佐思汽研發布了《2023年汽車電源管理晶片行業研究報告》。

汽車電源管理晶片（PMIC）廣泛應用於汽車智能座艙、自動駕駛、車身電子、儀表及娛樂系統、照明系統及BMS等場景。按產品，PMIC主要可分為AC/DC、DC/DC、LDO、驅動晶片、電池管理IC等。

PMIC按器件分類

汽車動力電池管理系統AFE晶片供應缺口巨大，國產替代需求強烈

在汽車電源管理IC供應中，尤其以汽車電池管理系統（BMS）中AFE晶片缺口最大。AFE（模擬前端）晶片是BMS系統中最核心的器件，負責採集電芯電壓和溫度，並採用特定算法對電池的SOC和SOH等參數進行估算，並將結果傳送給控制晶片。

AFE晶片工作原理

1)、車規AFE晶片需求端：從400V平台向800V平台發展，AFE晶片需求翻倍增長

受新能源汽車續航能力及充電效率的影響，主流車企開始布局高壓平台，從當前主流的400V平台向800V平台發展成為主要趨勢。因此，為實現更高電壓則幾乎需要等比例的更多電芯串聯，對AFE晶片需求也將大幅增長，預計平台電壓從400V升至 800V 將帶動車規級AFE晶片需求翻倍增長。

全球車載AFE晶片市場規模預測

2)、車規AFE晶片供應端：國內市場依賴進口，市場缺口較大，國產替代迫在眉睫

受制於技術壁壘高及車規認證要求高、難度大、周期長等問題，國內車規級AFE晶片量產有限。應用於汽車動力電池的AFE晶片90%以上仍依賴於進口，被國外模擬晶片龍頭企業如TI、ADI、英飛凌等壟斷，國產AFE晶片在汽車動力電池領域仍在初步布局階段。

TI作為車規級BMIC晶片市場的主流供應商，隨著其BQ系列晶片產品陷入缺貨漲價狀態，訂貨交期已延長至2023年，造成了較大的市場缺口。

由於國內車規級AFE晶片供需鴻溝，國內終端廠商、鋰電廠商都對晶片的國產替代有著強烈需求，正從不同角度切入動力BMIC。

國產車規級AFE晶片布局情況

琪埔維(Chipways)：在BMS系統系列晶片套片上已取得多項核心技術突破性進展，包括車規級BMS AFE模擬前端採樣晶片（ASIL C/D）、車規級BMS數字隔離通訊接口晶片以及車規級32位微控制器MCU晶片等，並可在產品開發上提供完整的軟體配套開發工具。

琪埔維的車規級電池組監視器晶片XL8806/XL8812系列產品同時滿足AEC-Q100汽車可靠性標準和ISO 26262 ASIL-C汽車功能安全標準認證；採用了LQFP 48封裝，可在-40℃～125℃溫度範圍工作，單晶片支持4～12節電池串聯，採用高精度ΣΔ ADC，測量精度±1.5mV，支持多個晶片串聯，支持主從可逆雙向通訊等。

車規級電池組監視器晶片XL8814/XL8816/XL8818系列產品能夠滿足AEC-Q100汽車可靠性標準和ISO 26262 ASIL-D汽車功能安全標準。產品進一步增加了30多項安全機制，達到了ASIL D的功能安全等級，在保證測量精度的同時提高了單晶片的監控串數，最高支持14/16/18串電池串聯，測量時間控制在120us以內，內置均衡電流最大400mA，同時在功能上增加了對Busbar的監控、支持休眠監控和反向喚醒等功能

大唐恩智浦：DNB1168是一款集成電壓監測、溫度監測、交流阻抗監測的BMS AFE晶片，可支持250串晶片級聯，菊花鏈通信，滿足車規級認證，已通過ISO 26262:2018 ASIL-D級認證。例如，對於動力電池難以控制的熱失控問題，DNB1168方案利用交流阻抗監測功能來實現熱失控快速檢測。相較於傳統的NTC（熱電偶）方式，交流阻抗監測功能可提供堪稱秒級的反應能力，大大提高了動力電池安全閾值，延長了電池使用壽命。

