今天，給大家分享一下PCB設計電容中必須要知道的知識點，期待對大家的PCB設計有作用。去耦電容：電源附近的旁路電容：晶片的電源管腳根部，10-0.1-0.01uF電容組，用於濾除高頻噪聲，防止自己影響別人。大電容負責低頻段，小電容負責高頻段。10uF/0.1uF，4.7uF/0.01uF，10uF/0.01uF。除此之外，大電容的作用是儲存，穩定電荷，小電容作用是短路高頻噪聲。電容在PCB中的布局濾波電容盡最大可能靠近晶片的電源引腳，並保持電源、電容、地三點在同一條直線上。這樣才能起到很好濾掉電源中的低頻和高頻噪聲。 比如在我們數字電路中，我們使用常見STM32系列晶片，供電需要3.3V。假設正常電源電路供電一般輸入端都是7.2或5V或4.2V等。這時，首先需要經過LDO（線性穩壓器）輸入端，比如常見的AMS1117。AMS1117布局一般是輸入端擺放一顆電容值較大的陶瓷貼片電容（10uF）和一個阻值較小的陶瓷貼片電容（0.1uF），阻值較大濾掉電源低頻噪聲，阻值較小濾掉電源高頻噪聲，擺放順序是先擺放較大阻值電容然後擺放阻值較小的阻值，接著經過LDO，輸出3.3V，然後擺放較大阻值陶瓷電容接著擺放阻值較小的陶瓷電容。一般輸入端電源線寬符合輸入端焊盤大小的寬度，相對正常線（0.254mm），電源線（0.7mm）寬較粗，然後可以在輸入端末尾再加一個坦電解電容，最後供給MCU供電。MCU每個電源引腳也需添加一個陶瓷貼片電容（0.1uF）再一次除去電源噪聲。一般來說，電路中的每個供電晶片的電源引腳都需要接一個0.1uF的陶瓷貼片電路進行濾波。關於旁路電容走線。1.先經過大電容，在經過小電容。2.小電容靠近晶片電源引腳，大電容靠近小電容。3.電容組的電容接地點必須是一個相同的地平面。4.接入大的，低阻的地平面。5.需要一開始就注意防止高頻的能量進入晶片，一半通過組合電解電容(低頻去耦)陶瓷電容(高頻去耦)完成。
注意極性和耐壓1.在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大於噪聲頻率相應波長的1/20時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發射。2.所以，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是「地線」。一定要以小於λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面「良好接地」。