編譯 | 段禕
編輯 | Panken

芯東西3月20日消息，據韓國《中央日報》昨日報導，繼蘋果為自己的產品生態開發自研晶片的策略取得巨大成功之後，韓國晶片巨頭三星電子正在開發一種專用於Galaxy S智慧型手機的新晶片。

一個值得關注的現象是，自三星電子基於Arm架構設計研發的Exynos處理器自2011年面世以來表現不佳之後，帶頭開展該項目的是三星電子的智慧型手機部門而非晶片設計部門。

不過三星電子堅稱，它並不是試圖獨自設計一個全新的微處理器。相反，他們正在重新調整其為產品設計和製造晶片的方式，以便半導體從頭開始為它們所驅動的手機而構建。

一、傳三星電子Galaxy-only晶片製造由MX團隊牽頭，擬於2025年首次亮相

關於三星電子的多個消息均稱，三星電子智慧型手機部門於去年年底組建了一個名為AP（應用處理器）解決方案開發的團隊，由執行副總裁Choi Won-joon掌舵。在加入三星電子之前，Choi Won-joon曾在美國手機晶片巨頭高通公司工作，擁有數據機晶片技術方面的專業知識。

一位消息人士稱，三星電子成立了由MX（即：移動體驗mobile experience的字母縮寫）員工領導的團隊來製造所謂的Galaxy-only晶片，團隊中也有來自設計半導體系統LSI部門的工程師 。 MX部門總裁兼負責人Roh Tae-moon去年說，三星電子將為Galaxy智慧型手機定製應用處理器。據當地媒體報導，該團隊的目標是將新處理器集成到Galaxy S25中，該處理器可能會在2025年首次亮相。三星電子發言人拒絕就發布時間置評，但他證實了該團隊和負責人的存在。

二、Exynos處理器表現不佳，三星智慧型手機、晶片設計兩大部門搭配不順

在Galaxy S22之前，三星電子一直使用Exynos和高通驍龍處理器來驅動高端智慧型手機，但Exynos晶片並非專為Galaxy手機設計，它們也供應給中國製造商。

▲全球智慧型手機應用處理器市場份額比例圖（圖源：Counterpoint Research）

由於Galaxy S22和S21設備過熱且處理速度低於預期，三星僅將高通公司的驍龍應用處理器用於Galaxy S23。

消息人士稱，在生產Exynos時，三星的智慧型手機部門和晶片設計部門更像是相互獨立的公司，這可能會導致業績不佳。「部門之間存在『防火牆』，因此可能很難產生最佳結果。」該公司的另一位消息人士說。智慧型手機部門給晶片部門規格書，晶片部門設計符合標準的晶片。「但AP解決方案開發團隊現在正試圖從一開始就更多地參與開發，以更好地優化晶片。」消息人士補充說。

三星定製了神經處理單元和數據機晶片，但Galaxy S22採用的Exynos 2200仍基於Arm架構設計的中央處理器（CPU）和與美國AMD公司聯合開發的圖形處理單元（GPU）。

三、三星電子否認將自行設計CPU，Arm、高通成合作夥伴備選

蘋果在設計內部CPU時，只從Arm那裡獲得了基本指令集的授權。這一策略使蘋果能夠定製iPhone和iPad，以匹配其軟體的功能。使用自己的晶片還可以更好地控制速度和電池消耗之間的平衡。

有媒體猜測，三星電子新團隊將在不參考Arm架構模板的情況下，自行設計CPU核心系統，但三星電子否認了該報導。「最近有媒體報導稱三星成立了一個專門負責CPU內核開發的內部團隊，這是不真實的。與新聞相反，我們長期以來有多個內部團隊負責CPU開發和優化，同時不斷從相關領域招募全球人才。」三星電子在一份聲明中說。報導稱，三星電子正加大力度從蘋果和AMD聘請知名晶片工程師。值得注意的任命包括去年擔任MX部門高級副總裁的Lee Jong-suk，他是前蘋果CPU工程師 。

三星電子的Mongoose項目於2010年啟動，旨在開發CPU架構，但該項目於2019年暫停了位於美國德克薩斯州奧斯汀的約300名工程師團隊運作。三星電子的一位高管說，三星電子目前沒有計劃放棄與Arm的許可合作夥伴關係，「我們將繼續為CPU授權Arm設計。」

「的確，Arm最近的CPU架構表現不佳，這影響了Exynos的整體性能。」半導體專家、《半導體帝國的未來》一書的作者Jeong In-seong說。「因此，三星可能會承認其參考Arm設計的漏洞，」他談道，「但值得注意的是，高通正試圖通過為其驍龍處理器採用自己的CPU架構來獨立於Arm。在這種情況下，三星可能會在Arm和高通之間做出選擇，而無需直接參與CPU內核開發。」

與Exynos一樣，高通的驍龍晶片也是用Arm微處理器構建的。但高通宣布將在今年晚些時候為驍龍處理器集成自己的CPU核心——Oryon。與蘋果的晶片一樣，Oryon也基於Arm的架構許可。為了使該項目成為可能，高通於2021年收購了位於加利福尼亞州聖克拉拉的晶片設計公司Nuvia。

結語：三星電子向蘋果自研晶片策略看齊

自蘋果實行自研晶片策略以來，其設備協同互聯的流暢體驗俘獲了廣大用戶。對此，手機廠商紛紛致力於晶片自研，一方面是由於其在生態領域更完整，另一方面也是為了通過軟硬協同設計優化晶片的性能與能效。

三星電子2011年推出Exynos處理器，但由於手機散熱和處理速度不佳，市場反響平平。針對之前三星智慧型手機、晶片設計兩大部門過於獨立搭配不洽的情況，三星電子為Galaxy S智慧型手機定製開發一款新晶片的項目將由其智慧型手機部門牽頭開展，有望將新處理器集成到Galaxy S25中。

來源：韓國《中央日報》