本次包括浪潮集團在內的28家中國公司被美國列入實體清單，裡面隱藏著美國對中國在先進技術領域的進一步惡意壓制。
微軟創始人比爾？蓋茨最新發聲，美國限制中國技術發展的努力註定要失敗，這樣只會「迫使」中國花時間和金錢來製造自己的晶片，美國永遠無法成功阻止中國擁有強大的晶片。
國產晶片突破「卡脖子」，將分三個階段：135nm-28nm工藝，可能；14nm-7nm工藝，夠用；7nm-2nm工藝，好用。
離當前「反卡」最近第二階段，誰將趁勢掘起？
如何破解？
上周五，包括浪潮集團在內的28家中國公司被美國列入實體清單，浪潮信息全天封跌停。有資深人士分析，美國的這次清單與以往不同，另有深意。
浪潮本質上是系統集成商，沒有本質上挑戰美半導體科技樹，它的商業版圖還是構建在美科技樹的上層。這種商業型態在去年完全不可能上名單的，去年之前制裁的都是可能的挑戰者和顛覆者，只要不從底層技術自研，只要老老實實做美科技公司技術的集成商，之前都是相安無事。
而本次的名單實實在在的往前突進了一步，打破了限制。這就意味著，任何依賴美方的公司，哪怕以前無比順從人畜無害與世無爭，以後也將沒有任何商業安全可言。
所有的科技公司，哪怕你只做集成和轉售，從今天起，都必須思考一個問題：供應鏈安全、自主、可控！
而據《華爾街日報》報導，拜登政府正在準備一項新計劃，禁止美國在中國某些領域的投資，這將是在世界兩大經濟體之間日益激烈的競爭中保護美國技術優勢的新舉措。包括華為、中興、海康威視、大疆等在內的多家中國公司，都將被完全禁止在美國進行投資。
中國對於美國科技封鎖的突圍是必然的。這連身處美國精英階層的微軟公司創始人比爾？蓋茨也堅信不移。
微軟公司創始人比爾？蓋茨在最新的發言中表示，美國限制中國技術發展的努力註定要失敗。他認為，美國的做法只會「迫使」中國花時間和金錢來製造自己的晶片，「美國永遠無法成功阻止中國擁有強大的晶片」。
實際上，中國在頂層設計上已經開始行動。
今日剛剛發布的《政府工作報告》，《政府工作報告》在「加快建設現代化產業體系」方面指出：1、完善新型舉國體制，發揮好政府在關鍵核心技術攻關中的組織作用，突出企業科技創新主體地位。2、圍繞製造業重點產業鏈，集中優質資源合力推進關鍵核心技術攻關。3、加快傳統產業和中小企業數位化轉型，著力提升高端化、智能化、綠色化水平。4、加快前沿技術研發和應用推廣。大力發展數字經濟，提升常態化監管水平，支持平台經濟發展。
此前2月21日召開的中央政治局第三次集體學習會議也以「科技自立自強」為主題，強調要強化基礎研究的前瞻性、戰略性、系統性布局，並深化基礎研究體制機制改革，增加財政投入，要推動「科技儀器設備、作業系統和基礎軟體國產化」。
國產晶片突破「卡脖子」的三個階段
有人可能不太清楚，我們被「卡脖子」的晶片有哪些？例如常用的電腦核心晶片、高端手機核心晶片、視頻系統中顯示驅動晶片、數位訊號處理設備晶片，以及可編程邏輯設備核心晶片等，都是國內目前還造不出來的高端晶片，幾乎完全依賴進口。
一般晶片以28nm為分水嶺，區分先進位程和成熟製程，前者多用於對計算性能要求更高的領域，後者用於成本較高的場景。
根據國防創新管理研究中心近期的一篇報導指出，從晶片製程工藝來看，國產晶片突破「卡脖子」，大致可以分為三個階段。
第一階段是「能用」。對應135nm-28nm，用途包括家電、3G手機、光伏逆變器等。在這個製程上，國內的中芯國際（港股00981）已經實現了28nm工藝的量產，一隻腳邁入先進位程。
第二階段是「夠用」。對應14nm-7nm，主要用途包括4G手機、PC、L2智能駕駛、低端人工智慧等，能達到這一製程區間，可以說是小康水平。14nm是「夠用」的分水嶺。
