這次更新一台橫跨春節才搞定的【生產力】用途機型。

01/ 機主的需求

這次的機主是個妹子，但是對整機有比較個性化需求。

• 用途：主要用於生產力應用場景，比如3D建模，渲染等，所以需要較高配置;
• 配置明確需求：單顯卡，64G內存，大容量SSD存儲
• 風格偏好：相對緊湊箱體，簡約+質感，避免光污染
• 預算：20-30K

機主一開始是看到我【O11MINI桌面海景房】那台作業然後聯繫的我，根據她的需求後建議了幾種方案。最後選擇的是凸顯質感同時也比較低調的方案，訂製箱體工作室【DENG】家的【F15MAX】。

配置方案

根據網友的建議，這次增加【參考價】，當然因為購買時間不同，所以價格僅供參考。

整體配置比較簡單的就是一開始確認i9+64G RAM+旗艦卡，最終呈現結果是i9 12900K+B660+RTX3080Ti的組合，我知道很多"玩家"會對這個組合嗤之以鼻，但當時這又是個必然的選擇，具體原因後面會說明。

*價格僅供參考，請以實際購買價為主

「黑金風格」

發現找我訂製機子的，大半都是桌面控，所以我也搭配一套桌面環境，展示下這台機子。

【DENG F15MAX】目前主要黑白兩種配色，然後都輔以「金色」裝飾點綴，機主最後也是選了比較低調的黑金配色。

整個桌面設備搭配效果大概如下：

明基PD2700U

其實是我自己在用的顯示器,不過功能定位上倒是挺適合這台機子。

一方面是規格夠:4K解析度，10BIT色深，色域是比較實用的99%sRGB色域覆蓋，出廠校色;

另外就是工作上特別的功能:比如針對視頻創作者的暗房模式，動畫設計模式、針對空間設計師的CAD/CAM模式、雙色彩模式、以及KVM功能，還有就是特殊的功能比如智慧調光與HDR，都是對於專業用戶很實用的功能。

上市幾年以來居然價格基本沒變，可以說是經受住了市場的檢驗,長期使用的穩定性有保障。期間也有不少裝機用戶鎖定這台機子,就是看中它極好的色准表現，顯示效果非常能打。另外這機子的背光也是DC背光,加上智慧調光長時間工作也可以一定程度減緩視覺疲勞。

凸出來的[下巴]實際是傳感器,然後支架也是標準的多向可調支架

使用場景及針對需求,這台機子比較適合設計類(比如CAD\動畫)，也有不少買來做視頻剪輯或者針對線上素材剪輯的。

酷冷至尊CK721

酷媽家的67機械鍵盤，支持三模，TTL軸，黑白兩款。手上這套是黑色的，剛好拿來搭配DENG F15MAX。

除了支持無線跟多設備切換，另外比較特別的就是右上的滾輪了，不單有常規音量調節，通過軟體還可以自定義切換模式。

實際價格也不算貴，還附帶一個專用的手托。

滾輪可以自定義，加上標準方向鍵及常用功能鍵，這個布局在60%鍵盤裡面算比較實用的一種

TT探索者X2無線滑鼠

洞洞鼠最近的外設玩家可能都比較熟悉了，TT這個比較特別的就是無線版~

重量82g，支持2。4gh無線或者typec有線模式，甚至支持pd快充。

02/ 關於DENG F15MAX

如何形容【DENG F15MAX】這個箱體呢，個人感覺是：假裝是MATX的ITX箱體。

這種說法不算貶義，因為至少比假裝是ITX的MATX箱體實用多了。

我自己之前就裝過他們家的【M25】，而【F15MAX】一定程度也可以理解為【M25】+【F15PRO】的改進版。相比F15PRO，F15MAX增加一個PCI插槽，所以直接支持【MATX主板】，好處除了主板更便宜，而且帶來了4內存插槽，擴展上限更高了；相比M25，它尺寸進一步瘦身，目前僅有20L，對於MATX箱體來說挺不錯。

