文 | 小伊評科技
隨著華為海思由於眾所周知的原因暫別手機晶片市場以及三星Exynos系列晶片始終不溫不火的市場地位，聯發科和高通已經實質上成為當下安卓手機市場中唯二的晶片供應商（紫光展銳暫時還不成氣候）
如果我們單以手機SOC晶片出貨量來衡量的話，聯發科早在2021年就已經超越高通以及蘋果，成為目前中國市場出貨量的手機晶片公司。
如下圖左側圖片中的數據所示，在2022年Q2季度，聯發科以39%的市場份額成為出貨量最多的手機晶片公司，大幅超越高通。
然而，坐擁將近40%出貨量的聯發科，卻只占據了手機晶片市場約20%的銷售額，連自給自足的蘋果都不如。
作為對比，高通則擁有44%的份額傲視群雄，總銷售額幾乎是聯發科的兩倍還要多。
那麼換句話說，在手機晶片行業，高通就是蘋果——高客單價，高毛利，高附加值；
而聯發科就是小米——銷量雖高，但是客單價低，總利潤也低。
更高的附加值意味著更高的利潤。
這就是為什麼手機廠商都要扎堆布局高端市場的原因，因為對於任何企業來說，追求高毛利和高回報都是核心訴求，聯發科也不例外。而聯發科如果想要向高端市場進發，所要直面的對手其實只有一個——高通。
「第一次博弈：2015年」
時機拿捏恰到好處，然決策失誤，一蹶不振
正如我題目中所寫的那樣，聯發科其實是一個非常善於抓住機會的品牌。
在2014年，由於盲目追隨蘋果，高通在技術儲備不充分的情況下，冒險挺進64位晶片市場。發布了一款迄今為止最「熱」的SOC——驍龍810。
這款處理器的CPU單核峰值功耗達到了創世紀的 5.1W，作為對比，我們熟知的近代大火龍驍龍888的CPU單核功耗也僅僅只有3.2W左右。（相比於GPU，CPU的功耗表現對消費者日常使用的影響更為明顯）
由於驍龍810的表現極為拉胯，那一年幾乎所有的安卓中高端機都深受其害。
除了華為能夠自給自足之外，其他手機廠商都急需要一款能夠替代高通驍龍810的中高端SOC，而就這個節骨眼，聯發科Helio x10猶如救世主版橫空出世。
Helio X10的峰值性能雖然依舊不及驍龍810，但是作為首款採用八核心CPU設計的SOC，在CPU多核性能方面擁有一定優勢。
尤其是在面對當時為了彌補驍龍810空缺的驍龍808時，這個優勢更為明顯。
無論是對於深受驍龍888其害的消費者還是對無芯可用的手機廠商來說，Helio X10都是一個非常完美的選擇。
當時有不少中高端手機都搭載了這枚晶片，其中比較知名的有HTC One X9和魅族MX5，起步價格分別是2399和1799元（當年魅族的影響力不次於小米）。
這兩款產品的價格都不遜色於當時的配備驍龍810的機型。
並且，在後續的用戶認可度方面，由於有驍龍810的鋪墊，Helio X10的初期口碑並不差，而彼時的高通根本拿不出更有力的產品進行反擊。
然而，正當我們都認為聯發科能夠順利崛起的時候，他卻做了一個讓人匪夷所思的決定——將Helio X10以極低的價格供應給小米，並最終被搭載在售價僅為799元的紅米Note2上。
消息一出，一片譁然。
這個行為直接讓聯發科剛剛樹立起來的形象蕩然無存，並且還連帶的背刺了原本無比信任自己的合作夥伴以及消費者。
事後聯發科對外的解釋很簡單，就是公司需要現金流而那時只有小米能夠給予這麼大的訂單量。
然而，不管當時聯發科的考量是什麼，其最終導致的結果就是聯發科的高端夢徹底窒息。其後續發布的Helio X20，X30都鮮有人問津，聯發科就此沉淪。
「第二次博弈：2022年」
給予高通巨大壓力，一舉坐穩中端市場
在2020年，由於華為海思的實質性退出，高通在中高端手機晶片市場形成了實質性的壟斷局面。
所以，高通也開始擠起了牙膏。其放著穩定，好用，性能更強的台積電工藝不用，轉而使用更便宜的三星工藝。
最終導致驍龍888以及驍龍8Gen1再次成為了火龍U，重蹈驍龍810覆轍，對高通的品牌形象造成了極大的負面影響。
而就在這個時候，聯發科再一次敏銳的抓住了這個契機，接連發布了兩款至關重要的SOC——天璣9000和天璣8000系列。
天璣9000是聯發科歷史上第一款在綜合性能，能耗比方面不次於同時代高通旗艦SOC，甚至略有優勢的旗艦晶片。
而天璣8000系列的表現更是完美，直接打在了高通的七寸，形成了拳打驍龍870，腳踢驍龍7Gen1的局面，讓高通極為被動。
一時之間，3000元以下的安卓手機市場儼然成為了聯發科的天下，很多熱門走量的手機型號都搭載了這枚SOC，譬如紅米K50，真我GT Neo3，榮耀70Pro等。
雖然天璣9000由於種種原因，最終市場表現一般，但是憑藉天璣8000系列的精彩發揮，聯發科高歌猛進。
然而好景不長........
「第三次博弈：2023年」
高通大舉反攻，聯發科突然萎靡，優勢蕩然無存
在2022年下半年，被聯發科打了一個措手不及的高通終於開始反擊，先是在5月20日發布了基於台積電4nm工藝的驍龍8+處理器，打響了反擊的第一槍。
緊接著，在2022年11月發布的驍龍8 gen 2處理器上，高通祭出了憋了許久的大招——新CPU價格和新GPU架構。
在GPU方面，高通對Adreno架構進行了全方位的提升，IPC性能提升驚人，甚至超越了一向以能效比著稱的蘋果A系列處理器，成為當下手機SOC最強芯，再一次拉開了和聯發科旗艦SOC的差距。
進入2023年之後，為了進一步打壓聯發科在中端市場的份額，高通將驍龍8+下放到了2500元價位段，這在高通歷史上是非常罕見的，此舉對聯發科造成了毀滅性的打擊。
而且這還不算完，高通即將在3月份發布一款基於天璣4nm工藝的高通7系列疊代晶片（驍龍7+Gen1或驍龍7 Gen 2），根據目前泄露的信息，其綜合性能表現非常接近於天璣8100，一旦發布，聯發科在中端乃至中低端市場的份額都將岌岌可危。
而作為對比的是，此時的聯發科，不僅沒能延續2022年英武表現和高通對壘，反而擠起了牙膏。
天璣8200，天璣7200，天璣1080無一不是擠牙膏的產品，其中最令人惋惜的當屬天璣8200，作為一代神U的疊代型號，天璣8200並未守住原有的份額。
到目前為止，搭載天璣8200，天璣9200處理器的手機，一隻手都數的過來，而且大多都不是走量的型號。
冒進且缺乏遠見的做法，讓人匪夷所思的商業企劃，讓聯發科再一次沉淪。
總之，從前文筆者所羅列的幾次博弈來看，聯發科所選擇的切入點都非常合適，然而在後續執行的過程中卻昏招連連，斷送了好不容易打下的基業，不得不讓人扼腕惋惜。
END 希望可以幫到你