21日，高通宣布中端產品線新增三位成員--高通驍龍460/驍龍662/驍龍720G。雖然這三款處理器的目標是4G LTE市場，但引入了對Wi-Fi 6和藍牙5.1的支持。
高通印度公司副總裁兼總裁Rajen Vagadia表示：「雖然我們看到5G在全球各地迅速普及，但我們確實意識到4G在為印度消費者提供寬頻連接方面所取得的巨大進步。4G仍將是高通技術在印度等地區的重點關注領域，它依然是連接方面的核心技術。我們的目標是我們的合作夥伴能夠繼續創建解決方案，以提供無縫連接訪問和卓越的移動體驗，而且能深受消費者信賴。」
和以往相同，驍龍460是本次推出的三款中端處理器中最入門的。驍龍460裝備了8個Kryo 240內核，高通承諾提供將近70%的性能提升，這也是驍龍400系列中首次引入性能內核。以前，CPU中的所有內核都是相同的，但是現在它將使用具有強大內核和高效內核的big.LITTLE。
此外，驍龍460還裝備了和驍龍662中一樣的X11通訊模組，提供最高390Mbps的下載速度，Adreno 610 GPU也提供了60%的性能提升。ISP是Spectra 340，支持2500萬像素攝像頭或者2個1600萬像素攝像頭，此外也在4系列中首次裝備Hexagon 683 DSP。
Snapdragon 662由8個Kryo 260內核組成，其中4個是Cortex-A73，另外4個是Cortex-A53，此外還有Adreno 610 GPU。它還具有Hexagon 683 DSP，ISP是Spectre 340T，它支持4800萬像素傳感器，HEIF，平滑縮放和三鏡頭相機。該晶片組還支持Qualcomm FastConnect 6100。
然後是Snapdragon 720G，它處於頻譜的高端。 「 G」用於遊戲，這意味著它支持Snapdragon Elite遊戲平台的某些功能。 Kryo 465 CPU有望通過兩個Cortex-A76內核和六個Cortex-A55內核將性能提高60％。然後，Adreno 618 GPU有望將性能提高75％。
它具有帶有Hexagon Tensor Accelator的Hexagon 692 DSP和Spectra 350L ISP，可為您提供1.92億像素照片捕獲和4K捕獲支持。它具有可在15分鐘內充電50％的Quick Charge 4+和FastConnect 6200。
預估驍龍720G將會在今年第一季度上線，而驍龍662和驍龍460將會在今年年底之前上線。