CPU作為計算機的電腦，是當前人們製造出的最複雜產品之一。近日英特爾通過一個5分鐘的短片介紹了CPU從設計、製造到交付的全過程，無需太多專業知識就能對CPU有一個更加深刻的認識。
CPU在指甲蓋大小的體積上集成了數十億個可以開關的電晶體，它們每秒種可以開關50億次。
從創造到交付，CPU需要經過設計、製作光掩模版、光刻製造、晶片分級、組裝測試和倉儲運輸幾個階段。
正如大家知道的，晶片架構直接影響到CPU性能，而一個全新架構的設計可能需要多年的時間。
晶片設計師同邏輯和電路設計師一同工作，完成CPU電晶體與層的複雜電路設計藍圖。
儘管CPU看起來很薄，但其實它由30個左右的層組成。它們像多層的高速公路一樣完成互聯。
設計藍圖被發送給掩膜工程師，在這裡，設計藍圖將被具體化為可用於實際晶片製造的光掩膜版（mask）。
作為晶片製造的藍本，大約需要50個光掩膜版來完成光刻。
光掩膜版被送到晶圓廠開始製造。
這裡的工作人員穿著看起來有些滑稽的兔子服，他們手中拿著像披薩一樣大小的光碟是由沙子提純加工後得到的矽片。
雷射通過光掩模版，並經過鏡頭縮小圖像，然後到達晶圓表面完成光刻。
重複使用不同的光掩膜版在矽片上生成所需的電晶體和不同的層、連接，最後形成包含數百甚至成千上萬個的微小晶片。
離開晶圓廠後還需要經過分揀、切割，成為一個個晶片。
(i7還是i3，或許就是從此時決定的)
晶片的測試和組裝將在另外的工廠完成。在這裡他們將接受再一次檢測，並安裝至基板和散熱頂蓋之間。
完成製造流程的CPU將在倉庫經過測試後發送給OEM製造商，或者以零售包裝售賣給個人用戶。
來自全球範圍內的共同努力，才能完成CPU從設計創建到交付的流程，並為你每天的工作娛樂提供動力。