不管是哪一種電子元器件，都會有著與其匹配的精密核心技術，而其中最為複雜就是電容器了，與其他電子元器件不同，電容器要通過技術來提升靜電容量，不像電阻那樣只需要結合能夠阻礙電壓流通的材料就形成的產品。接下來就淺談一下這些技術構成吧！
所了解到的主要技術有兩種，分別是材料的微粉分散化技術和薄層多樣化技術，前者採用先進的機械設備和手段的電極材料微粉化，然後通過專業的塗抹工藝和厚膜印刷技術搭配特殊的超微細絲網將其覆蓋至電容器表面，該技術最高能夠做到納米級別的粉末。後者通過利用電腦管理來精確和嚴格把控每一次的溫度和空氣，保證產品製作的環境穩定性，讓電介質層的厚度在1微米以下，最大積層數量甚至可以超過1000層，基本能夠達到行業的頂尖水平。
多層陶瓷電容器(MLCC)的典型結構中導體一般為Ag或AgPd，陶瓷介質一般為(SrBa)TiO3，多層陶瓷結構通過高溫燒結而成。器件端頭鍍層一般為燒結Ag/AgPd，然後製備一層Ni阻擋層(以阻擋內部Ae/AgPd材料，防止其和外部Sn發生反應)，再在Ni層上製備 Sn或SnPb層用以焊接。
多層陶瓷電容器的生產與陶瓷粉體密不可分，在生產中，我們首先需要解決陶瓷粉料和金屬電極共燒問題，也就是不同收縮率的內電極金屬和陶瓷介質在高溫下不分層、開裂的問題。要不斷地研究開發燒結設備，二是要求多層陶瓷電容器瓷粉供應商在制粉過程中，要與多層陶瓷電容器瓷粉廠家緊密合作，通過調整陶瓷粉體的燒結性曲線，使其更易於與金屬電極燒結。