來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自semiconductor-digest，謝謝。
去年11月，AMD 舉行了AMD 加速數據中心首映式，英特爾也舉辦了他們的創新日，CNET 的 Stephen Shankland參觀了英特爾在錢德勒的 42 號和 CH-4 晶圓廠。
AMD
在首映式上，AMD 執行長 Lisa Su 介紹了新的 Milan-X，這是第三代 AMD EPYC （霄龍）處理器，帶有 3D V-cache。
它有八個 Zen 3 CCD，每個 CCD 上混合粘合了 6 x 6 mm 64 MB SRAM，因此與我們今年早些時候在 Computex 之後報導的 SRAM 晶片基本相同。
這為部件增加了 512 MB L3 緩存，總共 768 MB，加上 L2 緩存，總共就獲得了 804 MB。
AMD 顯然對台積電的 SOIC 混合鍵合技術感到滿意，因為他們正在推出這款備受矚目的新產品，每台設備有 8 個這樣的晶片。
在隨後的主題演講中，AMD 數據中心和嵌入式解決方案事業部高級副總裁/總經理 Forrest Norrod 討論了新的 AMD Instinct MI200 系列加速器。它們包含兩個 CDNA2 GPU 晶片，總共 580 億個電晶體，採用 6 納米技術，具有多達 8 個 HBM2E 內存堆棧，使其成為世界上第一款配備 128 GB HBM2E 的 GPU。這引起了我們 3D 封裝的注意，因為他們使用了「「Elevated Fanout Bridge」。
這本質上是一個連接器die，如英特爾的 EMIB 和台積電的 InFO-LSI，但位於基板 PCB 的頂部，而不是嵌入其中。
AMD 擁有此類結構的專利（US 10,867,978）。
這讓我傾向於認為 AMD 將使用 OSAT 而不是 TSMC 來實現這項技術。碰巧的是，SPIL（Siliconware Precision Industries Co., Ltd）在 ECTC 2020 上宣布，他們擁有類似的技術，標記為「Fan-Out Embedded Bridge」。
它使用橋優先順序將程序集放在一起：
在幾周前的 SC21 大會上，AMD 展示了一個 HPE Cray EX235a 節點，它使用了 AMD Instinct MI250X，Serve The Home的 Patrick Kennedy眼尖地發現了它，並發布了詳細信息，所以我們知道 Instincts 是至少已經送樣被OEM 了。
沒有 EFB 的跡象，但大概我們的視線被底部填充物遮住了。
英特爾
在英特爾活動中實際上並沒有太多提及封裝，儘管他們確實討論過「Sapphire Rapids」（SPR）下一代至強處理器，由四個與 EMIB 裸片相連的「tiles」 組成，並可選擇添加 HBM。
正如我們所見，SPR 裸片約為 400mm 2，有 10 個 EMIB die連接它們，另外四個用於四個 HBM 堆棧時使用。
當 Stephen Shankland 參觀英特爾的 CH4 封裝工廠時，他拍下了一張 SPR 基板的照片，顯示了 EMIB 晶片所在的位置。
我們可以看到，每個裸片有 5 個用於計算 tile 互連的 EMIB 點，另外還有 1 個用於 HBM 堆棧。他還向我們展示了填充基板的樣子：
一段時間以來，英特爾一直在推廣他們的 Ponte Vecchio (PVC) 高端 GPU，它大量使用了 Foveros 晶片堆疊和 EMIB 互連。
計算 tile 是使用 TSMC N5，Xe Link tile 是使用 TSMC N7，base tile 則是 使用Intel 7 製造的。Ravi Mahajan 在 Hot Chips 33 大會上給出了一些封裝細節，包括 base tile 的 die 尺寸和第一個交叉-我見過的部分。
CNET 還看到了一塊由四個組裝好的 PVC 部件組成的板：
AMD Instinct 和 Ponte Vecchio 都是耗電的野獸，並使用開放計算項目的 OCP 加速器模塊 (OAM)，旨在處理高達 700W 的功率。
感謝 Stephen Shankland，我們現在對即將推出的 Meteor Lake CPU 的外觀有所了解；他看到了組裝測試部件，以評估使用減小的 36 微米凸塊間距的 Foveros 堆疊。
我們在那裡看到了四個晶片，所以大概一個是填filter，因為 Meteor Lake 由離散計算、GPU 和低功耗 SoC 塊組成。Pat Gelsinger 在第三季度電話會議上表示，雖然一個或多個tile來自代工廠，但計算tile是在intel 4 工藝（以前的 7 納米）中製造的，並且正在運行：
「在英intel 4 上，我們已經流片了Meteor Lake 的計算塊，本季度它將從晶圓廠出來，並在 30 分鐘內以出色的性能啟動，這正是我們預期的。總而言之，這是我們在最近的記憶中看到的最好的領先產品初創企業之一，這說明了這個過程的健康狀況。」
我認為我們可以清楚地說我們現在處於小晶片時代！
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