實現。
貼片陶瓷電容（MLCC）的介質類別和溫度係數（TCC）解析
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器的英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷晶片，再在晶片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。
多層陶瓷電容(MLCC)的漏電原因
多層瓷介電容器(MLCC)，簡稱片式電容器，是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷晶片，再在晶片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。
總結電容在電路中的27種應用場景
1. 濾波電容:它接在直流電壓的正負極之間,以濾除直流電源中不需要的交流成分,使直流電平滑,通常採用大容量的電解電容,也可以在電路中同時並接其它類型的小容量電容以濾除高頻交流電。2. 退耦電容:並接於放大電路的電源正負極之間,防止由電源內阻形成的正反饋而引起的寄生振盪。3.
陶瓷電容器類型的簡要技術指南
本技術簡介試圖消除圍繞用於描述陶瓷蓋的三字符密碼的一些迷霧。 電氣工程師1：「當然，在這樣的應用中，我永遠不會使用Y5V電容器。」電氣工程師2：「我也不會。那太愚蠢了！」機械工程師： 「為什麼？」電氣工程師：「噪音。
淺談一下PCB設計電容中的知識重點
今天，給大家分享一下PCB設計電容中必須要知道的知識點，期待對大家的PCB設計有作用。去耦電容：電源附近的旁路電容：晶片的電源管腳根部，10-0.1-0.01uF電容組，用於濾除高頻噪聲，防止自己影響別人。大電容負責低頻段，小電容負責高頻段。10uF/0.1uF，4.7uF/0.
電容傳感器是如何工作的？這些問題不容忽視
電容傳感器是將被測的非電量的變化轉換為電容量變化的一種傳感器，它不僅能測量荷重、位移、振動、角度、加速度等機械量，還能測量液面、料面、成分含量等熱工參量。這種傳感器具有高阻抗、小功率、動態範圍大、動態響應較快、幾乎沒有零漂、結構簡單和適應性強等優點。
利用開關電容濾波器實現抗混疊濾波
帶外雜散信號所引起的混疊現象是A/D轉換器應用中所面臨的關鍵問題，如果沒有適當的濾波處理，這些信號會嚴重影響數據轉換系統的性能指標。
MLCC發生扭曲裂紋的產生原理以及防止扭曲裂紋產生的方法探討
我們都知道陶瓷貼片電容其本體是由陶瓷燒結而成，正確使用陶瓷貼片電容可以儘可能避免產生裂紋，如果施加過大的機械力，就會產生裂紋（裂縫）。因此，這裡我來為大家講述扭曲裂紋的產生原理以及防止扭曲裂紋產生的方法。1. 什麼是扭曲裂紋？
貼片陶瓷電容獨有的工藝技術
不管是哪一種電子元器件，都會有著與其匹配的精密核心技術，而其中最為複雜就是電容器了，與其他電子元器件不同，電容器要通過技術來提升靜電容量，不像電阻那樣只需要結合能夠阻礙電壓流通的材料就形成的產品。接下來就淺談一下這些技術構成吧！