大唐恩智浦DNB1168系列車規級AFE晶片具有三大應用優勢，即省物料、省空間、更快更安全的三維監測，可應用於BEV、EREV、PHEV、HEV等各種類型電動汽車的BMS系統。目前DNB1168已能提供工程樣片，並將於2023年量產。

大唐恩智浦DNB1168晶片電池監控單元

比亞迪半導體：2020年就已推出了第一代16節，精度達到±2.5mV，符合ISO 26262功能安全標準、滿足AEC-Q100標準Grade1水平的車規級AFE晶片BF8X15A系列產品。

車規級DC/DC晶片將進入國產替代周期

DC/DC晶片在汽車電子領域用途較為廣泛，適用於汽車智能座艙、充電樁、電機控制器、車載充電機、汽車照明等應用場景。目前國產PMIC廠商已經在LDO、DC/DC等品類上，陸續實現車規級產品量產。

國產車規級DC/DC晶片布局情況

在汽車車載充電應用領域，南芯半導體推出了SC8101Q系列車規級32V/5A同步降壓變換器、車規升降壓晶片SC8701Q系列，可應用於60W有線快充和ADAS的360°環視系統的ECU中給Camera供電，此外，還可應用於車載無線充電應用。目前已被多家Tier1廠商所採用，出現在了比亞迪、上汽通用、一汽紅旗、現代等多品牌車型上，即將搭載於多款海外車型。

南芯半導體車規級SC8701Q晶片

國內晶圓廠BCD工藝突破，「缺芯危機」加快汽車PMIC國產化替代進程

電源管理晶片在製造過程中不追求摩爾定律，對製程的要求較低，相較於其他類別的集成電路，PMIC屬於相對成熟且穩定的細分領域。目前電源管理晶片生產主流節點以常用8英寸產線製程從0.32μm到90nm不等成熟製程為主，多採用晶圓代工廠BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）特色工藝製造，產品料號種類多，市場份額高度分散。

2022年汽車行業出現晶片結構性短缺的情況，其中，產能受影響較為嚴重的有8英寸0.18um以上節點成熟製程的電源管理IC產能。而車用電源管理晶片產能主要由IDM大廠包含德州儀器、英飛凌、ADI、意法半導體、恩智浦等掌握，其他晶片設計（Fabless模式）公司需要從晶圓代工廠處獲得產能。

國內包括中芯國際、吉塔半導體、華虹宏力、晶合集成等均能提供電源管理IC晶圓代工服務，同時也正加快擴產成熟和特色工藝產線。2022年，中芯國際55納米BCD工藝(高壓顯示驅動平台)已經完成平台開發，並導入客戶實現批量生產，將在工業控制、智能汽車、顯示驅動、電源管理等領域扮演極其重要的角色。目前全球範圍內主流的BCD工藝是180/130/90nm，業界頂尖BCD技術水準為60nm。

國內晶圓代工廠BCD工藝平台發展情況

為應對汽車領域的需求量急速增長、車用晶片產能不足的情況，台積電、聯電等晶圓代工廠增加車用晶片產能、國際IDM廠商調配車用晶片產能的同時，開始了大規模擴產。

目前部分領域的車規電源管理晶片供需已經有所改善，且部分車用晶片已經開始調降，包括車燈LED驅動、電機驅動等驅動IC、PMIC及部分控制IC。但車規產品在燃油車轉電動車的進程推動下，需求較為穩定，價格不至於大幅鬆動。

此次「缺芯危機」為國產PMIC廠商爭取到了更多的時間，布局汽車電子領域、實現國產車規級PMIC的突破，推動了國產車規級PMIC晶片的加速替代。同時，車企也需要重新審視在特殊情況下的產業布局策略，尤其是零部件的跨地區生產與運輸。零部件供應鏈的本地化可能對整體供應鏈組織更加有利，並且能夠與車輛本地的銷售商形成協調效應，一旦不可抗力妨礙了正常的車輛銷售，零部件也會同步受影響。隨著汽車PMIC市場存在較大的供需錯配關係，為國產PMIC廠商切入汽車行業供應鏈提供了機會。

