此前有消息稱，聯發科已經取消了基於5nm工藝的5G高端平台的開發計劃。該報告還聲稱，聯發科5nm工藝基本上是為華為量身定製的。
針對傳言，聯發科發表聲明表示其5nm晶片正在按計劃進行。這家台灣製造商表示，不會因為華為一個客戶而更改產品計劃。
此外，聯發科還確認將推出新一代5G晶片。該晶片將於今年年底到貨。這款新晶片將成為其新的旗艦產品，其性能將高於Dimensity 1000系列。該晶片將於明年推出旗艦智慧型手機。
根據聯發科的聲明，未來，他們將在高端5G晶片市場中至少出現兩種型號產品。將於年底推出的5G晶片應該是採用台積電6nm EUV工藝的Dimensity晶片。儘管該晶片的確切名稱尚未公開，但它比Dimensity 1000系列更高。
聯發科可能無法供應華為
高端晶片與 5nm的過程不應該是意外Dimensity 2000系列。華為是該晶片的最重要用戶。有猜測稱，華為P50系列將於明年使用該晶片。按照時間表，Dimensity 2000系列5G晶片應在今年年底或明年年初到貨。但是，對於配備此處理器的智慧型手機，我們必須等到2021年第二季度。但是，華為不太可能使用Dimensity 2000系列晶片。這是因為聯發科在其製造過程中採用了美國技術。美國對華為的新禁令阻止了中國製造商使用美國技術。
在此之前，聯發科還表示已遵循全球貿易相關法律法規的立場。此外，該公司還按照規定向美國提交了申請。它正在等待美國對其進行審查。它希望在9月15日之後繼續向華為供貨。一些消息人士指出，由於美國禁令的升級，聯發科為華為手機準備的5G晶片無法發貨。報告稱，聯發科將不得不依靠小米，OPPO和Vivo等中國製造商來消化這些晶片。
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本文由 「網際網路潛伏者」 sky編譯於2020年09月04日發布
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