根據Gartner數據，到2025年，所有物聯網連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術。從總量角度考慮，根據IDC數據顯示，全球WiFi晶片出貨量將於2022年達到49億顆，占據各大主流互聯方案出貨量逾40%，可以說WiFi為主流方案中最核心之一。5G時代，WiFi依然大有可為，這從最近各大半導體公司的動作就可以看出。
去年3月安森美收購Quantenna Communication，5月NXP收購Marvell的無線業務，6月英飛凌斥資101億美元收購晶片製造商Cypress，同時華為以及紫光展銳也加快了WiFi布局，國內做WiFi晶片的新銳廠商也在茁壯成長。可以說各大半導體公司已經用真金白銀對WiFi的前途進行了投票。一時間，WiFi晶片的戰場戰火重燃，硝煙四起。
WiFi不死
2019年上半年，華為發布WiFi6白皮書——《釋放WiFi潛能：2019—2023企業級WiFi6產業發展與展望白皮書》。白皮書稱，「企業WiFi經過了近20年的發展，取得了巨大的成功，WiFi的最大貢獻是將人們從傳統的有線網絡里解放出來，為個人用戶、企業及運營商提供了各種服務。在全球範圍內，WiFi承載了超過一半的數據流量。」
當下，在網絡通信領域，大家較為關注的是5G，但是WiFi6也不可忽視，不得不說，WiFi在當下已經成了與水電同等重要的基礎設施。另外，Wi-Fi可以說是所有無線技術當中最具多IP友好性的方案，且支持高頻傳輸。
在Gartner最新發布的2019年及以後的十大無線技術趨勢中顯示，Wi-Fi位居榜首。「無線創新的許多領域將涉及不成熟的技術，例如5G和毫米波，可能需要組織目前不具備的技能。尋求推動創新和技術轉型的企業架構和技術創新領導者應該識別和試驗創新和新興的無線技術，以確定其潛力並制定採用路線圖。」Gartner研究副總裁Nick Jones說。
Gartner指出，Wi-Fi已經存在了很長一段時間，不過到2024年，它仍然是家庭和辦公室的主要高性能網絡技術。除了簡單的通信，Wi-Fi還被擔任新的角色。例如，在雷達系統中或作為雙因素認證系統中的組件。
另外，WiFi聯盟（WiFi Alliance）已宣布啟動Wi-Fi 6（802.11ax）認證計劃。WiFi 6作為5G網絡互補的必然要素，WiFi 6技術的出現，勢必拉動整個Wi-Fi產業進一步發展。要想看WiFi產業的發展，就要看上游WiFi晶片廠商的布局。
WiFi晶片格局
得益於較高的技術壁壘、規模壁壘與認證壁壘，目前 Wi-Fi 晶片行業競爭格局較為穩定。目前物聯網WiFi晶片領域的主要參與者分為兩類，一類是以博通、高通、德州儀器、Marvell、瑞昱、Cypress、聯發科為首的傳統全球IC設計龍頭企業；另一類是以樂鑫科技、南方矽谷、聯盛德微電子為代表的新銳物聯網IC設計商。
國外WiFi廠商
從國外IC設計大廠來看，在WiFi領域，美國博通(Broadcom)是有線和無線通信半導體領域的主要技術創新者和全球領先者，博通作為WLAN市場的老大哥，是整個網通市場裡面做的最好的。
在網通市場實力僅次於博通之後的方案商便是高通，2011年，高通以31億美金收購了以製造Wi-Fi接入晶片而著稱的Atheros公司，正式進入物聯網Wi-Fi 晶片領域。此後幾年，高通陸續發布了多款WiFi晶片。2013年9月，推出物聯網WiFi晶片QCA4004；2015年，推出QCA401X系列晶片；2017年推出QCA4020/4024 系列晶片；2019年MWC上，高通發布了世界首款作同時支持Wi-Fi 6和藍牙5.1完整功能套件的14納米集成式SoC——QCA6390。
模擬大廠德州儀器（TI）也在WiFi晶片上有所布局，2014年6月，TI推出專為物聯網設計的SimpleLink Wi-Fi 系列 WiFi平台，包括 CC3100/3200 晶片，上述兩款晶片功耗較低，適用於電池供電式設備的開發使用，2017年，又發布了CC3220X晶片。
