提到電子工業，我們腦海中浮現的畫面是這樣的：從簡單家電、手機、電腦到高鐵動車、輪船……人類已進入智能化時代。未來，無人駕駛和智能家居將會成為社會發展重點。
隨著電子行業市場規模越來越大，應用領域也不斷擴大，而環氧膠就在其中扮演著重要角色，特別是在電子元器件領域更是不可或缺！
它不但起到保護作用而且可以實現固化後密封效果非常好，這就保證了電子元器件之間不會出現相互接觸以及產生應力而影響元器件本身性能！對於我們而言，環氧膠就像我們汽車中的「擎天柱」一般，它有著無可替代的作用。那下面就來一起了解一下環氧樹脂在哪些領域可以發揮出重要作用吧！
1.電子元件
電子元件中，一般的導電膠和環氧膠都是用來固定的，因為環氧樹脂在固化後可以將金屬與絕緣體之間牢固地連接起來！我們常見的電容器中就是需要採用環氧膠來進行密封。
對於電子元件而言，由於其具有工作溫度高、絕緣性好、尺寸穩定以及抗機械損傷能力強等特點。所以電子元件往往需要用到環氧樹脂類的電子元器件作為固定劑來進行絕緣保護！
2.集成電路封裝
集成電路封裝主要用於把元器件與其它系統元件組成的電路，進行安裝和固定，使之成為整體並起到封裝保護的作用。
對於電路元件（如矽片、矽通孔、矽鍵合）與晶片（如貼片式、引線連接器等）所組成的元器件，在半導體生產工藝中，常採用貼片式封裝方法；對於電子系統元件所構成的電路，其特點是尺寸小，而且數量多；因此為了提高電路的可靠性，需要對其進行密封；對於集成電路晶片而言，不僅要密封還要提供優良的絕緣性和穩定性。
對於集成電路封裝，環氧樹脂是必不可少的密封材料之一；同時我們還可以將其作為絕緣體或者是增強體；用於 IC封裝工藝中。
3.電子器件封裝
隨著人們對高科技產品的需求不斷提高，對電子產品的要求也越來越高，因此，越來越多新型高性能半導體器件被製造出來。
而電子電路作為一種特殊產品，其封裝都是非常精密的。例如在 PCB電路板和焊盤之間、連接器中間以及印製電路板中間等地方應用環氧膠可以起到一定的保護作用，避免出現接觸不良等問題。
4.半導體元器件封裝
半導體元器件封裝技術（包括引腳、引腳貼片等）是指在一定條件下將電子組件固定在電路板上，並使之與周圍環境完全隔離，從而提高整個電子產品的性能。
半導體器件封裝主要分為兩大類：一類是引腳封裝，另一類是引線焊錫封裝。這兩類都需要用到不同的粘結劑。
（1）引腳封裝：採用在集成電路 IC的輸入端、中間接觸點等部位塗覆引腳材料將其連接起來形成一個完整的電路元件。
（2）引線焊錫：將封裝好的 IC與外部導體及其他電子元件焊接到一起，起到封裝作用。其中，在晶片之間採用環氧樹脂封裝最為常見。
由於環氧膠具有良好的絕緣性能、機械強度高、耐高溫性能以及電氣性能等特點，因此它也可以用於製作集成電路 IC晶片之間的連接器件。
當然，環氧膠在我們的生活中也發揮著不可或缺作用！在日常使用中，我們可以將其應用於手機、電腦等電子產品組裝以及電路板裝配等領域！
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