核心性能紅利減少，製程提升代價大，單靠架構，手機SOC還能快速進步嗎？
隨著10月驍龍8 Gen 3發布的臨近，驍龍8 Gen 3的架構，核心等各類爆料都如約而至，而近期驍龍8 Gen 3的安兔兔跑分也悄然流出，177W分的跑分，讓看慣了驍龍8 Gen2那130W+分的我們眼前一亮，畢竟，30%的提升已超出預期，這讓我們覺得手機性能還有大幅提升的機會。
不過，總覺得哪裡不對，在細看之後才發現，驍龍8 Gen 3的177W的跑分，是在安兔兔V10下完成的，而在安兔兔升級到V10之後，其跑分出現了普漲，驍龍8 Gen 2和天璣9200+的跑分，也從安兔兔V9下的130W+，飆升到安兔兔的V10的163W左右。
這樣算起來，驍龍8 Gen3的跑分不僅不出色，甚至顯得有些可憐，畢竟，其跑分相對於驍龍8 Gen 2隻增加了14W分左右，增加幅度甚至還不到10%。當然，也有人會說，此次跑分的只是驍龍8 Gen3的工程樣本，在正式發布和適配之後，其跑分還有望進一步上漲。但即便驍龍8 Gen 3的跑分還能上漲10W分，其提升幅度也僅有15%左右，這一幅度遠低於近些年來，高通每一代旗艦晶片都提升20%以上的幅度。更何況，有消息稱，這一跑分是基於超大核主頻達到了3.7GHz的灰燼版，而在驍龍8 Gen 3正式發布時，其普通版的超大核頻率可能僅有3.2GHz，這樣，其跑分甚至可能進一步降低。
其實，細想起來，驍龍8 Gen 3性能只能提升10%也並不奇怪，畢竟，如今手機SOC的性能提升，主要依靠核心，製程和架構三駕馬車來推進的。從核心來看，這一代的X4超大核，即便在ARM的宣傳中，其性能也只能提升15%，要知道，上一代的X3超大核，ARM可是宣稱其性能提升高達34%。而對於A720的ARM更是語焉不詳，不談性能提升，只說能效比提升20%。這樣綜合起來，10%的性能提升，幾乎已經是核心性能提升的極限了。
而在製程上，同樣使用4nm工藝，讓驍龍8 Gen3頂多享受到良品率提升帶來的效率紅利，而很難享受到性能紅利。說句題外話，即便是不少人覺得近在咫尺，高通在下一代必然會採用的3nm工藝，其10%的性能提升幅度也小於製程從7nm提升到5nm時的15%的幅度。
但在價格上，2023年台積電3nm的晶圓代工報價為19150美元每片晶圓，相比5nm的13400美元增長了42.9%。考慮到業界傳言驍龍8 Gen 2的價格已經高達1100元，在採用3nm工藝後，其價格必然會進一步上漲，這對於需求疲軟的手機市場無疑是更大的打擊。說不定在驍龍8 Gen4上，高通還可能會堅守4nm工藝，而不是轉向提升幅度降低，但成本飆升的3nm工藝。而即便轉用了3nm工藝，估計也很難出現性能飆升的情況。
而在架構上，高通採用了小步快走的策略，其架構從驍龍8 Gen的1+3+4架構改變為驍龍8 Gen 2的1+4+3，再到驍龍8 Gen 3的1+5+2架構，逐步增加大核並減少小核。而聯發科在天璣9300架構上則更加激進，傳聞將使用4*X4超大核+4*A720大核的全大核架構。雖然二者的目的都一樣，就是在核心和製程都難於大幅提升的現狀下，依靠增加架構中的大核數量，來拉抬晶片的整體性能。但相對而言，策略更加保守的驍龍8 Gen 3隻增加了一個大核，其對整體性能的幫助也極為有限，性能提升幅度應在5%之內。而架構變革更加激進的天璣9300則要承擔更大的發熱和成本增加風險。明年的旗艦之爭，將會在性能與功耗之間展開。
可以說，核心和製程，已經難於支持驍龍8 Gen 3再維持20%以上的高速性能增長，而高通求穩的心態，雖然在架構上略有改進，但在性能上或弱於更激進的天璣9300。而隨著製程更新換代速度的減緩，核心架構的進步也不太可能一直快速推進，也許，手機性能提升幅度降低不止出現在驍龍8 Gen 3這代產品上，而是成為未來手機的新常態。從長期看來，每年15%的性能提升幅度不是太低，而是超乎尋常的高。當手機SOC技術已經全面成熟，也許我們將更多的看到晶片廠家擠牙膏，每年旗艦晶片也可能僅有個位數的增長。