2021年7月的「英特爾加速創新：製程工藝和封裝技術線上發布會」上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）展示了一系列底層技術創新。按照英特爾的計劃，至2025年將發布Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A工藝，其中Intel 7已應用在Alder lake和Raptor Lake上。
英特爾表示，Intel 20A和Intel 18A工藝將憑藉RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術開啟埃米時代，這兩個工藝製程被視為2025年趕超台積電（TSMC）的關鍵。其中RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現，將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。該技術加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。
據相關媒體報導，近日英特爾高級副總裁兼中國區董事長王銳在接受採訪時表示，Intel 20A和Intel 18A工藝製程已測試流片，並堅信到2025年能夠重新回領先地位。目前全球需要晶圓代工的10家最大客戶中，有7家正與英特爾積極探索合作，同時英特爾代工業務持續增長，有43家潛在客戶和生態夥伴正在測試晶片。
「我們正在圍繞著IDM2.0戰略全面轉型，而轉型的陣痛很難避免。」
對於外界的質疑，王銳表示理解存在不同的聲音，但內部對於IDM 2.0戰略深信不疑。一方面英特爾是少數具備晶片生產能力的廠商，另一方面工藝製程落後對英特爾近年的運營有非常大的影響，所以對重回先進位程第一陣營有很大的渴求。相比於其他無晶圓廠的晶片設計公司，英特爾是一家重資產企業，在製造方面投入更多，業務上也更具複雜性，會讓外界有更多的質疑。
在過去的2022年裡，中國區營收約占英特爾總營收的27%。英特爾在成都的工廠負責了50%的PC晶片封裝業務，另外還有20%是半成品運送到越南，也就是說，英特爾全球70%的PC晶片都經過其成都工廠生產出來。即便在過去兩年的新冠疫情期間，英特爾成都工廠仍完成了擴產工作。