集微網報導（文/王小方） 在2019年末的OPPO未來科技大會上，CEO陳明永宣布「未來三年的研發總投入將達500億元，用於研究5G和硬體等技術。」
如今，三年已過，OPPO的自研晶片之路正逐見成效。從2021年的MariSilicon X到2022年的MariSilicon Y，如今業界又傳出其自研AP將在今年Q3量產的消息，雖然這一節點很可能將順延至2024年（根據集微諮詢分析師消息，此AP預計在2024年Q1出樣），不過，人們依舊能清晰地看到OPPO在自研晶片上蓬勃的野心。
據業界消息，OPPO首顆自研AP將會使用4nm工藝，對比其他友商的自研策略，OPPO顯然要激進得多。然而，據業內人士透露其第二代NPU進展並不順利，並與合作方台積電之間產生糾葛。由此看來，對於OPPO的激進式做法，不免又多了一些擔憂。
OPPO為何發力自研AP？
對智慧型手機廠商們而言，自研晶片早已不是新鮮事。
由於一部智慧型手機所需的晶片種類繁多，不同晶片的研發難度和投入差異甚大，其中AP、基帶和其SoC方案的研發難度都堪稱「王者級」。特別是基帶晶片，研發設計難度更大，蘋果自研基帶的節奏不斷推遲，始終難以擺脫對高通的依賴。此外，射頻前端模塊的自研也是各手機廠商樂於參與的事情。
事實上，正因為上述晶片有著高企的技術壁壘，並在很大程度上決定了手機的產品性能，自然備受手機廠商的重視。從更久遠的歷史看，包括諾基亞、摩托羅拉、愛立信等老牌手機廠商都曾嘗試設計基帶供內部使用。
近十多年以來，蘋果、華為海思和三星都曾推出行業領先水準的SoC和解決方案，進一步推動了自研核心晶片的趨勢。然而，海思的麒麟晶片在達到高階水準後卻慘遭斷供，小米的松果澎湃晶片則在中途折戟，三星新近的Exynos晶片在性能表現上也不盡如人意。
目前看來，除蘋果外，各大安卓系手機廠商都在廣泛使用高通和聯發科提供的AP。據Strategy Analytics估計，由於海思因貿易限制被迫退出市場，在2022年裡，垂直供應商僅占所有智慧型手機AP出貨量的23%。
Strategy Analytics手機元件技術服務總監Sravan Kundojjala表示，OPPO很可能在2024年初推出基於4nm/3nm的AP，它可以從第三方獲得CPU、GPU、NPU和5G數據機DSP IP的許可，但最終生產出來的晶片可能僅限於特定的價格範圍和特定區域。
從產業鏈的視角看，手機廠商可以直接通過購買上游晶片廠商的方案，進而實現產品的疊代演進。但這樣做的弊端也很明顯，那就是只能跟隨上游的節奏走，無法進行從硬體到軟體、算法的深度優化。在硬體、軟體、算法的深度優化必須通過第三方供應商的情況下，調試效果和效率將大打折扣，某些算法和軟體的配合還需要額外付費。
集微諮詢認為，OPPO自研AP並不是一個讓人感到意外的選擇。首先，從企業發展的基因看，OPPO原本就有深耕硬體的傳統，在研發上的投入一直不低。此外，作為一家終端廠商，OPPO對用戶需求有著更深入的洞察，可以通過終端產品直接接觸終端用戶，分析用戶訴求和痛點。
「作為終端廠商，OPPO比上游晶片供應商離消費者更近，更清楚哪些是符合用戶需求，且能落地的真需求，並在近年來圍繞用戶需求做了不少針對硬體和晶片設計的專利布局。另外，主晶片設計公司往往也會和手機終端公司針對某些用戶體驗的專利做交叉授權。這些積澱都是有助於自研晶片設計的。最後，自研AP需要大量資金投入和漫長的周期，這需要巨大的市場規模作為支撐，對OPPO而言自然也不在話下。」集微諮詢進一步指出。
總體而言，OPPO致力於晶片自研的背後有諸多方面的考量，既有基於用戶體驗的層面，也有基於現實考慮的層面，甚至也有供應鏈的因素。