我會說它是假裝MATX的ITX箱體，是實際作業會發現，這箱子擴展能力及安裝操作會更類似ITX箱體。

當然這樣的設定其實很符合現在裝機需求，因為大部分用戶基本也都是單卡，甚至外接2.5\3.5」設備都開啟逐步放棄了。

DENG F15MAX

• 機體大小：約20L
• 主板：ITX\DTX\MATX
• 顯卡限制：≤335MM
• CPU散熱器高度限制：風冷≤165MM；AIO水冷240
• 特點：緊湊MATX箱體，一如既往的堆料箱體
• 電源要求：ATX/SFX/SFX-L
• 缺點注意事項：適合單卡，防塵要自己搞定

DENG F15MAX這一代，視覺的設計感強化了不少，上一代感覺還是沒有太多風格元素體現，而這一代就開始出現【家族化】的設計語言了。DENG F15MAX的這種條紋面板我個人是很喜歡的，所以也才會推薦給機主。

內部結構對比前代機型，一些細節部分也改進了不少，願意的話甚至可以走【背線】，而且還預留了走線槽，可以參考我這邊定製線方案，實現【完美背線】。

整體【堆料屬性】一如既往，形象地說：就是那種假如世界末日，你還可以把它當做資源回收材料的感覺。

03/ 安裝建議與注意事項

1，風冷還是水冷

DENG F15MAX支持240規格AIO水冷（分體可以到280），不過實際它是偏風冷向一點的箱體。這主要表現在其內部空間對【高端風冷】兼容性良好（相對緊湊箱體來說），然後有對應風道；此外配置MATX主板，而MATX主板本身對於散熱器安裝也是友好於ITX的。

那麼為什麼我還是選擇水冷？因為這台機子要郵寄運輸，高端風冷因為重心緣故，是不適合託運的，而且DENG F15MAX並不是不能上AIO水冷，只是要稍微注意下選擇及安裝，加上視覺裝飾考慮，所以我這邊最終選了【玩家國度ROG 龍神二代 240】。

【玩家國度ROG 龍神二代 240】：ROG+貓家=雙重信仰，再加上還配置了很多用戶加錢也要上的【LCD屏】。這次的方案選龍神二代，也考慮幾個地方：比如跟主板都是阿蘇西，方便一套軟體協同；標配了貓家工業扇，性能跟安靜程度都滿意，未來省得升級；龍神二代本身的【機能】風格設計，也符合這台箱子跟方案的感覺；液晶屏裝飾效果跟玩法也好於折騰RGB燈光；性能部分採用asetek7代方案，具體表現可以看【散熱表現】部分測試。

另外1700扣具部分，如果是新批次的【龍神】都會自帶1700扣具，如果買到舊批次也不用擔心，可以直接官方號免費申請。

另外最近華碩家的水冷，如果是【JD自營】的，JD官方還有額外附送漏液保險，特別在意售後的可以留意下。

另外還有要稍微注意的就是冷頭顯示方向，龍神2目前的軟體\固件版本可調橫豎兩種方向，如果要調整豎起來目前暫時只有一種旋轉方向。我這也會跟官方郵件建議下，希望未來是360°可調的，兼容更好。

至於屏幕動畫效果大家可以看文章裡面的視頻部分，會有展示，這也是為什麼最近不少用戶願意加錢上帶屏幕的水冷。

貓家的工業扇，自帶氣質

本來有點擔心的控制盒安裝，我剛好直接貼在電源上，一方面看不到，另外也方便連接整機其它風扇。

2，風道

接著散熱器我也說下風道。這案子的風道比較簡單，就是【煙囪風道】+【正壓】。底部兩枚14cm風扇主進風源，頂部冷排出風。比較要注意的就是尾部風扇，我這邊也是改為進風，這主要是這套機子是AIO水冷方案，這可以儘可能同時給顯卡及CPU都提供足夠的「冷風」。

