與非網 3 月 4 日訊，昨日台積電宣布，將與博通公司合作強化 CoWoS 平台。
CoWoS 全稱為 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台積電晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一。
CoWoS 是台積電晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一，能夠與電晶體微縮互補且在電晶體微縮之外進行系統級微縮。除了 CoWoS 之外，台積電創新的三維積體電路技術平台，例如整合型扇出（InFO）及系統整合晶片（SoIC），透過小晶片分割與系統整合來實現創新，達到更強大的功能與強化的系統效能。
台積電和博通將支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約 1,700 平方毫米。此項新世代 CoWoS 中介層由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統，並且也準備就緒以支持台積電下一世代的 5nm 製程技術。
台積電錶示，此項新世代 CoWoS 技術能夠容納多個邏輯系統單晶片(SoC)、以及多達六個高頻寬記憶體（HBM）立方體，提供高達 96GB 的記憶體容量；此外，此技術提供每秒高達 2.7 兆位元的頻寬，相較於台積電 2016 年推出的 CoWoS 解決方案，速度增快 2.7 倍。
CoWoS 解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢，非常適用於記憶體密集型之處理工作，例如深度學習、5G 網絡、具有節能效益的數據中心、以及其他更多應用。除了提供更多的空間來提升運算能力、輸入 / 輸出、以及 HBM 整合，強化版的 CoWoS 技術也提供更大的設計靈活性及更好的良率，支援先進位程上的複雜特殊應用晶片設計。
在台積電與博通公司合作的 CoWoS 平台之中，博通定義了複雜的上層晶片、中介層、以及 HBM 結構，台積電則是開發生產製程來充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。透過數個世代以來開發 CoWoS 平台的經驗，台積電開發出獨特的光罩接合製程，能夠將 CoWoS 平台擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，並將此強化的成果導入量產。
台積電研究發展組織系統整合技術副總經理余振華表示，自從 CoWoS 平台於 2012 年問世以來，台積電在研發上的持續付出與努力讓我們能夠將 CoWoS 中介層的尺寸加倍，展現我們致力於持續創新的成果。我們與博通在 CoWoS 上的合作是一個範例，呈現了我們是如何透過與客戶緊密合作來提供更優異的系統級高效能運算表現。
博通 Engineering for the ASIC Products Division 副總裁 GregDix 表示，很高興能夠與台積電合作共同精進 CoWoS 平台，解決許多在 7nm 及更先進位程上的設計挑戰。
台積電成立於 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導體製造廠，客戶包括蘋果、高通、華為等等。其總部位於台灣新竹的新竹科學工業園區。台積電公司股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為 2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為 TSM。