華為Mate50或搭載麒麟9000S;天璣9000+跑分數據曝光

vdger科技 發佈 2022-06-25T15:24:24.142680+00:00

6月23日,星期四,歡迎收看今天的「科技V報」,我是@龍二Pro,最近,網上關於華為Mate50系列的消息陸續傳出,熟悉華為的朋友可能都知道,受到一下外部原因的影響,華為目前的旗艦機推新節奏基本完全被打亂,大家關注的Mate50系列本來早就該發布了,卻被迫一推再推。

華為Mate50系列再曝新料

6月23日,星期四,歡迎收看今天的「科技V報」,我是@龍二Pro,最近,網上關於華為Mate50系列的消息陸續傳出,熟悉華為的朋友可能都知道,受到一下外部原因的影響,華為目前的旗艦機推新節奏基本完全被打亂,大家關注的Mate50系列本來早就該發布了,卻被迫一推再推。

此前有消息稱,該機會在8月份正式和大家見面,而在這其中,該機搭載哪款晶片成為了大家最關心的點。現在有網友針對該機放出了進一步的消息,其表示,華為Mate50系列會有一些麒麟晶片,但是量不多,具體型號叫麒麟9000S,不過這個配置並沒有完全確定,也就是說很可能只是一個工程機的測試版本,不一定會出現在量產機型上。



而且還有一個點可以確定的點是,Mate50系列將依舊無緣5G網絡,這個是非常遺憾的!其他方面,華為Mate50系列在影像方面將實現較為明顯的升級,同時支持結構光,這一點還是比較舒服的!

對了,前不久華為啟動了HarmonyOS 3.0的內測報名,這似乎在暗示Mate50系列將有望出廠預裝HarmonyOS 3.0的正式版本,還有2個月左右的時間,關注一下!

聯發科天璣9000+旗艦處理器發布

昨天,聯發科在毫無徵兆的情況下,突然發布了天璣9000的小幅升級版處理器天璣9000+,而該晶片的發布,很明顯就是衝著高通驍龍8+去的!

現在,網上曝光了一組據稱是天璣9000+的跑分截圖,從圖中來看,天璣9000+單核成績能跑到1322,多核則是得到了4331分,與驍龍8+相比,單核成績略高,但多核成績領先幅度還是比較明顯的。

據了解,天璣9000+在天璣9000的基礎上,將單個超大核Cortex-X2的頻率從3.05GHz提高到3.2GHz,三個大核A710維持在2.85GHz,四個小核A510則是維持在1.8GHz,搭載聯發科第五代AI處理器APU,內置M80 5G數據機,其他規格與天璣9000基本保持一致。

按照之前的爆料內容來看,搭載該處理器的機型預計會在今年第三季度陸續和大家見面,但目前還沒有品牌官宣要首發天璣9000+,大家不妨猜測一下!

三星2億像素傳感器發布

關注小米的朋友可能都知道,在小米9發布的時候,雷總曾說「像素呢,不是越大越好,手機攝像頭呢,也不是越多越好」,但在隨後發布的CC9 Pro上,小米似乎用行動對雷總開了個玩笑。


今天,有最新消息顯示,三星電子正式發布了一枚2億像素的ISOCELL HP3圖像傳感器,其擁有三星迄今為止最小的0.56μm像素,相比上一代的0.64微米提升非常明顯,真箇傳感器的尺寸縮小了12%,在1/1.4英寸的光學格式中實現了2億像素,這也就意味著,這款全新的ISOCELL HP3攝像頭模組面積可以減少20%,這對於寸土寸金的手機內部空間來說絕對是一個好消息。


而且從三星方面公布的信息來看,ISOCELLHP3配備了超級QPD自動對焦解決方案,能使用單個鏡頭在4個相鄰像素上,檢測水平和垂直方向的相位差,這些使得智慧型手機可以更準確、快速的自動對焦。


與此同時,其還能支持8K 30fps或者4K 120fps的視頻拍攝,目前三星ISOCELL HP3樣品已經完成,預計今年年內開始量產,那麼這一次小米會首發嗎?拭目以待吧!


華為暢享50 Pro入網

大家都知道,華為除了有Mate系列和P系列的旗艦手機外,還有一個定位相對比較入門的暢享系列,此前在6月6日,華為發布了暢享50,搭載麒麟4G晶片,定價1299元起售。

現在,有最新消息顯示,暢享50 Pro機型已經通過了工信部的入網許可,同步曝光的還有該機的證件照。

從圖中可以看到,該機背部延續了華為Mate家族星環造型設計的相機模組,結合參數信息來看,該機正面採用的是一塊6.7英寸的LCD顯示屏,解析度在2388×1080,搭載主頻在2.4GHz的處理器,內置5000mAh電池,同時會標配一組40W的超級快充,前置800萬像素自拍鏡頭,後置則是一組5000萬+200萬+200萬像素的三攝,指紋識別與電源鍵結合,放置在機身的右側,底部保留3.5mm耳機接口,整機厚度控制在8.4mm,重約195g,運行HarmonyOS作業系統。

目前尚不清楚該機具體會在何時發布,但有傳聞稱,華為會在7月4日舉辦新品發布會,發布nova10系列新機,所以不排除該機會同台亮相的可能性,關注一下!


華碩ROG Phone 6再曝新料

此前,台灣品牌華碩已經官宣,將於7月5日晚8點召開新品發布會,正式發布新機ROGPhone 6遊戲手機,該機將搭載基於4nm工藝製程打造的驍龍8+旗艦晶片,同時也是該品牌首款搭載該處理器的機型。

現在,有網友提前曝光了一些關於關於該機的規格信息,詳細來說,ROG Phone 6將配備一塊6.78英寸的三星OLED直屏,解析度在FHD+,同時會支持最高165Hz的高刷。而且,在驍龍8+的基礎上,該機還將內置18GB的大內存,以帶來更為出色的性能輸出。其他方面,ROG Phone 6預計將內置一枚6000mAh的大容量電池,支持最高65W的快充,後置6400萬像素三攝,同時會支持屏幕指紋,整機厚度10.39mm,重量在229g,從數據上來說並不算輕薄,但考慮到6000mAh的電池和遊戲手機的定位,也還可以接受。

對了,按照之前的爆料內容來看,該機將搭載騰訊定製的Solar Core遊戲加速引擎,實現對騰訊全系遊戲的深度優化,感興趣的朋友可以關注一下!

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