《2023年汽車電源管理晶片行業研究報告》目錄

報告頁數：280頁

01、汽車電源管理晶片概述

1.1 模擬晶片概述

1.1.1 模擬晶片：分為電源管理晶片和信號鏈晶片

1.1.2 全球模擬晶片市場競爭格局

1.1.3 全球模擬晶片市場規模

1.1.4 中國模擬晶片市場競爭格局：國產替代逐漸顯現

1.1.5 中國模擬晶片市場規模

1.1.6 國產模擬晶片加速發展的主要因素

1.1.7 國內模擬晶片廠商營收構成及對比

1.1.8 模擬晶片在汽車電子中的應用

1.2 汽車電源管理晶片

1.2.1 什麼是電源管理？

1.2.2 電源管理晶片分類

1.2.3 全球電源管理晶片競爭格局

1.2.4 國產電源管理晶片替代路徑演變

1.2.5 國內部分電源管理晶片廠商

1.2.6 電源管理晶片在汽車電子上的應用場景

1.2.7 車規級電源管理晶片對性能要求較高

1.2.8 車規級電源管理晶片量產上車過程

1.2.9 國內電源管理IC企業加快切入整車供應鏈

1.2.10 國內電源管理IC企業迎來密集上市期

1.2.11 國內電源管理IC企業汽車業務布局

1.3 國內車規級晶片相關政策及認證標準

1.3.1 中國汽車晶片標準化的政策現狀及導向

1.3.2 車規級晶片要求解讀

1.3.3 中國車規級電源管理晶片認證標準

1.3.4 車規級電源管理晶片功能安全標準——ISO26262

1.3.5 車規級電源管理晶片認證測試標準——AEC-Q100

1.3.6 車規級電源管理晶片的生產測試

1.4 電源管理晶片在汽車上的應用場景

1.4.1 電源管理晶片在汽車電子上的應用場景

1.4.2 車載電源管理晶片應用場景一：智能座艙

1.4.3 電源管理晶片廠商在智能座艙中的應用方案

1.4.4 智能座艙PMIC應用方案：鈺泰半導體助力特斯拉車載無線話筒

1.4.5 車載電源管理晶片應用場景二：電機控制器

1.4.6 電機控制器PMIC應用方案（1）

1.4.7 電機控制器PMIC應用方案（2）

1.4.8 車載電源管理晶片應用場景三：車載充電機

1.4.9 車載電源管理晶片應用場景四：域控制器

1.4.10 電源管理晶片廠商在域控制器中的應用方案

1.4.11 自動駕駛域電源管理IC方案（1）

1.4.12 自動駕駛域電源管理IC方案（2）

1.4.13 自動駕駛域電源管理IC方案（3）

1.4.14 自動駕駛域電源管理IC方案（4）

1.4.15 車載電源管理晶片應用場景四：尾燈和氛圍燈

1.4.16 電源管理晶片廠商在汽車電子照明中的應用方案

1.4.17 汽車照明電源管理IC方案：Microchip汽車LED照明解決方案

1.4.18 車載電源管理晶片應用場景五：車載充電器

1.4.19 車載有線充電發展歷程

1.4.20 車載無線充電發展歷程

1.4.21 電源管理晶片廠商在車載充電中的應用方案

1.4.22 PMIC在車載有線充電的應用解決方案

02、汽車電源管理晶片生產製造工藝

2.1 汽車電源管理晶片行業生產經營模式

2.1.1 半導體行業生產模式發展歷程

2.1.2 電源管理晶片生產經營模式

2.1.3 國產電源管理晶片IDM化

2.1.4 IDM廠向Fab-lite模式的精簡

2.1.5 IDM廠商向Fab-lite策略轉變（1）

2.1.6 IDM廠商向Fab-lite策略轉變（2）

2.1.7 Fabless廠向Fab-lite模式轉變