但如果你是風冷方案，可能就要調為出風了。

準備了幾枚風扇，最後安裝選了兩顆利民的TL-C14X（14cm）裝在底部，而尾部則是性能扇利民TL-B12 EXTREM。試了下標準厚度風扇都OK，當然我本來擔心會影響水冷安裝還準備了一顆C12015B薄扇。

3，防塵網

這箱子如果讓我說缺點的話，大概就只有防塵了。

默認是沒有配置防塵網，需要自己搞定。實際安裝還好，就是進風位置都要裝防塵網，然後剛好3個進風風扇位置包含對應的開槽固定防塵網都沒問題。出風位置就不需要裝了。

防塵網選擇的銀欣的14及12cm防塵網，安裝都是剛剛好。

這次測試用的WTG系統盤，也是用銀欣的RVS03，USB3.2 Gen2 10Gb/s傳輸速率。

4，裝機步驟順序

因為內部空間太過緊湊，所以配件及步驟都最好按流程，要不就容易返工。

裝機順序要注意的：主板IO線要先接好，再裝底部風扇；內存安裝，一方面儘量選矮馬甲型號（要不有可能會卡到水冷）另外一方面要在散熱器安裝之前安裝，要不可能裝不了；電源線也要在裝散熱器之前安裝；顯卡可以放在最後裝，當然記得預留好電源線。

5，電源選擇

要結合散熱方案考慮。風冷不限制，但ATX電源長度儘量不超過14cm；水冷就只能SFX\SFX-L電源。

這個方案的電源選了銀欣的SX1000LPT，也算是市面最早跟稍有的千瓦級別SFX-L電源了。相比SFX功率更大同時，可以用12cm風扇，所以風量跟安靜程度也比較有保證。白金級全模組，對付i9+RTX3080Ti這種旗艦配置也比較有信心，要不常規規格的可能線都不夠接。

8pin接口管夠。低溫停轉+12CM風扇的風量，所以安靜程度及散熱壓力跟ATX電源其實差不多。

6，走線

做不做定製線都可以，如果做的話，走線會更方便跟好看些。

我這次做的數據都有點極致，就是剛好而已。比如主板24pin是因為剛好位置對著電源位置，轉個彎就OK，不過做到這個長度也要保證接口方向是對的，一開始就做錯了一次方向，導致返工對調方向；而顯卡供電線也稍微做短了點，沒考慮到彎折。

所以數據僅供參考，還是以自己的作業為準。

參考數據：主板24pin：長度14cm；CPU供電： 長度44cm；顯卡供電8pin： 長度30cm（建議33）*長度均含接頭長度。

CPU供電線，這邊直接要鋪平，要不後蓋可能會蓋不上，因為機箱備部預留的走線是針對電源延長線，而CPU供電線捲起的厚度會比較厚一點。

頂部縫隙也是很好的藏線空間，如果你沒打算做定製線，主要走這個區域就OK。

7，主板兼容

這邊說的兼容，主要是水冷方案情況下要考慮，可能會影響安裝。我這邊華碩的TUF GAMING B660M-PLUS/WIFI D4是沒問題。其它型號可以具體問下老闆。

8，建議「單卡」配置

DENG F15MAX雖然有4*PCI，但如果你底部裝好風扇，加上目前市面普遍的顯卡厚度，以及散熱考慮，基本是不建議額外擴展PCI設備。這也是為什麼說它實際是一款「ITX箱體」原因之一。當然如果你配置比較特殊（比如非常規顯卡，搭配少見的14cm薄扇），也可以酌情安排。

