2019的5G爆發，對手機廠商們來說隨時忙碌但也是充實的。這一年中，回顧發生的種種，華為的積極進取、小米的花式罵戰、還有風一般的iPhone11，大家都歷歷在目。可是，說到最強手機晶片排行，你了解嗎？那麼2019年強手機晶片排行是怎樣的呢？是不是有意料之中的，或者超乎想像的？我們可以看一下。
2019年的晶片，先從性能開始說吧，蘋果A13晶片在iPhone11系列上可以說是發揮得非常好。蘋果發布會今年曬出了與其他之間的性能對比圖，可以明顯看到，A13性能在蘋果公司官方被認為是第一的，而華為的麒麟990 4G版在他們心中排位甚至在A12以下。
有人會說，這只是蘋果公司的排名，誰會認，但是大家要知道，蘋果公司還是比較嚴謹的，甚至在權威上也是可以。那麼這份官方的排行相信還是有很多人認同的。
不過，不好說的是，在12月份，新一代驍龍865晶片被高通隆重推出，聯發科也相繼發布了史上最強晶片天璣1000。所以，在晶片性能的排行上可能要發生些變化，但是蘋果A13還是穩居第一，驍龍865能走上第二，華為麒麟990 5G版只能為位居第四，而高通驍龍855也是在華為麒麟990 5G版之下的。
也許有人會問到什麼原因要這麼排。其實在圖中就可以看到，雖然在單核、多核方面，高通驍龍865比較接近蘋果A13晶片了，但是終究是沒有超越；安兔兔上的數據顯示，高通驍龍865與聯發科天璣1000分別以56W、超50W成為目前安卓晶片分數最高的。
但是2019年，除了晶片之外，大家最為關注的就是5G技術帶來的5G基帶，也因此，華為在5G晶片這塊，比其他廠商遠遠領先半年，可以說這優勢會一直持續。
而5G晶片上，最強的目前是麒麟990 5G和高通驍龍865兩款，但是華為麒麟990 5G在工藝與量產上要更領先，其中包括先進的集成式基帶工藝。在華為Mate30 5G系列上市之後，麒麟990 5G已經在市場上完成了檢測，而另外的高通驍龍865在功耗、散熱上究竟如何，誰都不知道，而結果需要時間等待。
因此，回到手機晶片排行，其實無關乎誰在第一，5G時代的到來，講究的是誰的5G晶片工藝技術等能超越其他人。華為雖然在2019年的手機晶片排行榜上成績不佳，但是就之前一直存在的雙模優勢以及如今成熟的集成優勢，華為在晶片上不能說是被別人超越，至少是從未落後，有望超越所有。
總之，就2019年的最強晶片排行總結，蘋果A13是如今全球性能最強的移動處理平台，但是華為麒麟990 5G拋開排名是如今消費者心中最信任、最認可的安卓旗艦晶片，而高通驍龍865可以說是2020年上半年期待值最高的安卓5G旗艦晶片，這個說法大家認可嗎？