2.1.8 部分Fabless企業布局Fab-lite

2.1.9 虛擬IDM模式：擁有專有工藝技術和工藝平台

2.1.10 IDM、Fabless、虛擬IDM模式比較

2.1.11 國內電源管理晶片廠商經營模式發展路徑

2.2 汽車電源管理晶片製造環節

2.2.1 汽車電源管理晶片製造環節：晶片設計、晶圓代工、封裝測試

2.2.2 汽車電源管理晶片IC設計

2.2.2.1 國內車規級電源管理晶片IC設計行業發展

2.2.2.2 國內電源管理晶片IC設計行業發展：大部分國內公司處於小批量供貨及研發狀態

2.2.2.3 國外汽車電源管理晶片廠商對比（1）

2.2.2.4 國外汽車電源管理晶片廠商對比（2）

2.2.2.5 國內汽車電源管理晶片廠商對比（1）

2.2.2.6 國內汽車電源管理晶片廠商對比（2）

2.2.2.7 汽車電源管理晶片供應體系：上游晶片廠商議價能力變強

2.2.2.8 國產汽車PMIC晶片產業鏈重構：從「整車廠主導」發展到「掌握核心技術關鍵環節企業主導」

2.2.3 汽車電源管理晶片晶圓代工

2.2.3.1 汽車電源管理晶片八大製造工藝

2.2.3.2 模擬晶片工藝平台演進過程

2.2.3.3 汽車電源管理晶片主流生產工藝：BCD工藝

2.2.3.4 BCD工藝技術發展方向：高壓、高功率、高密度

2.2.3.5 BCD工藝隔離技術

2.2.3.6 全球BCD工藝平台發展現狀（1）：晶圓代工廠BCD工藝演進圖

2.2.3.7 全球BCD工藝平台發展現狀（2）：晶圓代工領域，台積電、聯電等屬於BCD工藝第一梯隊

2.2.3.8 全球BCD工藝平台發展現狀（3）：國內晶圓代工廠BCD工藝平台實現55nm突破

2.2.3.9 國內晶圓代工廠BCD工藝平台發展情況

2.2.3.10 汽車電源管理晶片製程節點：主流以8英寸產線0.18-0.11μm成熟製程為主

2.2.3.11 汽車電源管理晶片晶圓代工：12英寸產線成未來趨勢

2.2.3.12 電源管理晶片廠商及代工廠12寸產線布局情況

2.2.3.13 主要晶圓代工廠毛利率、淨利率

2.2.4 汽車電源管理晶片封裝測試

2.2.4.1 晶片封裝測試工藝流程

2.2.4.2 電源管理晶片封裝類型：以BGA、QFP、SO、DIP為主

2.2.4.3 國內電源管理IC公司在封測領域的布局：Fabless+測試/封裝

03、汽車電源管理晶片產品(分類型)分析

3.1 電源管理晶片分類及對應功能

3.2 電源管理晶片市場規模（分類型）

3.3 AC/DC晶片

3.3.1 AC/DC晶片：結構及工作原理

3.3.2 AC/DC晶片：按是否隔離分類

3.3.3 車規級AC/DC晶片競爭格局

3.3.4 AC/DC在汽車電子領域的應用：充電樁

3.3.5 AC/DC晶片：交流慢充

3.3.6 AC/DC晶片：直流快充

3.3.7 新能源汽車充電樁

3.3.8 新能源車AC/DC轉換器下遊客戶群

3.4 DC/DC晶片

3.4.1 DC/DC轉換器

3.4.2 DC/DC轉換器在電動汽車中的主要應用類型

3.4.3 DC/DC直流電轉換晶片分類

3.4.4 新能源汽車DC/DC轉換器主要配套模式

3.4.5 車載DC/DC晶片下遊客戶群（1）

3.4.6 車載DC/DC晶片下遊客戶群（2）

3.4.7 DC/DC晶片性能關鍵指標

3.4.8 DC/DC晶片如何選型