2014年6月，Marvell發布針對物聯網領域的MCU嵌入式Wi-Fi 晶片MW300，MW300 Wi-Fi 晶片安全度高、功耗低，適用於家用電器與家庭網絡的長時間連接。2018年，發布MW320/322 系列晶片。
2016年7月博通的物聯網無線通信業務被賽普拉斯以5.5億美元現金收購，賽普拉斯正式涉足物聯網無線通信晶片領域。在2019年1月的CES上，賽普拉斯發布全新Wi-Fi 6連接方案。另外，其車規級的Wi-Fi 6晶片Cypress CYW 89650也已通過最新Wi-Fi 6認證。
英特爾的WiFi晶片與高通和博通、Marvell等相比還有一些差距，2011年英特爾收購英飛凌的無線業務部門，其WiFi主營產品在PC端的無線網卡上。2018年，英特爾推出了其802.11ax晶片。
2019年3月27日，安森美宣布收購全球高性能Wi-Fi解決方案的領導者和創新者Quantenna，此次收購因增添Quantenna的WiFi技術和軟體專知，將增強其連接產品陣容，並提高其在工業和汽車市場地位。
2019年5月，NXP以17.9億美金收購Marvell無線連接業務。此舉顯示出恩智浦加大WiFi通信技術投資，除了能增加NXP的營業利潤外，還將給予客戶更多產品組合。
台灣WiFi廠商
台灣的聯發科和瑞昱半導體也在WiFi領域涉獵已久。聯發科正式進軍WiFi領域是在2011年，其收購台灣雷凌(Ralink)科技的WLAN無線連接業務，2014年6月聯發科發布了物聯網晶片MT7688、MT7681。與聯發科不分伯仲的瑞昱半導體則聚焦在IoT領域，2016年瑞昱發布了物聯網晶片RTL8710BN。
根據IC測試解決方案提供商的消息，聯發科和瑞昱半導體都在加緊準備提高2020年Wi-Fi 6（802.11ax）晶片的產量。現在，聯發科和瑞昱將在Wi-Fi 6核心晶片市場上與高通競爭。
國內WiFi廠商
國內做WiFi晶片比較早的老牌企業有樂鑫科技、新岸線以及博通集成等。博通集成和新岸線都成立於2004年，博通集成長期專注於研發設計高集成度、低能耗的無線數傳類晶片產品和無線音頻類晶片產品，公司目前已積累了上百個產品，覆蓋幾十個不同的無線傳輸協議，例如最新國標ETC晶片、應用於物聯網的WiFi晶片、藍牙晶片（包括藍牙音頻和藍牙數傳）以及GPS晶片等。
新岸線則致力於新一代無線通信系統和IC晶片設計等核心關鍵技術的研發。公司具有通信、汽車等多個行業Soc數字晶片和模擬射頻晶片研發設計能力，目前其多款晶片實現大規模量產投放市場。
而樂鑫科技創建於2008年，目前主營業務為Wi-Fi MCU通信晶片和模組，晶片產品包括ESP8089系列、ESP8266系列、EPS32系列，模組產品是將部分ESP8266系列和EPS32系列晶片產品委託外部模組加工商進行加工，以滿足部分客戶的直接採購模組的需求。
成立於2001年的瑞芯微，正在走大廠發展的道路，產品線不斷豐富。2019年4月，瑞芯微發布了自主研發的的WiFi晶片——RK912，標誌著瑞芯微進入了無線晶片領域。
北京聯盛德微電子有限責任公司成立於2013年11月，是專業的物聯網無線通信晶片供應商，2018年初，北京聯盛德微電子推出物聯網WiFi晶片w600，W600晶片擁有國內自有智慧財產權，自主可控。
國內還有一些WiFi晶片廠商取得了突破性的進展，為國內WiFi晶片產業作出了很大的貢獻。
例如成立於2014年的康希通信，長期專注於研發高可靠性、高性價比的射頻前端集成電路晶片。其WiFi5射頻前端晶片推出市場不久即出貨千萬片以上，更是率先在國內實現最新的WiFi6技術射頻前端晶片的量產。其即將於2020年Q1量產的第四代WiFi 6晶片- KCT8575HE，實現了中國射頻前端晶片的再次升級，並首次實現國產射頻晶片對業界主流的領先美商產品性能上的反超。
