在三星電子，新 3 納米生產中的功能晶片良率問題似乎已或多或少得到控制。因為現在公司已經正式開始量產了。這使得三星成為第一家能夠為客戶提供這種結構寬度晶片生產的半導體生產商。競爭對手台積電也想在今年開始生產 3 納米，但尚未正式啟動。不過，台積電最近不必為高廢品率而苦苦掙扎，讓競爭對手可以輕鬆地以更高的交貨量和更低的價格來彌補時間滯後。
2nm 近在咫尺
自去年第三季度以來，這家全球最大的存儲晶片製造商一直在與多家合作夥伴合作建立新的生產線。德國科技公司西門子和美國矽設計師 Synopsys 等都參與其中。新工藝技術將從平澤綜合體開始。這是世界上最大的半導體工廠，位於韓國首都首爾以南 70 公里處。
台積電將在今年下半年跟隨韓國人進入 3 納米生產。與此同時，代工領域的兩大市場領導者已經在致力於開發 2 納米技術。預計從 2025 年開始量產。
在晶片製造工藝的最前沿，事情真的走到了傳統工藝仍然可以物理表示的邊緣：台積電按計劃生產 3 納米，最後期限為 2 納米。據該公司稱，結構寬度為3納米的架構的生產過程肯定可以在今年開始。與之前的 5 納米設計相比，在相同能耗的情況下性能提高了 15%，或者在相同的性能下能耗降低了 30 %。
藉助這項技術，合同製造商在行業中定下了如此明確的基調，以至於不僅以前的重要客戶希望直接依賴新工藝。也有競爭對手想自己打巔峰，但就是跟不上台積電。具體來說，這是關於英特爾. 該集團在其生產工藝的進一步發展方面仍然落後，因此希望由台積電以 3 納米設計製造用於製造未來 Xeon 處理器和新 GPU 的小晶片。
2nm 即將到來
此外，台積電已經在應對即將推出的 2 納米技術。「我們的 N2 開發正在走上正軌，」台積電執行長 CC Wei 說。從 2025 年起，這種工藝技術應該可以使用。一年前，該工藝在小批量生產過程中接受了廣泛的測試。然而，該技術還沒有得到充分發展，無法在短時間內為蘋果iPhone 等量產產品生產足夠的晶片。
然而，晶片行業也必須四處尋找新工藝。使用迄今為止一直使用的材料和生產技術幾乎不可能進一步減小結構的尺寸。然而，至少在研究領域，有一些很有前景的方法，然而，這也將導致行業發生重大變化。