SAMSUNG GALAXY S5防水鋁合金概念新機降臨！

由 app01 發佈 2013-06-18T13:08:04+00:00

距離SAMSUNG GALAXY S4開賣已有一段時間了，據傳國外網站就有透露由設計師Bob Freking精心打造的下一代全新SAMSUNG GALAXY S5的相關訊息。 SAMSUNG GALAXY S5機身是以防水鋁

距離SAMSUNG GALAXY S4開賣已有一段時間了，據傳國外網站就有透露由設計師Bob Freking精心打造的下一代全新SAMSUNG GALAXY S5的相關訊息。

SAMSUNG GALAXY S5機身是以防水鋁合金設計，搭載2 GHz Exynos6 八核心CPU處理器，並擁有64核心CPU，此方內建4GB記憶體、64G內存記憶體，4000 mA的超大容量電池。配備方面GALAXY S5擁有1600萬像素相機鏡頭，具備6倍無損變焦拍照功能，更支持Android 5.0防水防塵、4G LTE和無線充電等功能。

至於GALAXY S5會不會用之前傳聞中的Design 3.0設計方針呢？待推出後就知道囉！

SAMSUNG GALAXY S5影片欣賞

圖片來源： CONCEPT-PHONES

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發表：Apple達人-R小編

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