3.4.9 DC/DC晶片：開關穩壓器主流Buck、Boost、Buck-Boost

3.4.10 國內汽車電源管理DC/DC晶片廠商布局（1）

3.4.11 國內汽車電源管理DC/DC晶片廠商布局（2）

3.4.12 DC/DC晶片：LDO線性穩壓器

3.4.13 車規級LDO線性穩壓器選擇

3.4.14 國內汽車LDO線性穩壓晶片廠商布局

3.5 電池管理晶片BMIC

3.5.1 電池管理系統（BMS）

3.5.2 汽車BMS工作原理

3.5.3 新能源汽車BMS解決方案對比

3.5.4 BMS架構：BMS架構往域控制器發展

3.5.5 電池管理晶片（BMIC）：晶片組成結構

3.5.6 電池管理晶片（BMIC）

3.5.7 有線BMS晶片解決方案（1）：特斯拉BMS設計

3.5.8 有線BMS晶片解決方案（2）：特斯拉BMS設計

3.5.9 有線BMS晶片解決方案（3）：特斯拉BMS設計

3.5.10 有線BMS晶片解決方案（4）：總結

3.5.11 無線BMS晶片解決方案（1）：通用汽車wBMS

3.5.12 無線BMS晶片解決方案（2）：通用汽車wBMS

3.5.13 無線BMS晶片解決方案（3）：LG Innotek計劃2024年開始量產無線BMS

3.5.14 BMS電源管理IC方案（1）：PI的12V應急電源解決方案

3.5.15 BMS電源管理IC方案（2）

3.5.16 BMS電源管理IC方案（3）

3.5.17 BMS系統的SBC晶片應用：SBC晶片主要功能組成

3.5.18 BMS系統的SBC晶片應用：SBC晶片應用優勢

3.5.19 BMS的SBC晶片應用缺陷案例

3.5.20 BMIC中AFE晶片：工作原理

3.5.21 BMIC中AFE晶片：主流車企布局800V高壓平台帶動AFE晶片需求增長

3.5.22 BMIC中AFE晶片：全球市場規模和單車ASP測算

3.5.23 BMIC中AFE晶片：國外主要供應商及產品選型（1）

3.5.24 BMIC中AFE晶片：國外主要供應商及產品選型（2）

3.5.25 BMIC中AFE晶片：國外代表性汽車AFE晶片產品（1）

3.5.26 BMIC中AFE晶片：國外代表性汽車AFE晶片產品（2）

3.5.27 國內汽車BMIC發展：處於初步布局階段

3.5.28 國內汽車BMIC發展：國產車規級BMIC廠商部署和量產案例（1）

3.5.29 國內汽車BMIC發展：國產車規級BMIC廠商部署和量產案例（2）

3.5.30 國產AFE晶片解決方案：大唐恩智浦（DNS）推出車規級電動汽車單電芯監測晶片

3.5.31 國產AFE晶片解決方案（1）

3.5.32 國產AFE晶片解決方案（2）

3.5.33 國內汽車BMIC發展：國內車規級BMIC面臨的發展瓶頸

3.5.34 國內BMIC下遊客戶：中國BMS裝機量TOP10企業

3.6 驅動晶片

3.6.1 驅動晶片：按應用領域分類

3.6.2 電機驅動晶片工作原理

3.6.3 驅動晶片之電機驅動：汽車中的直流電機類型及應用

3.6.4 直流電機主要應用場景（1）：智能底盤

3.6.5 直流電機主要應用場景（2）：車身控制

3.6.6 電機驅動方式的演變：繼電器驅動→晶片驅動

3.6.7 車規級電機驅動晶片：具有較強的客戶粘性

3.6.8 車規級電機驅動晶片下游主要客戶（1）

3.6.9 車規級電機驅動晶片下游主要客戶（2）

3.6.10 車規級電機驅動晶片：國外主要供應商及產品選型