04/ 12代i9K+B660組合表現

我知道這個組合勢必會被不少【玩家】【愛好者】吐槽，但顯然這些人不會考慮到實際裝機情況及需求。

我說下這台機子配置的硬性需求：i9、大容量DDR4內存（64-128）、無線網卡、MATX主板，然後不超頻。

【i9 12900K】：最佳選擇其實是i9 12900，但年前等到快春節都沒上，而哪怕到寫文章的當下，i9 12900隻有原盒，且價格高於i9 12900K散片，所以當時只能選i9 12900K散片。至於【KF】，差價不大或者可接受的情況下，儘量選帶【核顯】，未來維護會帶來不少方便，特別是對於普通用戶來說，所以機主自己也選了【K】。

D4還是D5內存：因為大容量內存的需求跟D4\D5內存的差價，對於這個方案來說性價比最高的選擇顯然是D4，當時2K就搞定64G內存，如果換D5的話，可能就要5K-6K（年前D5比現在更貴），性能增益不能說沒有，只能說對機主的使用場景來說太小，所以最後鎖定D4方案。

華碩TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4：限定D4內存，加上必須MATX主板，其實能選的主板就兩款了，【PRIME Z690M-PLUS D4】跟【TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D】*。兩個供電規格差不多，前者能超頻但沒WIFI，後者CPU不能超頻但有WIFI，對於不考慮超頻的機子來說顯然後者更實用。（*ROG STRIX Z690-G是D5）

最終因為上面幾個原因後，成了後來這個組合。當然我也很好奇同樣是i9 12900K情況下，Z690 D5跟B660 D4會帶來怎樣的差異，B660+i9K的組合會不會帶來嚴重的性能衰減。

華碩TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4

因為這價位段產品競爭激烈，所以TUF GAMING系列雖然定位在阿蘇西家族算偏入門，但「M-PLUS」基本都是重點型號，用來衝擊口碑的，TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4也是如此。供電升級到了10+1模組，加上大規模散熱片，產品定位針對i5\i7級別配置，但實際我的對付i9長時間烤雞也是沒問題，加上解鎖功耗等功能，如果你不考慮CPU超頻的話，性能釋放其實不比「Z」差。

這類緊湊主板另外一個重要的就是擴展性，TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4主板上下兩組RGB燈光控制，USB3。0跟Type-C前置也都支持。兩個支持gen4的M。2插槽，且沿用了便捷卡扣。

另外個人建議儘量選「WIFI」版，要不未來可能會後悔，因為現在有些手機協同軟體，是需要主機有藍牙跟網絡的，如果你後面再加裝，麻煩不說，要多占用一個插槽，還不一定能裝。

供電看紙面介紹，不如實測。

搭配i9 12900K，解鎖功耗限制，可以跑到255W，且持續無降低；供電散熱片溫度不也不會過熱。總體跟我之前i9搭配Z690測試時基本一樣。

當然如果選擇D5方案的話，就建議上ROG STRIX Z690-G了，整體用料規格會更高。

對比ITX方案最大的好處就是有4內存插槽，對工作機算強需求

一體IO，除了視頻口，USB-A接口也管夠~

搭配的內存是英睿達的D4 3600普條，16G*4。

關於超頻：現在工作機無論是CPU跟內存，現在個人都不推薦「超頻」了，因為以前裝的機子有部分只是「小超」幅度，經過一段時間實用後還是會有「縮肛」現象。所以這類機子目前建議日常用解鎖個功耗\PBO，內存上個XMP預設最省心。

主SSD用的是金士頓的KC3000 2T

等了許久，金士頓總算帶來Gen4 SSD。盤體表面看似「普通」，實際是超薄的石墨烯金屬散熱片，雖然沒有採用比較誇張的SSD專用散熱器，但其實這樣的方案反倒是比較合理的，因為目前會搭配Gen4配置一般不會太差，主板都會自帶配套的SSD散熱器，SSD如果自帶的話，有時候反倒會成為麻煩，而KC3000這樣的散熱片設計就保證了兼容性，無論是台式機、筆記本甚至遊戲機，都可以不用擔心散熱片導致的安裝兼容問題。

