半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）積極想在晶圓代工市場趕上勁敵台積電，計劃在美國德州蓋第二座晶圓廠，最初預算170 億美元。但據外媒報導，三星現在預計建廠成本將飆破250 億美元，主要受營建成本一路高漲影響。
路透社3月16日引述兩名知情人士透露，三星正在德州興建的新晶圓廠，可能耗資超過250億美元，比原本預計的金額高出80億美元之多。知情人士稱，成本增加主要是因通膨推升營建成本，占了增加總成本的80%。
為提振美國半導體業，拜登政府祭出5年撥款520億美元的《晶片法案》（CHIPS Act），扶植本土半導體製造，三星德州新廠的建廠成本也可獲得補助。然而，這項法案是在2020年提出，當時美國尚未遭遇歷史性的劇烈通膨。
今年3月初，美國商務部官員坦言，《芯片法案》補助款頂多只能補貼業者建廠成本的15%。自《芯片法案》上路3年來，美國勞動力成本急劇上升，建築材料如鋼鐵等價格也大幅上漲。
不只三星面臨建廠成本提高的問題。2022年，全球最大晶圓代工廠台積電宣布，將把美國亞利桑那州新廠的投資金額加碼至400億美元，較原先規劃多了兩倍以上。
Intel原先也計劃投入逾200億美元，在俄亥俄州建造兩座晶片廠，加速先進位程研發，並重拾晶圓代工業務。但美國營造業缺工狀況嚴重，且Intel俄州廠工程規模龐大，Intel後來表示，投資金額將擴張至1,000億美元。
知情人士告訴路透社，三星希望趕在2024年前完工德州新廠，並在2025年前開始生產芯片，才能在2026年的期限前取得廠內設備的投資抵減租稅優惠資格。
根據三星規劃，德州新芯片廠將主要生產先進邏輯晶片，用於行動裝置、5G、高效能運算（High Performance Computing，HPC）和人工智慧（AI）等次世代技術應用。