隨著拍照、系統流暢度這些常用場景下的提升逐漸陷入瓶頸，通過硬體和算法的提升帶來的邊際收益越來越低，如果想帶來質的飛躍，必須基於晶片、算法和軟體做到三方互融，高效協同處理。目前，OPPO在AP方面仍高度依賴高通和聯發科，鑑於地緣政治的影響，也需要減少對第三方晶片供應商的依賴。同時，手機市場仍處於下行中，自研晶片或是手機公司產品去同質化的有力武器，有助於增加用戶粘性，在市場不利的情況下獲取更多用戶份額。
自研之路該如何走？
在剛剛過去的2022年裡，不少手機廠商在自研晶片上都交出了自己的答卷，這些晶片主要集中在影像、電源管理、生物識別、藍牙等特定用途上，各家廠商在自研晶片的具體路線上也產生了明顯的分野。
對於手機廠商紛紛投身自研晶片的現狀，一位手機廠商內部人士提出了質疑。目前看來，一些廠商選擇先從較容易上手的晶片類型入手，但是否會長期投入則不好說。對於AP、基帶這類高難度晶片，由於前期投入過大，並伴隨較大風險，部分手機廠商可能不會允許長時間在基礎技術預研上走得太遠，如果只為了將晶片自研作為賣點，市場反饋好的話，應該能繼續做下去，如果反饋差，很可能就不會做下去了。
隨著自研AP的不斷臨近，可以看出在自研晶片方面，OPPO選擇了一條長期攻堅的道路。2021年，OPPO推出了第一款自研晶片——馬里亞納X，這是一顆用於提升影像能力的ISP晶片。到了2022年底，OPPO又發布了其第二款自研晶片——馬里亞納Y，這是一顆耳機用的藍牙音頻處理晶片。
透過OPPO自研晶片的登場次序，可以看出一條「打怪升級」的路線。相較於馬里亞納X，由於馬里亞納Y是一款射頻晶片，設計難度已然升級了不少，在工藝和電路結構上需要面對的挑戰很大。藉助前兩款晶片的研發，OPPO在積累SoC設計和整合經驗，並不斷提升團隊的設計能力。
「由於數據機方面的挑戰和缺乏成熟的IP產品組合，預計OPPO不會在其產品組合中廣泛部署內部AP。數據機技術對智慧型手機的成功至關重要，就連蘋果也不得不從英特爾那裡獲得5G數據機技術。未來，OPPO和小米很可能會設計出5G晶片，但想要與高通和聯發科的性能相匹配仍需時間。」Sravan Kundojjala告訴集微網。
對OPPO而言，走上了主控晶片自研之路後，除了要面對技術上的艱難挑戰，另一重擔憂則在於當其取得關鍵突破後，是否會遭受像華為一樣的限制？
集微諮詢表示，OPPO自研晶片短期內被禁的可能性不大，因為此前華為被禁的主因還是源自基站和網絡設備業務，OPPO則主要聚焦於消費者業務，而且OPPO將全部手機產品都採用自研晶片的可能性也不大，還是會在大部分手機中依賴高通和聯發科的主晶片，況且，即便有手機項目採用自研AP晶片，但在數據機晶片上還是要依賴美國頭部品牌的支持。
「不過，由於後續將採用自家晶片，OPPO與高通和聯發科之間的合作方式很可能發生一些改變。」集微諮詢認為，「雖然在短期內，不能指望OPPO的自研主控晶片在效能設計上比肩一線水準，但在這方面的研發投入是值得鼓勵的，雖然國內已湧現「華為OV」這些優秀的手機廠商，但是在AP、基帶晶片方面對高通和聯發科的依賴還是太強了。」
即便主控晶片成功面世，Sravan Kundojjala也認為OPPO會繼續保持與高通和聯發科的緊密合作關係，這是因為OPPO很難在最初幾年便擁有更廣泛的成本競爭力組合解決所有的價格點問題。預計OPPO將繼續在低端和中端設備中使用聯發科的晶片，在高端設備中使用高通的晶片。如今，OPPO已經取得巨大的市場規模，這可以幫助其維持晶片上投資，並使他們的產品與眾不同。