大家在繪製PCB的時候會發現我們的EDA軟體當中都存在阻焊層和鋼網層這兩個層，那麼大家有想過這兩個層是有什麼作用呢？
注意：閱讀之前，請大家先理解下PCB兩個不同的概念，阻焊層與阻焊
阻焊層的作用：就是防止不該被焊上的部分被焊錫連接，一般說的是設計上的處理。
阻 焊：就是我們板子上面的綠油部分，當然阻焊的顏色不止有綠色，還有其他顏色，比如黃、黑、藍、紅、白等等，一般說的是實物PCB上的油墨。
紅色阻焊PCB
藍色阻焊PCB
綠色阻焊PCB
紫色阻焊PCB
可能大家現在就有一個疑問，這兩個概念如何理解與區分呢？阻焊指得是我們PCB板上的綠油部分，那麼為什麼在我們的EDA軟體當中的阻焊層是在器件焊盤上面呢？
實際上阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮，在默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油，那麼我們讀到這裡就知道了我們如果需要在PCB裡面對銅皮進行開窗是要怎麼操作了，我們可以直接在阻焊層繪製實心銅皮來達到開窗的一個效果。
然後，我們的回流焊就是依靠阻焊的作用實現的，板子整面的經過滾燙的錫水，沒有阻焊的裸露電路板就沾錫被焊接了，而有阻焊的部分則不會沾錫。我們的表貼器件主要是依靠阻焊的作用來回流焊焊接貼片器件。
一般來說我們在軟體規則設置中需要對阻焊層外擴2.5mil，來保證焊盤露銅的完整度，保持焊接的良率。
那麼讀到這裡大家應該都知道了我們阻焊的重要性，所以我們在繪製PCB時一定要注意我們的封裝是否有阻焊層，在畫完封裝之後一定要檢查清楚。
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