再有就是成立於2014年的上海矽昌通信技術有限公司，專注研發應用於家庭網關和無線路由器產品的WiFi無線路由處理器集成電路系列晶片。2019年4月，矽昌通信推出了國內首款智能路由處理器晶片SF16A18。
華為海思這兩年也陸續推出凌霄系列無線晶片，凌霄系列的晶片屬於華為自主研發的晶片，打破了國外晶片對家庭無線路由器「核心晶片」的長期壟斷。凌霄處理器廣泛應用於華為的家庭無線路由器，完全替代了國外的處理器和WiFi模塊，比如華為X2增強版路由器、華為WS5200四核版、華為Q2 Pro路由器等。
2019年11月19日，紫光展銳發布了一款WiFi5 (801.11ac) 無線連接解決方案—春藤5623，這是國內首款 WiFi 5 +BT 5 +MCU 的高集成 AIoT 解決方案，採用了業內最先進的22nm工藝打造，在功耗方面表現不錯，主要面向智慧家庭應用。未來，針對AIOT領域，紫光展銳將布局超低功耗、高安全的WiFi晶片；針對高性能領域，紫光展銳將在2020年推出802.11ax（WiFi6）晶片。
在這個領域，這幾年也崛起了不少新秀，力圖在物聯網爆發之時分得一杯羹。翱捷科技成立於2015年4月，致力於移動智能通訊終端、物聯網、導航及其他消費類電子晶片的平台研發、方案提供、技術支持和服務等，產品線覆蓋包括2G、3G、4G、5G以及IOT在內的多制式通訊標準。2019年9月，翱捷科技的WiFi晶片ASR550X系列正式量產。
上海亮牛半導體成立於2016年，是一家以無線和有線寬頻數據接入入口為核心，以家庭網絡為覆蓋，為物聯網和智能家居提供晶片解決方案的半導體公司。2019年11月，新一代 WiFi MCU LN882X 系列晶片，該晶片具有穩定連接，高度集成，超低功耗特性，適用於從智能家居、消費電子到工業領域的各種物聯網的應用場景。
南方矽谷是一家提供無線通信晶片和解決方案的集成電路設計的中外合資企業，2018年10月在深圳成立。2018年其發布SSV6060P、SSV6030P 802.11b/g/n無線網絡單晶片，且SV60 WiFi晶片單月出貨量300萬顆，SV61/62 WiFi也相繼出貨，SV6166還獲得了阿里雲IoT技術認證。
另外值得關注的還有瀾起科技和靈芯微等都在WiFi晶片領域有所布局。
WiFi將在物聯網熱潮中迎來高速發展
前面談到，WiFi是無線通信主流技術，而物聯網將是無線通信與Wi-Fi晶片發展的重要驅動力。得益於近年來物聯網等領域的快速發展，全球整體Wi-Fi晶片市場規模呈現穩步增長態勢，市場空間廣闊。根據市場調研機構Markets and Markets的統計，2016年全球Wi-Fi晶片市場規模達158.9億美元，預計2022年將增長至197.2億美元，2016-2022複合增速達3.7%。
華為的白皮書中指出，未來WiFi的發展趨勢可以總結為三點：無線網絡安全、網絡自動化以及極致移動體驗。安全無小事，未來WiFi一定要做好安全的問題。再就是未來的Wi-Fi市場競爭將會減少圍繞硬體，而是逐漸轉向管理平台，利用機器學習技術預測網絡行為並自動執行更多的任務。最後就是網絡的體驗，未來的WiFi將是更穩定、更快速、低時延。
由於物聯網領域對晶片集成度、處理速度、內存空間、計算能力、功耗、軟體開發等方面的需求日益提高，晶片設計企業需不斷優化產品性能以適應下遊動態複雜的應用場景，推動產品價值量不斷上升。
另一方面，下游快速增長的市場需求及日趨多樣的應用場景，要求上游晶片企業提供滿足差異化需求的產品，以覆蓋更多的物聯網應用場景。因此，隨著人工智慧等的持續滲透，WiFi產品差異化與功能優化將是重要趨勢，有望提升ASP。
c新一輪晶片爭奪戰已然打響，且看各廠商摩拳擦掌練本領。
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