國內在14~7nm製程上基於Chiplet建立產能，能覆蓋低階智慧型手機和人工智慧產業，主攻成熟工藝的同時不斷向先進位程邁進。上海經信委主任去年9月透露，有上海企業已經實現了14nm先進工藝規模量產。但想要再進一步，難度非常大。
第三階段是「好用」，對應7nm-2nm的尖端工藝，用途囊括了目前最前沿的領域，如人工智慧、超級計算機、L4高階自動駕駛、5G智慧型手機等。由於7nm以下製程必須使用最先進的EUV光刻機，而美國限制了EUV光刻機對中國的出口，這幾乎堵死了中國在短期內突破這一尖端製程的道路。
離「反卡」最近第二階段誰將掘起？
第一階段的「反卡」已基本實現，第三階段7nm-2nm的尖端工藝離我們還過遙遠，如果哪家公司能率先達到這個水平，必然會在資本市場上帶來巨浪般的機會。
離當下最近的「國產替代」的是第二階段，其中相對成熟是Chiplet工藝，以及相關的自主晶片、伺服器公司值得關注。
所謂Chiplet工藝，可以把複雜功能的大晶片分小塊設計加工出來，再連接封裝在一起，最終形成一個系統晶片。通過Chiplet工藝，可以提升晶片的集成度，在不改變製程的前提下提升算力。
2022年8月，國產GPU廠商壁仞科技發布了BR100系列GPU，其採用的7nm製程，實現了高達2048TOPS INT8 算力，創下全球GPU算力新紀錄。儘管壁仞科技的這款GPU仍是台積電代工，其使用的就是Chiplet工藝。
最近，另一家中國晶片企業北極雄芯也發布了一款AI晶片「啟明930」，儘管僅採用了12nm的工藝，但其實現的算力已與7nm相當，而這一切同樣是通過Chiplet工藝實現的。
具體來看，以下公司值得關注：
芯原股份：作為國內領先的IP提供商，芯原股份旨在以 Chiplet實現特殊功能 IP 從軟到硬的「即插即用」，解決 7nm、5nm 及以下工藝中性能與成本的平衡，並降低較大規模晶片的設計時間和風險。其採用Chiplet 架構所設計和推出的工程樣片已在Linux/Chromium 作業系統、YouTube 等應用上順利運行。
通富微電：通富微電作為AMD主要供應商，在先進封裝布局已久，目前公司已大規模生產Chiplet產品。在高性能計算領域，通富微電建成了國內頂級2.5D/3D 封裝平台及超大尺寸FCBGA 研發平台，完成高層數再布線技術開發，可為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案。
龍芯中科:核心業務為處理器的研發及銷售，晶片產品矩陣豐富，橫跨工控、信息化兩大領域，現已構建了面向工控和信息化場景的龍芯1號、龍芯2號、龍芯3號系列處理器及配套橋片的完整產品矩陣。公司重視自主可控，核心軟硬體技術均為自主研發，推出自主指令系統LoongArch，在計算機最底層的指令系統及基礎軟硬體方面實現自主可控。
中科曙光：積極布局信創產業鏈，構建了從晶片硬體、系統解決方案到先進計算、雲計算服務的全鏈條布局，自主研發完成7代高性能計算機，是國內高端計算機領域的領軍企業，全球IT基礎架構系統解決方案領導者。子公司海光信息和中科方德分別是我國國產CPU和國產作業系統的領先企業。
景嘉微：國產GPU龍頭，核心團隊來自於國防科技大學。2018年底，國家集成電路產業投資基金通過定增成為公司的重要股東。公司研發的JM9系列圖形處理晶片與英偉達 GeForce GTX 1050相近。此外，2022年6月，公司宣布其JM9系列第二款 GPU 也已完成流片、裝階段工作及初步測試工作。JM9系列的主要應用場景為地理信息系統、媒體處理、CAD 輔助設計、遊戲、虛擬化等高性能顯示需求和人工智慧計算需求。
本文源自價值線