規格配置採用了群聯 PS5018-E18八通道主控跟金士頓自封裝NAND快閃記憶體顆粒（鎂光176層 3D TLC NAND）。

我手上的是2T版，實測速度確實跟官方的7000/6000MB/秒讀寫速度差不多。而之前為什麼存儲大廠遲遲沒上前一代的Gen4盤，估計也是考慮跟Gen3高速盤差距太少，現在這種「翻倍」速度就下場了。

性能對比

12代對比前兩代大幅度提升這個幾乎是不用再多說的，這次測試我比較好奇的地方就是對比D5方案的，D4方案差距會有多少。

對比的i9 12900K+Z690：測試數據是之前首發時候的測試數據，因為時間及軟體版本區別，所以對比進攻參考。當時搭配的內存是DDR5 4800。

首先是CPU基準性能，加上了前兩代規格最強的i9 10900K（DDR4 3600）。測試結果來看，12代因為IPC性能提升，無論是單線程多線程對比之前性能提升都是非常大。而B660+D4跟Z690+D5的不同組合對比，後者還是會更強一點，只不過差距也足夠小。

然後是遊戲性能測試軟體，3DMARK裡面的CPU\物理測試分數，跟完全針對CPU專用測試工具CPU Profile。

3DMARK的CPU測試項目裡面，Z690+D5的優勢會更明顯一點，可能是對內存帶寬提升會比較敏感，而CPU Profile的測試結果就更類似上面的CPU基準性能測試結果了。

生產力應用

CPU渲染相關這邊測試了Corona和Blender兩個圖像建模渲染器測試，這類渲染器應用對CPU性能跟核心線程都非常敏感，基本處理器規格就代表著性能表現。測試數據為渲染時長，測試數值越小越好。

測試結果倒是不同於3DMARK裡面基於遊戲的測試結果，B660+D4跟Z690+D5基本沒有區別，速度測試更耗時的Blender裡面，B660+D4的組合耗時甚至更少（可理解為誤差範圍）。

總體來說，目前12代酷睿，選擇D4或D5，性能表現差別還沒那麼大，主要要看具體使用場景，如果你是遊戲之類對內存帶寬會比較敏感的，可以考慮，但「常規」需求的話（比如我這個案子）會更考慮整體成本。如果未來D5價格下降到可接受的程度，顯然D5是未來。

一些平台類綜合測試分數

PCMARK10：i9+RTX3080Ti，評分總分直接過萬了。以UL Benchmark的習慣，評分過萬實際基本就是超過10分的表現。

娛樂大師：200W，這個看看就好。。。

同樣來自UL Benchmark 針對生產力應用場景的測試，分別是【辦公生產力測試】及【視頻編輯】結果，也都達到了7K跟9K的高分。

05/ 七彩虹RTX3080Ti 性能表現

這次搭配測試的顯卡選了七彩虹iGame GeForce RTX 3080 Ti Vulcan OC火神。也算巧合，上次DENG M25選的就是2080版的【火神】。

【火神】跟【B站聯名】這兩個系列算是七彩虹這一代卡裡面讓人印象比較深刻的，當然如果算走量的話，【Ultra W】也很受裝機用戶喜歡。這一代的【火神】應該可以算是火神二代吧，對比上一代，一鍵超頻等功能依舊保留，不過屏幕感覺更大了，而且還可以翻折，方便豎裝用戶也可以SHOW到；裝機風格的散熱設計也依舊保留。

做工部分依舊是【堆料】設定，散熱主體採用了「iGame真空冰片技術」的真空均熱板，一方面效能更高，另外就是特殊安裝方式也可以避免效能下降；另外一個地方比較好的，就是背板，除了RGB裝飾，最主要是同樣搭配熱管及導熱墊，RTX30系顯卡，比較讓用戶在意的地方，就是GDDR6X的溫度控制了，而iGame GeForce RTX 3080 Ti Vulcan OC火神，哪怕是封箱情況下，滿載烤雞顯存溫度也就75℃左右，跟動輒100+，確實看著放心了許多。

