編譯 | 段禕
編輯 | Panken
芯東西3月6日消息，據台灣《工商時報》今日報導，蘋果自研5G基帶晶片將採用台積電3nm製程。
據蘋果供應鏈知情人士透露，蘋果自研的5G基帶晶片研發代號為Ibiza，配套射頻晶片會採用台積電7nm製程。業界預計台積電將通吃3nm晶圓代工訂單。由此推算，台積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產，明年上半年逐步拉高投片量，這意味著台積電今年第三季度後業績表現可能會有明顯提升。
▲蘋果iPhone採用5G基帶晶片一覽（圖源：台灣《工商時報》）
高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）在2023年世界移動通信大會（MWC 2023）上受採訪時透露，蘋果與高通至今尚未討論過2024年的5G基帶晶片訂單一事，他推測這可能意味著蘋果打算在2024年推出的iPhone 16系列中採用自家研發的5G基帶晶片。
此前，蘋果於2019年收購美國晶片巨頭英特爾的5G基帶晶片業務時，外界就有傳言稱，蘋果將朝iPhone核心晶片全面自研的策略方向前進，並預測蘋果2023年就會與高通分道揚鑣。
早在2021年，高通就已經向投資人及市場說明，未來將面臨蘋果可能改用自研5G基帶晶片的風險。高通還曾警告稱，2023年，蘋果iPhone、iPad採用高通5G基帶晶片的比例可能只剩下20％。
不過，因為蘋果基帶晶片開發進度不如預期，高通目前仍是蘋果5G基帶晶片的獨家供應商。
結語：全自研晶片上陣，蘋果要甩掉第三方供應商？
蘋果去年下半年推出的iPhone 14中搭載高通5G基帶晶片X65，採用韓國三星電子4nm製程生產，今年下半年即將推出的iPhone 15中會搭載高通新一代5G基帶晶片X70，預期會採用台積電4nm製程投片。
蘋果近年來持續投入核心晶片自研，希望藉此達到更完整的軟硬體融合，並確保能有更高的設計自主性。據彭博社報導，蘋果已投入WiFi及藍牙晶片的研發，同時亦著手研發將5G基頻、WiFi、藍牙整合在同一封裝的三合一晶片。
來源：中時新聞網