據技術市場研究公司Counterpoint公布的最新市場研究報告顯示，聯發科成為2020年第三季度最大的智慧型手機晶片組供應商，市場份額達到31%。這也是聯發科首次超過高通登頂，緊隨其後的，是高通、華為海思、三星、蘋果，以及紫光展銳，市場份額分別為 29%、12%、12%、12%、4%。
從報告分析來看， 聯發科在100-250美元價格區間的智慧型手機中表現強勁，再加上在中國和印度等關鍵地區的增長，使其成為最大的智慧型手機晶片組廠商。也就是說，整體來看的話，聯發科的晶片在中低端智慧型手機市場的份額占比還是非常大的，尤其是在中國和印度市場。
在評論聯發科的市場份額增長時，研究總監Dale Gai說：「聯發科在2020年第三季度的市場份額增長強勁，原因有三：在中端智慧型手機價格段（100-250美元）和新興市場表現強勁。自去年同期以來，聯發科晶片組在小米的份額增長了三倍多。聯發科還能夠利用美國對華為的禁令造成的缺口。台積電（TSMC）生產的價格低廉的聯發科晶片成為許多原始設備製造商迅速填補華為缺位留下的空白的首眩華為此前也在禁令前購買了大量晶片組。」
目前的相關報告來看的話，競爭力最大的應該就是高通和聯發科，其他的晶片相比這兩家來看的話，還是市場份額占比比較少的。不過也是可以理解，畢竟這兩家都是比較專業的晶片廠家，其他的也只是手機廠商自研的手機晶片。
對於晶片廠商的未來期望，Malhotra 指出，晶片組供應商的當務之急將是將 5G 推向大眾，釋放雲遊戲等消費者 5G 用例的潛力，這也將對 GPU 和 CPU 在功能上提出更高需求。同時，Malhotra 還表示，高通和聯發科之間，還將繼續爭奪晶片領域的頭把交椅。