側面液晶屏，也算是【火神】最重要特徵，日常可以自定義顯示系統溫度，也可以弄靈魂動圖，具體效果可以參考我上面拍攝的圖片。

另外除了3080Ti這級別，「相對」入門一點的3060Ti版火神，也是同樣的豪華配置，這對於鎖定了外觀但預算又有限的用戶來說，比較友好。

*【火神】的小細節，三個風扇中間的裝飾盤是可以旋轉方向，然後風扇在轉的過程始終保持指定方向

RTX 3080 Ti GPU基準性能

這邊對比了其它三張不同的卡，分別是RTX3070Ti、RTX3080 10G 跟RTX3090。不過都是之前的裝機測試數據，搭配的平台不盡相同。（RTX3070Ti搭配12代i5、RTX3080 10G搭配Zen3，而RTX3090是搭配10代i9）

本來想體現老黃精湛刀法，但結果讓我有些意外。RTX 3080 Ti居然反殺RTX3090。

出現這個結果個人預計是這樣：兩張卡性能本身比較相近，然後RTX3080Ti搭配12代酷睿，性能比10代提升較多（參考上面CPU基準測試），而且【火神】我是用自帶的OC預設測試的。綜合這些導致了最終反殺結果，不過考慮到【火神】的溫度，新的RTX 3080 Ti跟RTX 3080 12G 真的是高端卡裡面的性價比選擇。

遊戲實測

搭配明基PD2700U設置4K解析度下的遊戲畫面實拍感受。

RTX3080Ti加持下，雖然4K解析度，依舊可以保持最高畫質且高幀數流暢。

具體遊戲速度表現參考。

競技類遊戲基本都可以過百；3A類遊戲基本也可以在60-100中；開啟光追依舊是最好搭配DLSS。

顯卡的專業性能測試

用SPECviewperf 13測試，對比的依舊是之前RTX3080 10G及RTX3090的測試數據。跟上面基準測試結果類似，依舊是反殺，原因估計也一樣。

SPECviewperf 2020的測試結果（包含1080P跟4K兩種解析度），這邊只有RTX3070Ti的測試數據供對比。

06/ 散熱表現

散熱測試部分，要考察三個部分的溫度表現。首先是【整機】，主要了解DENG F15MAX 這個水冷方案導致的整機散熱表現；【CPU】部分就是看ROG龍神2 240，對付滿載255W的i9 表現如何；【GPU】部分了解火神的溫度表現。

【整機】：封箱前後CPU基本沒什麼影響，這點主要受益尾部進風風扇，可以保持充沛的冷風；比較有影響的大概是顯卡的顯存溫度，最多升高6℃，而核心溫度1-2℃區別算很小了。

【CPU】：主板BIOS，我把溫度牆設置115℃，然後解鎖功耗，滿載大概可以跑到255W功耗左右。裸機下，ROG龍神2 240大概可以壓制到96℃，封箱之後可以壓制在100℃。風扇轉速1800轉，還算可以接受（超過2000實際就難以忍受）。普通用戶對這組數據可能無感，一般來說這功耗級別，會建議搭配360水冷，ROG龍神2 240作為240冷排+1800轉，把i9滿載溫度控制這樣已經很好了，不超頻的話其實是沒有問題的，而且實際日常大部分應用下不會像烤雞這樣長時間高功耗狀態。

【GPU】：用火神自帶的一鍵【超頻】預設，烤雞測試。裸機核心66℃，顯存74℃，這個可以算顯卡本身的散熱表現；封箱之後無論核心還是顯存，溫度最高都沒超過80℃也算很好了，畢竟這是OC狀態，而且是GDDR6X，用過的用戶應該了解這個溫度表現。

CPU的255W功耗，加上GPU的350W，不算其它配件，雙滿載就近600W的功耗，DENG F15MAX的這個風道散熱表現算OK吧？畢竟這只是一台20L的箱體。