3.6.11 車規級電機驅動晶片：國內發展及主要供應商

3.6.12 電機驅動晶片解決方案（1）

3.6.13 電機驅動晶片解決方案（2）

04、汽車電源管理晶片關鍵問題點分析

4.1 斷供缺芯問題

4.1.1 汽車電源管理晶片缺貨漲價影響因素：產能擠壓、需求增加

4.1.2 缺芯對汽車行業造成的影響：減產、漲價、交車周期延長

4.1.3 「缺芯潮」下的產能利用率

4.1.4 主要晶圓代工廠產能利用率

4.1.5 「缺芯潮」 下的擴產：新增產能2024年逐步釋放

4.1.6 晶圓廠擴產及新建產線情況（1）

4.1.7 晶圓廠擴產及新建產線情況（2）

4.1.8 晶圓廠擴產及新建產線情況（3）

4.1.9 產能預測：2021-2025年全球晶圓產能及增長率預測

4.1.10 晶圓廠產能擴張限制因素：矽片、設備

4.1.11 電源管理晶片斷供下：國產廠商加速替代

4.1.12 汽車電源管理晶片未來供貨情況

4.2 車規電源管理IC技術發展方向

4.2.1 技術一：高低電壓電路集成技術

4.2.2 技術二：超低電流突發模式技術

4.2.3 技術三：高亮度LED技術

4.2.4 技術四：低EMI（電磁干擾）

4.2.5 降低EMI的方法：使用濾波器或降低開關壓擺率

4.2.6 低EMI方案：TI低EMI創新解決方案

05、國外車規級電源管理晶片供應商研究

5.1 德州儀器

5.1.1 德州儀器（TI）簡介

5.1.2 TI電源管理晶片布局

5.1.3 德州儀器車規級BMIC布局

5.1.4 TI產能擴張：加緊在汽車電子領域的部署

5.1.5 德州儀器電源管理產品在低靜態功耗領域的技術新突破（1）

5.1.6 德州儀器電源管理產品在低靜態功耗領域的技術新突破（2）

5.2 英飛凌

5.2.1 英飛凌簡介

5.2.2 英飛凌全球工廠分布

5.2.3 英飛凌下遊客戶分布

5.2.4 英飛凌BMS解決方案：高度集成的系統方案

5.2.5 英飛凌部分車規級電源管理晶片新品

5.3 ADI

5.3.1 ADI簡介

5.3.2 ADI在汽車電源管理晶片領域的布局

5.3.3 ADI汽車電源管理晶片應用場景解決方案

5.4 MPS

5.4.1 MPS簡介

5.4.2 MPS特色工藝BCD Plus和封裝技術Mesh Connect

5.4.3 MPS發展歷程

5.4.4 MPS汽車電源管理晶片產品樹

5.4.5 MPS車規級電源管理晶片應用布局

5.4.6 MPS電源管理晶片的集成

5.5 意法半導體

5.5.1 意法半導體簡介

5.5.2 意法半導體業務布局

5.5.3 意法半導體核心研發技術

5.5.4 意法半導體BCD工藝製程圖

5.5.5 意法半導體車規級電源管理IC產品

5.5.6 意法半導體車規級線性穩壓器產品路線圖

5.6 安森美

5.6.1 安森美簡介

5.6.2 安森美擴產路徑：以布局電驅領域SiC器件為例

5.6.3 安森美在汽車電子領域的布局

5.6.4 安森美主驅模塊電源封裝技術

5.6.5 部分安森美車規級電源管理晶片新品信息

5.7 瑞薩

5.7.1 瑞薩簡介

5.7.2 瑞薩汽車電子領域產品布局

5.7.3 瑞薩電子汽車BMS產品布局

5.7.4 瑞薩推出滿足ASIL B標準的車載攝像頭解決方案

06、國內車規級電源管理晶片供應商研究

6.1 傑華特

6.1.1 傑華特簡介

