半導體材料是指電導率介於金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是製作電晶體、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。
半導體材料行業全面復甦
根據相關數據的統計，可以看到全球半導體銷售額呈現逐年增長的姿態，從2001 年的 1472.5 億美元一路提升至 2019 年的 4110 億美元。雖然在 2019 年全球半導體銷售額的略微下滑主要由於全球貿易環境的緊張，以及半導體最主要的下游消費電子市場自 17H2 的疲軟，但是在 19H2 我們也看到了半導體市場隨著 5G 時代到來的重現生機。
從 2018 年 12 月開始，半導體月度銷售額持續下滑至 2019 年 5/6 月，但是從 6 月開始全球半導體銷售額呈現恢復的態勢，環比數據明顯優於 2018 年同月份環比數據。
中國市場巨大，國產替代需求強勁。而對於未來的半導體市場來看，我們認為中國將會是未來最大的半導體市場。2015 年中國在全球半導體銷售額上占據了全球的 24%，至 2019 年中國已經將其占比提升至 35%。
然而雖然中國市場巨大，但是在半導體領域目前仍然處於關鍵器件被海外「卡脖子」的狀態。在2019年華為事件後，中國已經開始加速國產鏈的重塑，幾乎所有科技龍頭，甚至部分海外龍頭也在加快國產鏈公司導入。從市場上看，我國半導體市場規模超萬億，半導體產業已成為國家戰略新興產業的重要部分，而超三分之二的半導體產品需從國外進口，高端領域幾乎完全依賴進口情況急需改變。
國內半導體製造建廠潮
2017～2018年是中國半導體製造投資的高峰期。有將近30座半導體工廠在規劃和建設中，這些在建項目主要以12英寸產線為亮點。據不完全統計，目前中國已經建成、在建、計劃建設的8英寸、12英寸代工廠(FAB)合計高達46座。其中12英寸廠29座，8英寸廠12座。2017～2020年，全球有62個晶圓廠或產線將投入生產，其中有26座在中國，占比高達42%。
除了這一波半導體代工廠建設高潮之外，其他一些有特色的半導體項目也在各地緊鑼密鼓地布局中。
國內半導體材料產業鏈從無到有、從弱到強
半導體材料是推動半導體產業進步的關鍵因素。半導體產業是現代信息技術的基礎，而半導體材料作為半導體產業的直接上游，未來具備一定的國產替代空間。
近年來，國內半導體晶圓廠的建設進程加快，晶圓廠建成之後，日常運行對半導體原材料的需求大幅增加。
半導體材料作為半導體產業鏈上游，從目前國內產業發展現狀來看，其差距遠大於晶片設計、製造、封測等環節。產業發展進程甚至落後於半導體裝備。
半導體材料是國內半導體產業鏈最薄弱的環節之一，上游原材料和設備的自主可控迫在眉睫。
根據相關數據的統計，目前在國內半導體製造環節國產材料的使用率不足15%，先進工藝製程和先進封裝領域，半導體材料的國產化率更低，本土材料的國產替代形勢依然嚴峻，且部分產品面臨嚴重的專利技術封鎖。
未來國內半導體產業的進口替代，沒有半導體材料的自主創新，半導體產業的發展也是空中樓閣。如果不能早日實現材料與設備在內的產業配套環節的國產替代，我國半導體產業的發展將受制於人。
當前國內半導體材料的發展正在快速迎來突破，在過去十年，我國半導體材料從無到有的起步階段，以超純試劑、CMP研磨墊、靶材、研磨液、大矽片為代表的國產半導體材料進入主流晶圓製造產線進行上線驗證，部分產品實現了批量供應。
同時，大基金的進入，大力推動了本土材料產業的資源整合和海外人才引入的加速。雖然目前產業總體正處於起步階段，我們認為，未來5-10年即將成為半導體材料產業發展壯大的黃金時期。綜合來看，我國半導體材料產業鏈正歷經從無到有、從弱到強的重大變革。