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中科院獲得3nm晶片技術突破，或將明年商用，不用光刻機？
近日中科鑫通稱，國內首條「多材料、跨尺寸」的光子晶片生產線已在籌備，預計將於2023年在京建成，可滿足通信、數據中心、雷射雷達、微波光子、醫療檢測等領域需求，有望填補我國在光子晶片晶圓代工領域的空白。
後悔了！台積電把3nm工藝帶到美國，成本上漲四五倍，誰來買單？
由於眾所周知的原因，台積電過去幾年受到巨大「壓力」，要求把最先進的工藝帶到美國生產，經過一番推諉扯皮後最終順從。不過有業內人士算了一筆帳，在美國生產的晶片成本可能上漲了四五倍，蘋果、英特爾、AMD等廠商都需要為此支付費用，但最終成本必然由全球消費者共同買單。
26億！ASML官方宣布，2024年將推出一款新型EUV光刻機
在這方面，ASML進行了公開的官宣，新的EUV光刻機將於2024年正式發貨，並且每台售價將近26億人民幣。
技術封鎖再現！國產晶片悄然回歸90納米時代，ASML抵制斷供壓力
雖然美國之前已經強制要求ASML向我們斷供EUV光刻機，後來又要求美國企業斷供14納米以下其他晶片設備，但現在又打算擴大斷供規模，要求ASML在DUV光刻機上也斷供，同時要求日本也對我們斷供相關的晶片設備。
半導體矽片真香！奮力追趕的半導體矽材料還有多少「儲備力量」？
近年來5G、新能源、AIoT等產業風生水起，疊加疫情引發的「居家經濟」，導致多個領域對晶片的需求提升到了一個新高度。全球各大晶圓廠自2020年開始不斷擴產，但供應鏈上游擴產姍姍來遲。矽片作為目前產量最大、應用範圍最廣的半導體材料，占據全部產品的90%以上，堪稱半導體產業鏈的基石。
國產手機依賴高通晶片，國產汽車還是要依賴高通晶片嗎？
說起高通晶片，相信大家都是如雷貫耳了，畢竟現在的高端安卓手機，基本上都是使用高通晶片。而國產手機更是如此，高度依賴高通晶片，連華為、榮耀都用上了高通晶片。
全球首發全新晶圓技術！日本功率半導體，又領先一步
近年來，幾大因素點燃了市場對功率半導體的需求，包括新冠疫情刺激的家用電子產品消費熱潮，以及更具持續性的電動汽車、新能源、5G通信、乃至雲計算的加速普及。可以說，未來數字時代的幾乎每一個具象場景，都需要數量更多、價值量更高的功率半導體支撐。
又漲10%，NAND快閃記憶體國外巨頭牢牢把控，國產化進程如何？
隨著人們持續追求功耗更低、重量更輕和性能更佳的產品，NAND快閃記憶體技術的出現也逐漸受到人們重視，作為一種非易失性存儲技術（即斷電後仍能保存數據）。其內部採用非線性宏單元模式，為固態大容量內存的實現提供了廉價有效的解決方案。
6nm晶片，國產巨頭傳來消息，華為「繼承者」有望出現？
作為目前技術難度極高的核心技術之一，晶片已經成了各行各業共同關注的焦點。自從去年開始，由於疫情等因素的出現，導致晶片產能開始出現一定程度上的下滑。時至今日，整個晶片行業的發展產能已經陷入到了十分緊迫的程度，連高通都不得不延遲交貨時間，可見整個行業的難處。
從材料開始，中國半導體終將不再被卡脖子？
雖然在2019 年全球半導體銷售額的略微下滑主要由於全球貿易環境的緊張，以及半導體最主要的下游消費電子市場自 17H2 的疲軟，但是在 19H2 我們也看到了半導體市場隨著 5G 時代到來的重現生機。