6.1.2 傑華特產品發展歷程

6.1.3 傑華特虛擬IDM經營模式

6.1.4 傑華特三大工藝平台

6.1.5 傑華特7-55V中低壓BCD工藝平台疊代歷程

6.1.6 傑華特10-200V高壓BCD工藝平台疊代歷程

6.1.7 傑華特10-700V超高壓BCD工藝平台疊代歷程

6.1.8 2019-2021傑華特各工藝平台收入占比

6.1.9 傑華特電源管理晶片總體產品布局

6.1.10 傑華特汽車電源管理晶片應用布局

6.1.11 傑華特車規級晶片開發流程

6.1.12 傑華特通過車規認證產品

6.1.13 傑華特車規DCDC晶片產品：JWQ5103

6.1.14 傑華特主要產品平均銷售價格

6.1.15 傑華特在汽車電子領域的主要應用技術

6.2 希荻微

6.2.1 希荻微簡介

6.2.2 希荻微供應鏈模式：Fabless模式

6.2.3 希荻微供應鏈體系結構穩定

6.2.4 希荻微產品毛利率

6.2.5 希荻微電源管理晶片主要產品線布局

6.2.6 希荻微汽車電子布局

6.2.7 希荻微汽車信息娛樂系統電源管理應用框圖

6.2.8 希荻微車載DC/DC轉換晶片：HL7509 FNQ

6.2.9 希荻微應用於汽車電源管理的擬研發項目

6.3 雅創電子

6.3.1 雅創電子公司簡介

6.3.2 雅創電子電源管理IC供應鏈模式

6.3.3 雅創電子車規級電源管理IC產品布局

6.4 聖邦微

6.4.1 聖邦微簡介

6.4.2 聖邦微電子模擬晶片產品布局

6.4.3 聖邦微電子經營模式

6.4.4 聖邦主要產品的生產工藝流程

6.4.5 聖邦電源管理晶片產品（1）

6.4.6 聖邦電源管理晶片產品（2）

6.4.7 聖邦微車規級電壓基準晶片

6.5 思瑞浦

6.5.1 思瑞浦簡介

6.5.2 思瑞浦生產經營模式：Fabless模式

6.5.3 思瑞浦電源管理晶片布局

6.5.4 思瑞浦車規級產品布局：先轉化舊產品、再研發新產品

6.5.5 思瑞浦汽車級產品在最小基礎系統中的應用

6.5.6 思瑞浦汽車PMIC解決方案應用場景（1）

6.5.7 思瑞浦汽車電源管理晶片解決方案應用場景（2）

6.5.8 思瑞浦汽車級電源管理晶片

6.6 芯洲科技

6.6.1 芯洲科技簡介

6.6.2 芯洲科技電源管理晶片領域四大產品線

6.6.3 芯洲科技車規級電源管理晶片布局

6.6.4 芯洲科技電源管理IC產品在汽車智能後視鏡中的應用解決方案

6.7 矽力傑

6.7.1 矽力傑簡介

6.7.2 矽力傑汽車電源管理IC應用場景（1）

6.7.3 矽力傑汽車電源管理IC應用場景（2）

6.7.4 矽力傑部分車規級電源管理晶片產品

6.7.5 矽力傑：超小PMIC汽車攝像頭解決方案

6.8 艾為電子

6.8.1 艾為電子簡介

6.8.2 艾為汽車電子產品布局

6.8.3 艾為電子電源管理IC生產模式

6.8.4 艾為電子自建三溫CP（ Chip Prober晶圓測試）產線

6.9 鈺泰半導體

6.9.1 公司簡介

6.9.2 鈺泰半導體技術發展及產品演變

6.9.3 鈺泰半導體經營模式：Fabless

6.9.4 鈺泰半導體主要產品單位成本

6.9.5 鈺泰半導體車規級電源管理晶片產品布局

6.9.6 汽車電子電源管理產品在研項目

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